突发！传OPPO裁撤ZEKU自研芯片业务，赔偿N+3

来源:今日芯闻发布时间:2023-05-122074浏览

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2023/5/12周五

3446字浏览4分钟

芯闻头条

1、消息称OPPO将终止ZEKU业务

新浪科技5月12日讯，OPPO拟终止ZEKU业务。OPPO称：面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU业务。这是一个艰难的决定，我们会妥善处理相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值。谢谢各位朋友的关心与支持。

图源：新浪微博

资料显示，ZEKU哲库科技创立于2019年，是OPPO旗下的芯片设计公司。分为三个大团队，包括NPU芯片中心、基带芯片中心、以及 WIFI 蓝牙芯片中心。今年4月，曾有消息称壁仞科技前海外团队AI方向的负责人孙成坤已加入哲库，任该公司NPU芯片中心部长。

ZEKU产品涵盖应用处理器、短距通信芯片、5G Modem芯片、射频芯片和电源管理芯片等，聚焦于为高端旗舰手机提供扎实和全面的软硬件支持，致力于在万物互融时代成为顶级软硬件的设计者和用户体验的提供者。

另据业内人士爆料，ZEKU今早召开员工allhands大会，现场宣布zeku业务关闭，全员赔偿N+3，大约影响3000多人。

2、中芯国际：一季度净利润15.9亿元，同比下降44%

科创板日报5月11日讯，中芯国际公告，2023年第一季度实现营业收入102.09亿元，同比下降13.9%；净利润15.91亿元，同比下降44%。主要是由于晶圆销售量减少及产能利用率下降所致。

图源：中芯国际

二季度，预计产能利用率和出货量都高于一季度，销售收入预计环比增长5%到7%，平均晶圆单价受产品组合变动影响环比下降；毛利率预计在19%到21%之间。展望2023全年，虽然二季度收入触底回升，但下半年复苏的幅度还不甚明朗，整体来说，尚未看到市场全面回暖，因此对于全年的指引维持不变，也就是：销售收入同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右。

目前，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。
此外，中芯国际发布了非执行董事辞任及委任执行董事的公告：由国家集成电路产业投资基金股份有限公司推荐之候选人刘训峰博士获委任公司第二类董事、执行董事、董事会副董事长及提名委员会成员，黄登山先生由于其他工作安排，辞任非执行董事及董事会提名委员会成员职务，自2023年5月11日起生效。
据悉，刘训峰现年58岁，同时担任上海华谊集团股份有限公司党委书记及董事长，上海华谊控股集团有限公司董事长，上海化学工业区发展有限公司副董事长，亦任第十四届全国政协委员、中国石油和化学工业联合会副会长、上海市新材料协会会长。

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Fabless/IDM

3、英特尔CEO5月下旬再访台湾

台湾电子时报5月12日，英特尔执行长Pat Gelsinger传出将提前一周再度来台。据半导体业者透露，Gelsinger此行除参与自家年度技术大会，也将与台积电总裁魏哲家等众多半导体、电子供应链高层会面。英特尔已证实高层来台消息。

报道称，此次Gelsinger来台时间预计是5月21日当周，肩负说明英特尔最新蓝图与全力强化供应链对其信心重任，而与台积电合作的3纳米量产计划何时上路则是焦点所在。

4、业绩未达标，英伟达CEO黄仁勋减薪约250万美元

The Register 5月11日报道，由于未能实现公司的财务目标，英伟达首席执行官黄仁勋最近一个财年的薪酬被降约250万美元，降幅为10%。但总体而言，他仍然拿到了接近2135万美元，个人净资产已经突破262亿美元。

英伟达表示，由于业绩未能达到目标，黄仁勋没有拿到全额奖金。英伟达在12个月内的收入与去年持平，为269.74亿美元，净利润为43.68亿美元，而去年则为97.5亿美元。

制造/封测

5、台积电张晓强：N2P和N2X计划2026年推出，车用客户抢用3nm制程

钜亨网5月11日讯，台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，2纳米预计2025年量产，N2P和N2X则计划2026年推出，纳米片晶体效能已超过台积电技术目标的80%，同时展示优异的能源效率和更低的工作电压，非常适合作为半导体产业节能运算的典范。

另据台湾经济日报5月12日讯，张晓强表示，很多车用客户急着进入3纳米，手机、高速运算（HPC）等应用的客户也很积极，踊跃程度超过先前的5纳米，换言之，客户在3纳米接受程度比5纳米还来得快。

6、华封科技完成B2+轮融资，深创投独家投资

科创板日报5月11日讯，近日，华封科技完成B2+轮融资交割。本轮投资由深圳市创新投资集团有限公司独家投资，本轮融资资金将主要用于持续研发，市场拓展及日常运营。

华封科技是为先进半导体封装提供技术和解决方案的设备制造商。公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如高精度高产能半导体贴片机、覆晶半导体封装机，晶圆级半导体封装机，POP半导体封装机等。

7、能效优化23%、性能提升10%，三星上半年将量产4nm SF4X工艺

IT之家5月12日消息，三星电子表示将在日本举行的2023年VLSI研讨会上，发表一篇关于SF4X的论文。这是针对高性能计算（HPC）客户的4nm代工工艺，有望在今年上半年投入量产。三星电子在论文中表示，SF4X可以将能效优化23%，性能提高10%。

三星电子于去年开始，将4nm工艺从2种细分为5种，逐步扩大HPC和汽车半导体等半导体应用。三星电子计划通过批量生产SF4X工艺，积极吸引像英伟达这样的客户。

行业动向

8、存储芯片短期内仍处买方市场，拉货动能将从第2季后段逐步好转

台湾电子时报5月12日讯，存储芯片供应链指出，三星电子虽决定扩大减产，但供给产出减少约需要2~3个月的过渡期，加上各家存储芯片原厂的库存水位处于历史高点，预料存储芯片产业短期内仍处于买方市场，拉货动能将从第2季后段逐步好转。

9、MIC：今年全球IC市场将降3.1％，行业春天要到明年

产业情报研究所（MIC）近日发布2023年半导体产业观测，预估全球与台湾地区半导体皆呈现衰退，全球市场衰退3.1%、台湾地区IC产业衰退10.5%，预期下半年比上半年回温，景气循环春天要等到2024年。

观测全球半导体市况，MIC预估，2023年全球市场规模为5566亿美元，主要为外部环境负面因素持续，消费市场买气不佳、拉货力道疲软，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者均面临库存水位过高的问题，库存去化持续影响今年全球、台湾地区半导体表现。

MIC表示，AI趋势发展与联网装置对AI的需求，为芯片产业带来商机与挑战。随着AI技术从特定领域加速运算，进展到ChatGPT等通用型运算，推动数据中心及高端服务器，进而带动如CPU、GPU、FPG与客制化AI芯片需求。

10、KDI：半导体行业景气第二、三季触底

韩联社5月11日讯，韩国开发研究院（KDI）最新报告指出，大多数需要半导体的设备都有更换周期，预计半导体行业景气在今年的第2、3季度触底，但现在期待市场全面复苏有些言之过早，该院一名研究委员也表示，计算机及智能手机的需求会逐渐增加，半导体行业景气可能将于明年中期开始复苏，但因全球经济不确定性大，也难以预料后续发展。

此外，近期半导体行业景气低迷主要原因是芯片销售不佳，全球今年第1季系统芯片销售额年减11.1%，存储器芯片则是大减56.3%，而韩国经济对半导体产业依赖甚重，低迷态势不仅重创出口，也带给内需造成极大影响，据分析，若半导体出口量减少10%，韩国国内生产总值GDP将缩减0.78%，若半导体价格下滑20%，GDP将减少0.15%。

11、中汽协：4月新能源汽车销量为63.6万辆，同比增长1.1倍

5月11日，中汽协发布4月汽车工业产销报告：乘用车方面，4月产销分别完成177.8万辆和181.1万辆，环比分别下降17.3%和10.2%，同比分别增长78.5%和87.7%。其中，传统燃油乘用车国内销量98.5万辆，比上年同期增长38.9万辆，同比增长65.2%，环比下降15.8%。1-4月，乘用车产销分别完成705.2万辆和694.9万辆，同比分别增长8.6%和6.8%。中汽协认为，4月仍存在持币观望的现象。

报告同时披露，4月新能源汽车产销分别完成64万辆和63.6万辆，同比均增长1.1倍，市场占有率达到29.5%。1-4月，新能源汽车产销分别完成229.1万辆和222.2万辆，同比均增长42.8%，市场占有率达到27%。