OPPO放弃自研芯片，解散3000人公司

来源:电子工程世界发布时间:2023-05-131646浏览

▲更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！5月12日上午，从OPPO公司获悉，OPPO将终止ZEKU业务。

OPPO称，因全球经济、手机市场充满不确定性，公司需做出战酪调整，以应对长期发展的挑战。经EMT决定：终止ZEKU业务。公司将妥善处理此次业务调整所带来的相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值。

对于这一突发事件，OPPO背后的大佬段永平在网络上做出回应。在回复网友对ZEKU解散表达遗憾之情的帖子里，大道无形我有型（段永平社交媒体帐号）写到：“改正错误要尽快，多大的代价都是最小的代价。”段永平尽管没有直接参与OPPO的业务运营，但在OPPO依然有着举足轻重的位置，这番言论也从侧面反映出OPPO高层对芯片业务的态度。

终止劳动合同，赔偿N+3

公开资料显示，OPPO 在2019年成立“造芯”子公司守朴科技（上海）有限公司，由OPPO 100% 控股，2020年 7 月改名为哲库科技（上海）有限公司（ZEKU），2019年11月成立哲库科技（北京）有限公司，2020年8月成立哲库科技（广东）有限公司。其中上海是哲库主要的研发基地，2021年哲库上海社保人数1261人，哲库北京2021年社保人数450人。但据业内估计，加上深圳等，哲库约有近3000人。就在两周前，ZEKU还在发布招聘新员工的信息，职位发布涵盖上海、北京、成都和西安等地的芯片架构工程师、芯片验证和软件工程师等数十个职位。据其招聘信息显示，公司内毕业于海内外顶尖高校的硕博员工占比接近80%，5年以上芯片行业经验的工程师占比接近80%。成立之初，部分员工来自华为海思、紫光展锐和一些台湾半导体企业。另据财联社报道，ZEKU发送给员工的内部信显示，自2023年5月12日起解散哲库科技（上海）有限公司及其全资子公司、分公司，并终止所有劳动合同。信中指出，对于尚未入职报到的应届生，可选择加入OPPO其他部门，或接受“N+3”补偿金。从知情人士处了解到，此事系OPPO董事会决定收缩战线。值得一提的是，4月末曾有报道称，壁仞科技前海外团队AI方向负责人孙成坤加入OPPO旗下ZEKU，将任NPU芯片中心部长，向OPPO CTO刘君汇报。一位行业人士评价表示，“孙成坤曾有先后在高通和壁仞的工作经验，将会帮助OPPO进一步提升NPU芯片的AI计算能力”。

自研芯片需要勇气和耐心

ZEKU分为三个大团队，包括NPU芯片中心、基带芯片中心、以及 WIFI 蓝牙芯片中心。其产品涵盖应用处理器、短距通信芯片、5G Modem芯片、射频芯片和电源管理芯片等，聚焦于为高端旗舰手机提供扎实和全面的软硬件支持，致力于在万物互融时代成为顶级软硬件的设计者和用户体验的提供者。2021年12月，全球首颗6nm影像专用NPU芯片MariSilicon X商用发布，以创新的架构设计树立超低功耗超高算力的行业新标杆，并成功应用于OPPO的Find X5、Reno8、Reno9等产品中，为消费者带来计算影像的新体验。2022年12月，全球首次集成专用NPU单元的蓝牙音频SoC芯片 MariSilicon Y 商用发布，率先采用了台积电的N6RF射频工艺，目前，采用相同工艺的产品只有三款，分别为马里亚纳Y，苹果的H2以及苹果的GPS。今年2月，有产业链消息透漏OPPO自研处理器已经进入原型验证阶段，并将采用台积电 4 纳米制程，外挂联发科 5G调制解调器，预计2023年年底量产，2024年上市。

但在IC设计上，流片只是一个开始，相当于刚越过起跑线，流片后如果功能性能达不到应用标准，不能自身回血，也是难以为继。

“7nm、14nm这种工艺结点，十几个亿的投资丢下去，泡都不会冒一个的，传统行业厂商很难承受这种大规模的持续投入，他们原本赛道的利润不足以支撑，而外部投资也逐步回归理性，未来应该还会有不少类似的新生芯片公司走这一步。”

“芯片这个行业本身门槛很高，需要耐心和毅力，又要花很多很多钱。”一位芯片行业人士评价称，OPPO关停ZEKU还是蛮可惜的。

OPPO不是中国第一家自己研发芯片的手机厂商。曾经，华为凭借海思自研芯片带来的核心差异化竞争力获取了领先的手机市场份额，甚至在高端机市场短暂排名第一。但供应链遇阻后，华为自研芯片研发中断，丧失了差异化。2014 年小米成立松果电子，主攻手机 SoC 研发，三年后推出了搭载在小米 5C 上的澎湃 S1 ，但该产品发热严重，市场反馈不佳，此后小米将澎湃转为影像处理器和电源管理等周边芯片品牌。2021年9月，vivo推出了自研影像芯片V1。据了解，V1 芯片开发历时 24 个月，投入研发人力超过了 300 人，但传言目前也正在朝自研处理器的方向迈进。受复合因素影响，全球智能手机出货量继续下跌。据调研机构Canalys公布的最新数据，今年第三季度全球智能手机出货量2.98亿台，同比下降9%；中国市场方面，智能手机第三季度出货量7000万台，环比略有改善，但同比依然下降11%。来自半导体技术研究机构SemiEngingeering的数据显示：开发不同工艺芯片所需费用中，16nm节点需要1亿美元，7nm节点需要2.97亿美元，到了5nm节点，开发芯片的费用达到5.42亿美元。OPPO在今年第一季度全球出货量排名第四。然而，根据 IDC 的数据，随着智能手机市场的下滑，其出货量受到打击，去年下降 22% 至 1.03 亿部。去年年末，OPPO副总裁、中国区总裁刘波曾表示：“过去两三年，我们一直在积累，是一个蓄能的过程。自研芯片难而正确，需要投入大量资源，但落地过程中我们发现，实际投入比之前预计的要多得多，这需要勇气和耐心。”

科创板门槛提高，企业退市将是新常态

5月12日，在2023松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯原股份董事长戴伟民表示，去年科创板首日破发是常态，公司占比达40%，今年开始的科创板退市则将是新常态，而且科创板的门槛也在逐年提高。戴伟民指出，目前科创板已有两家公司退市，放眼全球资本市场这是很正常的事情，纳斯达克的退市率是8%，其中一半是强制退市；纽交所是6%，其中三分之一是强制退市。加上从去年今年到明年年初，由于芯片公司融资难的问题，中国将会出现一批新的基金，助力企业之间的并购发生。虽然IC设计公司已经不再是资本眼中的香饽饽，但仍有一些投资公司在关注优秀的初创企业。

制造能力再强，没有产品是不够的

国内的无晶圆厂芯片设计公司处境艰难，美国针对先进半导体的出口限制不断升级，阻碍了中国的芯片公司的发展。中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军曾表示，去年中国 3243 家无晶圆厂芯片公司中，只有 566 家的销售额超过 1 亿元人民币（1440 万美元）。

芯谋研究顾文军也表示：半导体分工合作是主流。

魏少军在2023松山湖中国IC创新高峰论坛上发言中强调，在产业模式发展中，以产品为中心是必须坚持的“天条”，制造能力再强，没有产品为支撑是不够的。
他指出，冷静回头分析，中国发展集成电路不是以产品为核心，而更多是偏向以制造为中心。这不仅仅因为制造是国内的弱项，到今天为止，由于制造能力不足，让国内集成电路行业的发展面临很多困难和瓶颈，当然这并不意味着目前提出以产品为中心就是错误的方向。

魏少军进一步分析，在此前国内产业发展进程中，“三来一补”构成了主要发展模式，但这终究是“赚辛苦钱”，当前国内产业已经走出既往这种模式，以通信基础设施厂商华为、中兴为代表，我国有了自己的发展特点，也有庞大的经济基础。

但是以制造为核心带来的弊端是，会慢慢失去对电子整机的创新能力。魏少军指出，如果看今天的中国台湾市场，在半导体制造方面能力先进，但是近些年间对于整机的创新方面，除了此前林本坚博士的浸没式光刻机，后续基本很少。这并不意味着当地人员不优秀，而是受制于产业发展模式。如果综合来看半导体行业的设计、制造、封测三大产业，国内封测业2022年实现3000亿左右销售，其中15%来自于外资企业和台资企业的贡献；在半导体制造业近些年增长中，外资企业对中国制造业的贡献率超过国内自己贡献的2倍；再看设计行业，外资对中国的贡献率小于1%。这意味着国内企业与外资企业存在很多层面合作，但产品维度方面很匮乏。魏少军强调，外资企业愿意用国内的制造、人力、材料等资源，但就是没有产品层面的合作，这就显示出“以产品为支撑”的重要性，制造能力再强，没有产品是不够的。“中国半导体面临重新再起步的过程，要更牢固围绕产品发展。只有产品做好了，我们的竞争力才能够做到最强、发展才有根基，这对信息产业、对GDP、对国家经济发展的支撑，才能真正落到实处。”他如此总结道。来源：网络内容综合

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