【IPO一线】服务器PCB板厂商龙头广合科技拟上市：客户包括鸿海/华为

集微网消息 近来，据笔者查询得知，PCB厂商广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）拟深交所主板上市，其上市拟募资超过9亿元，主要用于“黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程”项目。

据悉，广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。

据广合科技介绍，公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。

此外，该公司自主研发的“新型POFV+Dimm超厚高速服务器板制造技术”应用于云计算高速服务器的CPU主板，在服务器Dimm内存位置采用POFV整平技术，并运用UPI传输技术处理CPU之间的信号通讯，实现对应阻抗±8%，同时在板厚3.0mm、微孔直径0.2mm的条件下可实现孔铜25μm、面铜48μm的成品要求，并可满足客户在翘曲度管控、钻孔孔壁质量管控等方面的严苛要求，能够保证在高强度计算下信号传输的准确性、完整性；

值得一提的是，“新一代高速存储主板制造技术”应用于中高端储存类服务器主板，该技术克服了树脂流动度降低、材料刚性变高所带来的可加工性变差的问题，同时可以减少加工过程中插入损耗的影响，产品厚径比达到12:1-14:1之间，采用润滑降温微孔钻孔技术、复合波脉冲电镀技术提升高厚径比产品的孔壁质量，保证此类产品信息传输的可靠性。

同时，公司还自主研发了“大数据服务器用高多层高速印制电路板技术”、“一种SSD（固态硬盘）半挠性产品开发及应用技术”、“超高速服务器印制电路板制造技术”、“超大尺寸高速服务器电路板制造技术”、“高速服务器精密背钻技术”、“高密度互连阶梯服务器电路板制造技术”、“基于EGS平台高速传输技术的服务器主板开发及应用技术”等多项应用于服务器板生产的核心技术，与上述核心技术相关的多项产品被认定为广东省高新技术产品或广东省名优高新技术产品。

公司根据自身技术特点和管理优势，结合下游市场的发展趋势制定了“云、管、端”发展战略。“云”是指与云计算相关的服务器用高速多层精密PCB产品，“管”是指作为数据交互管道的通信设备相关PCB产品，“端”则是指智能终端设备，即与消费电子、汽车电子、工控医疗等相关的PCB产品。

公司在不断巩固“云”相关的服务器用PCB市场地位的同时，也积极拓展5G通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场。公司将通过完善产品结构，优化技术能力布局，提高市场竞争力和盈利能力。

据其强调，公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

业绩方面，2020年-2022年，其营收分别为16.07亿元、20.75亿元、24.12亿元，相对应的净利润分别为1.55亿元、1亿元、2.79亿元，相对应的毛利率分别为21.42%、15.54%、22.24%。

客户方面，已积累了一批优质的客户资源，主要客户包括DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金宝）、海康威视、Inventec（英业达）、Honeywell（霍尼韦尔）、HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（伟创力）等。

此外，公司已和华为、联想、中兴等国内知名客户开展合作，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。