【IPO一线】中芯集成登陆科创板，提供芯片代工到模组封装的一站式集成代工服务

来源:半导体投资联盟发布时间:2023-05-10956浏览

文｜爱集微

图源｜爱集微

5月10日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（股票简称：中芯集成，股票代码：688469）正式登陆上交所科创板。

据悉，中芯集成主要从事功率半导体和MEMS传感器等模拟电路领域的芯片及模组封装业务，以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，为客户提供一站式集成代工制造服务。

自成立以来，中芯集成秉承市场为导向的自主研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、白色家电等行业。2022年底的营收分类中，车载电子占比超过40%，新能源和工业控制超过30%。

需要重点关注的是，中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台，是国内目前具有较大规模的车规级芯片和模组制造平台之一。还拥有目前国内规模最大、技术最先进的IGBT和MEMS芯片制造平台。五年来，中芯集成一直保持年复合增长率超过150%的高速发展。即使在最近一年来半导体行业下行周期中，中芯集成依然保持增长。根据公司2023年第一季度财报显示，一季度主营业务收入同比实现了66%的持续高速成长。

经过数年发展，中芯集成已在高端新兴应用领域形成了优质而丰富的客户资源，在科创板上市后公司将开启新一轮快速发展。

政策支持叠加市场需求上涨双重利好技术积蓄深厚开启快速发展

半导体行业在我国经济发展中占有重要地位，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，近年来国家及各级部门从诸多方面均给予了大力支持，为半导体行业稳健长远发展提供了良好环境。从市场需求看，中芯集成聚焦的功率半导体、MEMS传感器的应用领域广泛，下游应用领域的不断延展带动了市场需求的持续旺盛。

持续加码的产业政策支持和下游市场强劲需求为中芯集成带来良好的发展机遇。作为国内领先的模拟芯片及模组代工厂商，中芯集成经过五年多的发展，已经建立了独立完整的研发及生产体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，产品具备较强的市场竞争力，有望持续享受行业发展利好。

具体来看，在功率领域，中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台，产品快速迭代。其IGBT芯片技术和量产能力已和国际领先水平同步，高电流密度和大功率车规级芯片技术迈入全球最先进行列；IGBT芯片制造拥有国内最大生产规模；公司的超高压IGBT进入了国家电网智能柔性输电系统；车规级SiC MOS也已进入工艺和产品认证阶段；功率模组产品布局完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域，具有世界先进水平，成为中国最大规模的车规级模组制造基地之一。中芯集成已然成为新能源产业核心芯片及模组的一个支柱性力量。

在MEMS 领域，中芯集成拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS芯片代工生产线，并牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。重点攻克了一系列共性关键技术，产品已广泛进入了智能终端和5G通讯等消费类应用，多项先进车载传感器进入了新能源汽车供应链，为智能化、物联网、新能源汽车、5G通信等领域的发展提供着有力支持。

用科技创新构筑发展护城河一站式集成代工服务能力打造长期竞争力

面对智能社会和新能源社会到来的大趋势，基于原有的功率半导体和MEMS传感器相关核心技术，中芯集成不断在工艺技术和产品上快速迭代，持续拓宽业务范围。

中芯集成基于市场发展趋势及客户需求升级中芯集成搭建了第二代、第三代自研技术平台，以及车载 IGBT、高压 IGBT、深沟槽超结 MOSFET等中高端自研技术平台。这些自研技术平台聚焦新能源智能汽车、光伏、风电、储能、智能电网等新兴领域，对器件结构、制造工艺和设备材料选型进行优化，通过提升产品良率、器件性能、器件可靠性以满足市场对中高端产品旺盛的需求，其核心技术部分关键指标已达到国际先进水平，具有充分的市场竞争力。

作为目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一，中芯集成也攻克了各种可靠性以及安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了一系列国际质量管理体系认证，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域。

凭借完整的技术布局、完善的研发体系、规模化的生产能力、完善的质量管理体系，中芯集成以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，凭借完整的技术布局、完善的研发体系、规模化的生产能力、完善的质量管理体系，以及创新的“芯片制造 + 封装测试”一站式集成代工制造模式，解决了客户对模拟芯片及封装前后端需要密切配合的诉求，顺应了新能源革命下产业链正在变短、变高效的趋势，得到了市场和客户的充分认可，实现了丰富、有纵深的客户资源和分布，支撑着公司业务的快速发展。2020年至2022年，公司实现营收分别为7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元；自成立以来，营业收入年均复合增长率达到了183%。

招股书显示，此次中芯集成拟登陆科创板募集资金主要是投向功率半导体和MEMS芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目等，随着募投项目的达成，将进一步扩大中芯集成的生产能力，从而有效满足客户持续增长的市场需求，提高规模生产效益，提升产业技术水平，不断扩大公司的市场份额，增强公司的整体竞争实力。

责编：爱集微

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