存储芯片Q2价格跌幅扩大；iPhone15初期备货量上看9000万支；三星拟在日本横滨设厂；韩国ICT出口连降10个月

IC市场

1. 存储产品Q2价格跌幅扩大

2. 英伟达GPU持续缺货涨价

3. 时代电气：IGBT器件已有产能基本跑满

行业动态

4. 韩国4月ICT出口同比减近36%连降10个月

5. 半导体下半年旺季效应添变数

应用领域

6. 传首款搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底推出

7. 苹果iPhone15系列新机初期备货量上看9000万支

封测

8. 三星拟投资超300亿日元在日本横滨设厂

1. 存储产品Q2价格跌幅扩大

5月15日，据韩联社报道，在存储器半导体企业减产后，DRAM和NAND闪存半导体的价格仍在急剧下降。三星电子曾表示没有减产，但由于全球景气停滞，IT需求未能摆脱弱势，最终也加入了减产行列，不过目前供应减少的效果尚未全面显现。业内人士指出，虽然很难期待下半年需求会大幅回升，但在积极减产的努力下，内存供需将实现平衡。

2. 英伟达GPU持续缺货涨价

5月14日，据集微网消息，有代理商透露，英伟达A100价格从去年12月开始上涨，截至今年4月上半月，其5个月价格累计涨幅达到37.5%；同期A800价格累计涨幅达20.0%。同时，英伟达GPU交货周期也被拉长，之前拿货周期大约为一个月，现在基本都需要三个月或更长。甚至，部分新订单“可能要到12月才能交付”。

3. 时代电气：IGBT器件已有产能基本跑满

5月15日，时代电气披露调研纪要显示，IGBT器件已有产能基本跑满，第一季度合计IGBT有7.23亿。传感器件、功率器件、新能源汽车电驱是一个量纲订单，目前产能排的很紧，达产率非常高。公司在去年第三季度基本把今年IGBT产能排满，新能源发电第一季度逆变器中标1.76GW，整个在手订单是8.5GW左右，EPC的订单是1GW左右，风电变流器的在手订单大概超过2亿元水平。

4. 韩国4月ICT出口同比减近36%连降10个月

韩国科学技术信息通信部15日表示，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额同比减少35.9%，为127.7亿美元。韩国ICT出口额连续10个月下滑。半导体出口额同比减少40.5%，为64.8亿美元，这是ICT设备需求减弱、存储芯片单价下降的利空因素所致。存储芯片出口减幅（54.1%）大于系统芯片（22.1%）。同期，显示器出口额减少30.5%，为14.3亿美元。手机和计算机及周边设备分减41.6%和66.7%。。通信设备减少14.7%，为2亿美元。

5. 半导体下半年旺季效应添变数

5月15日，据台媒报道，终端需求超乎预期疲软，半导体产业景气调整期拉长，两大晶圆代工厂台积电与联电同步调降今年半导体与晶圆代工业产值预估，下半年半导体传统旺季效应充满变数。联电预期，营运应于第一季落底，第二季晶圆出货量与第一季持平，今年半导体业营收恐减少4%至6%，降幅高于原估的1%至3%；晶圆代工业营收将减少7%至9%，降幅高于原估的4%至6%。台积电预估，今年不计存储的半导体产业产值将减少中个位数百分比（约4%至6%）。台积电今年美元营收恐减少约低至中个位数百分比（约1%至6%），展望低于原估的微幅成长。

6. 消息称首款搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底推出

5月15日，知名苹果爆料记者Mark Gurman称，预计苹果将在今年年底或2024年初推出首款配备下一代M3 Apple Silicon自研芯片的Mac电脑。正在测试的M3 Pro芯片具有12个CPU内核、18个GPU内核和36GB统一内存，有望用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型。

7. 苹果iPhone 15系列新机初期备货量上看9000万支

据台媒经济日报，业界最新消息透露，苹果今年iPhone 15系列新机不受手机市况低迷影响，初期备货量维持去年高档水准，上看9000万支。市场预期，iPhone 15系列新机当中，高阶Pro版本将采用最新的A17芯片，以台积电3nm生产，是现阶段台积电3nm最大的订单来源，其余规格则沿用既有的A16晶片，以台积电4nm代工。

8. 三星拟投资超300亿日元在日本横滨设厂

5月14日，日经新闻报道称，三星电子将在日本横滨新建开发设施，预计将推动日韩两国芯片行业间合作。报道称，三星在横滨的新设施将聚焦芯片后端制造，计划2025年投运，投资规模超300亿日元，预计日本政府将提供逾100亿日元补贴。此前，路透曾援引知情人士消息报导，三星电子正考虑在日本成立芯片测试工厂，以强化其先进封装业务，并与日本半导体设备商和原物料业者建立更紧密的关系。

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