OPPO官宣：终止子公司哲库芯片自研业务！
来源:半导体前沿发布时间:2023-05-121703浏览
询问 AI5月12日消息，OPPO宣布终止旗下主打芯片设计能力ZEKU（哲库）的业务！
OPPO称，因全球经济、手机市场充满不确定性，公司需做出战略调整，以应对长期发展的挑战。经EMT决定:终止ZEKU业务。公司将妥善处理此次业务调整所带来的相关事宜，并将一如既往做好产品,持续创造价值。
根据公开资料，OPPO在2019年成立了“造芯”子公司守朴科技（上海）有限公司，2020年7月改名为哲库科技（上海）有限公司（ZEKU）。
其中上海是哲库主要的研发基地，启信宝显示，2021年哲库上海社保人数1261人、哲库北京2021年社保人数450人。尚未有更新人员信息。
据了解，ZEKU 芯片公司涵盖产品线包括：核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP 和电源管理芯片等，目标终端自研化程度提高。
另据了解，哲库一度吸引了来自高通、紫光展锐等芯片设计龙头的资深人员。此前OPPO已经推出自研芯片马里亚纳X和马里亚纳Y，前者为NPU芯片、侧重在计算摄影能力，产品已经应用在OPPO旗下多款旗舰手机中；后者为蓝牙音频SoC芯片、尚未推出商用。
在OPPO最新发布的高端旗舰手机Find X6 Pro系列中，马里亚纳X依然在发挥重要能力。
但当前手机行业正面临持续不确定性的发展压力，2022年，作为全球重要的智能手机市场，中国市场手机年销量跌破3亿台大关，行业预计要恢复仍需至少2年左右时间。而全球经济依然受美联储加息等外部持续波动的环境影响，最新数据显示，即便是此前持续高成长性的印度智能机市场，在今年第一季度依然出现了双位数下滑。
来源：集微网、中国半导体论坛
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观商务考察
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