面板厂产能利用率提升 市场进入价量齐扬阶段！

面板报价止跌回升之际，科技市调机构集邦科技（TrendForce）昨（8）日发布最新报告指出，受惠于实质订单需求回笼，面板厂产能利用率开始提升，本季先回到七成以上，下季挑战八成。业界研判，面板市况已进入价量齐扬阶段，为友达（2409）、群创走出营运谷底吞下定心丸。

集邦认为，电视面板需求回温，加上报价持续走扬，电视面板价格可望在5、6月间回到面板厂的现金成本之上，预估本季面板厂五代线（含）以上以面积计算的产能利用率将显著扬升，有望回升至77%。

集邦分析，面板厂自2022下半年起受景气下滑影响，开始调降产能利用率至七成以下，以求有效去化库存，这波产能利用率显著回升，主要来自实际的订单需求。因此，第2季LCD市场供需比在产能利用率回升下，应会维持健康水位，下半年面板厂仍需保持谨慎控管及快速反应的策略，以维持市场平衡态势。

集邦资深副总经理邱宇彬表示，全球面板厂产能利用率本季将突破七成，第3季则挑战近八成。除了反映市场对旺季需求的期待，也因面板涨价后利润变好，业者基于营运需求，希望透过更多生产弥补上半年亏损。

集邦认为，面板厂的电视面板库存经历半年以上的生产调节后，已回复到健康水位。今年第1季随大陆品牌厂提前启动五一及618促销档期备货，除带动需求回温，也推升电视面板报价提前落底反弹，第2季价格上涨趋势维持不变。

友达、群创均看好本季营运价量具扬。友达董事长彭双浪认为今年营运将逐季走扬，下半年将比上半年好很多。群创总经理杨柱祥认为，今年面板景气可审慎乐观看待，预期本季大尺寸面板出货量季增10%至13%，平均售价季增5%；中小尺寸面板出货量季增约10%至13%。

来源：经济日报

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

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