美光中国区，高层大变动！

来源:今日芯闻发布时间:2023-05-112232浏览

2023/5/11周四

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芯闻头条

1、美光科技宣布：吴明霞出任美光中国区总经理

今日芯闻5月11日报道，美光科技今日宣布，委派吴明霞（Betty Wu）女士担任美光中国区总经理, 并继续兼任DRAM封装与测试运营企业副总裁。据悉，吴明霞于2018年11月加入美光担任DRAM封装与测试运营企业副总裁，负责管理公司的封测计划与实施团队。她获得英国威尔士新港大学工商管理硕士学位及华南理工大学生产自动化工程学士学位。

Micron美光科技官方公众号指出，吴明霞女士表示：“美光中国区业务在加强公司全球布局和 DRAM 技术领导力方面发挥着关键作用，我很期待推动美光在中国的未来发展蓝图，并与包括中央和地方政府以及广大客户在内的各界人士保持密切合作。”

图源：Micron美光科技公众号

2、消息称三星电子、高通将联合指控博通

BusinessKorea 5月11日报道，据韩国公平贸易委员会（KFTC）和业内消息人士消息，高通代表将于6月出席韩国公平贸易委员会关于博通的全体会议，这代表三星电子和高通将联合参与针对博通的反垄断纠纷审判。一位韩国公平贸易委员会官员表示：“高通已表示有意为三星电子出庭作证。”

图源：BusinessKorea

据悉，博通因涉嫌强迫三星电子与其签订为期三年的智能手机零部件采购长期合同而受到KFTC的调查。去年，随着调查接近尾声，博通提交了一份同意解决计划，向因博通而遭受损失的公司提供200亿韩元（1500万美元）作为双赢基金。KFTC全体会议将决定最终是接受还是拒绝该提议，如果同意决议最终被接受，案件将结案，博通将避免法律处罚。

对此，三星电子反对同意决议，认为博通提议的双赢基金远远低于其造成的实际损失，因此要求博通承诺赔偿巨额损失，否则将对博通进行罚款等实质性制裁。

报道指出，首先向KFTC报告博通滥用权力的是高通，而不是三星，高通当时声称博通执行与三星的长期合同阻止了高通向三星出售产品。此外，博通此前曾就回扣问题向 KFTC报告过高通，2009 年，高通被罚款超过2000亿韩元（1.51 亿美元）。

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Fabless/IDM

3、国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30正式发布

快科技5月10日报道，后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，12nm工艺制造。据介绍，鸿途H30基于SRAM存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低访存功耗和超高计算密度，Int8数据精度下，其AI核心IPU能效比达15Tops/W，是传统架构芯片7倍以上。此外，鸿途H30还支持PCIe 4.0，支持EP或者RC模式，外扩内存最高可达128GB。

4、联发科公布2023年4月数据

芯片设计大厂联发科5月10日公布2023年4月营收数据。财报显示，联发科4月份营收金额为新台币283.5亿元，同比大幅下滑46.13%，环比下滑34.01%。累计2023年前四个月营收为新台币1240.01 亿元，同比下滑36.52%。

联发科此前在法说会上表示，2023年第二季的营运目标，将反应客户对于市场需求的谨慎展望，以及联发科在这个竞争环境中的策略。因此，联发科预期第二季营收将在新台币918亿元至995亿元之间，与第一季相较，将介于下降4%至增长4%之间，同比约减少41%至减少36%。

材料/设备

5、世创电子：Q1业绩低迷，2023年下半年“没有复苏”

路透社5月11日报道，德国硅晶圆供应商世创电子周四公布的Q1季度收入为4.044亿欧元（4.4516亿美元），比上一季度下降14%。该公司表示，预计下半年不会出现任何复苏，理由是未来几个季度市场暂时疲软，而客户推迟交货量将影响2023年全年。

制造/封测

6、台积电总裁魏哲家：人工智能已带来革命性发展

台湾经济日报5月11日报道，在今日的台积电技术论坛上，公司总裁魏哲家表示，人工智能已带来革命性发展，并开玩笑地表示，“AI持续演进，今年我的演讲不是由ChatGPT生成来的，但明年一定会。”此外，魏哲家透露，公司有一家AI芯片龙头客户，其利用台积电代工售价600-700美元的AI芯片，完成开发AI方案设备并卖回给台积电，售价20万美元，“这就是AI的强大价值”。

7、传英伟达紧急向台积电加单先进封装产能预订

台湾电子时报5月11日报道，有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶规芯片需求明显增长，但因需要一条龙的先进封装产能，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。

图源：台湾电子时报

虽然英伟达获得了台积电的允诺，但由于先进封装产能也需要提前计划排产，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内多提供给英伟达，每个月平均会有约1000-2000片的CoWoS产能得分配给英伟达，届时台积电CoWoS产能将持续吃紧。

8、韩媒：三星加快建设4nm代工产线，最快本月试运行

韩媒首尔经济5月11日报道，三星电子为强化晶圆代工竞争力，正在加快建设韩国P3厂中的4nm晶圆代工生产线，目标2023年第四季首次量产。据悉，P3厂新设的晶圆代工生产线最快将在2023年5月初次试运行，此次投资占三星晶圆代工总产量的6%-7%。

行业动向

9、移远通信全球智能制造中心拟竣工投产仪式，在常州隆重举行

5月10日上午，移远通信全球智能制造中心在常州武进高新区隆重举办了拟竣工投产仪式。该项目是移远通信目前在全球最大的生产基地，配备先进的全自动化SMT生产线和测试线。在拟竣工投产仪式上，移远通信董事长兼CEO钱鹏鹤介绍了公司布局智能制造领域的原因，并指出公司接下来将继续加强对智能制造中心的建设。

据悉，移远通信全球智能制造中心项目于2021年9月在常州武进高新区启动，占地面积72,000平方米，经过近两年的筹备与建设，即将竣工投产，目前已建成为一座总建筑面积160,000平方米、拥有全自动化产线的现代化工厂，可生产移远全系列模组，包括4G模组、5G模组、智能模组、车规级模组、窄带物联网模组、GNSS模组，以及天线等产品。

10、车用IDM厂部分料号仍居神坛

台湾电子时报5月11日报道，在中国现货市场通路中，车用芯片厂包括意法半导体、恩智浦、英飞凌、德德州仪器等部分料号价格仍居高不下，延续前三年车用芯片短缺时期的情况，至今仍稳坐神坛，不过也有部分已出现明显下滑。

汽车供应链业者指出，若以国际IDM厂运作来看，短缺车用芯片多数仍维持配货。不短缺的长料，则转到等候多时、需求稳定的工规；若资通讯部分，无法调整至工、车规，只能跟着景气下修。

11、PC急单、TV回补加大

台湾电子时报5月11日报道，近期供应链观察，尽管PC终端品牌库存降至低点，但OEM厂对2022年库存阴影仍余悸犹存，备货态度持续保守，仅针对部分零组件提出急单拉货。从实质需求来看，4~5月明显呈现逐步成长趋势，估计5~6月PC急单出货，将比3~4月提升10~20%，而TV库存降至健康水位，也带动内存搭载需求回升。

12、微电子所在半导体器件物理领域获进展

科创板日报5月10日报道，中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队从理论方面提出了载流子的“集体输运效应”（collective transport）的物理机制。该理论认为外电场所导致的非均匀分布的渗流路径生长产生了collective transport效应，进而在器件尺度上导致非线性的I-V特性。相关研究成果发表在《物理评论快报》上。

13、三星电机：预计第二季度MLCC需求增加

韩联社5月11日报道，电子产品核心部件供应商三星电机近日公布第一季度业绩，与上一季度相比，销售额增加了534亿韩元(3%)，营业利润增加了389亿韩元(38%)。与去年同期相比，销售额减少了5950亿韩元(23%)，营业利润减少了2704亿韩元(66%)。第二季度，三星电机预计MLCC需求增加及车载用产品需求坚挺，销售额将有所增加。