52亿，芯之路半导体材料项目在豫开工
来源:今日半导体发布时间:2023-05-091588浏览
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1，52亿元北京芯之路半导体集成电路材料项目在豫开工
5月8日，河南省南阳市镇平县举行全市第八期“三个一批”项目建设活动。本次集中开工项目共19个，总投资额达321亿元，其中包括北京芯之路半导体集成电路材料项目。北京芯之路半导体集成电路材料项目于今年3月签约河南南阳，当时消息显示，项目投资金额为52亿元，北京芯之路控股有限公司将聚焦相关产业领域与镇平开展合作，充分发挥自身集成电路设备的技术开发、技术服务等方面优势，为镇平制造业高质量发展贡献芯之路力量。
天眼查显示，北京芯之路控股有限公司成立于2020年，注册资本为1000万元，经营范围包括集成电路设备的技术开发、技术服务等。（来源：爱集微）
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本次集中开工项目19个，总投资321亿元，其中，工业类项目9个，总投资210亿元；现代服务业项目4个，总投资102亿元；城建类项目2个，总投资7300万元；民生类项目4个，总投资7.6亿元。
开工仪式上，县委常委、常务副县长薛江峰通报集中开工的大连大机智能数控机床项目、中电智谷产业园项目、北京芯之路半导体集成电路材料项目、新能源装备制造产业园项目等19个重点项目的具体情况，镇平县委副书记赵毅辉宣布项目开工。（来源：镇平融媒体中心）
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