聚焦芯片后端制造 三星拟投资超300亿日元在日本横滨设厂

集微网消息 5月14日，日经新闻报道称，三星电子将在日本横滨新建开发设施，预计将推动日韩两国芯片行业间合作。

报道称，三星在横滨的新设施将聚焦芯片后端制造，计划2025年投运，投资规模超300亿日元，预计日本政府将提供逾100亿日元补贴。

此前，路透曾援引知情人士消息报导，三星电子正考虑在日本成立芯片测试工厂，以强化其先进封装业务，并与日本半导体设备商和原物料业者建立更紧密的关系。

据分析，三星看中日本较低的人力成本，而且当地也有技术领先的半导体设备商和原物料制造商，可以方便地融入生态体系。

今年3月，就有消息称三星合并了位于横滨和大阪的两家研发机构，并将在日本创建名为 DSRJ 的综合研发中心，而这所新的研发中心便位于三星横滨研究所内。

当时，三星表示合并两家研发中心的主要原因是韩国和日本之间关系的缓和，希望在日本建立一个全新的半导体和显示器研发中心。