每日椽真：国内芯片业者近2年注销1万家 | 国内车链订单能见度不佳
来源:陈奭璁发布时间:2023-05-092112浏览
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NB品牌厂释出的信息都是上半年库存清理已届尾声，谷底已过，然供应链指出，品牌厂拉货动能依旧疲软，顶多短单或急单，却未见全面复苏。相较之下，与垂直产业及国防相关的强固型工业电脑的出货动能较强。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
3D堆叠芯片日益精进 台积SoIC-P对阵英特尔Foveros
尽管全球半导体产业景气处于修正期，各类先进半导体技术仍持续推进。台积电先进封装平台3D Fabric中的3D晶圆堆叠技术「SoIC」也出现具有成本竞争力的衍生型技术。
熟悉先进封测业者表示，具有微凸块（Micro-bump）制程的SoIC-P，其实就是对标英特尔（Intel）的3D封装技术Foveros，以推出时程观察，台积反而是先行量产门槛较高的3D芯片技术，也就是原初无凸块（Bumpless）版本、效能更佳的「SoIC-X」。
中媒近来又掀起了一个话题：2021年和2022年，合计约有接近1万家芯片企业倒闭注销，此情况是否由美国政府出口管制禁令所造成？引发业界讨论。
尽管中共官媒人民日报与央视曾在2023年2月间，报导过这个数据，但当时官媒侧重在呼吁，中厂应该认清现实、放弃幻想，彻底走上自主研发，不再重蹈科技锁喉的覆辙。
国内汽车市场自从2023开年以来风波不断，除Tesla领头点燃新能源车价格战之外，东风汽车率先吹响降价号角，更是一池春水被搅乱的开端。
刺激消费也好，消化库存也罢，各地方政府祭出的高额补贴，以及多家车厂为了保有市占率而提出的诱人价格，都让国内车市陷入一片厮杀当中。在价格战展初期，便有汽车产业相关人士对此现象忧心，认为虽然补贴对于终端消费者而言是红利，但是对于车厂而言代表实际收入减少。
中美两国关系陷入低潮，而「千人计划」又让美国戒慎恐惧，深怕智财大量遭窃，未来两大强权要修复关系恐不是短期内可达成。相对的，中国台湾和美国伙伴关系进一步强化，就连出国进修的人数也大幅成长。
如果学生出国进修终究会回台，则问题不大；若毕业后大都留在美国等地工作，是否会加剧台湾少子化问题则有待观察。
国内车市竞争加剧，各大车厂为了降低成本，采取自主研发芯片或国内本土业者的芯片，实现本土化替代策略，在此趋势下，国内车规芯片业者地平线、黑芝麻智能在大算力及低算力芯片上，与NVIDIA、德州仪器（TI）竞争。
先前上海车展中，国内车规级芯片龙头业者地平线和比亚迪共同宣布，将基于地平线征程5自主研发BEV融合感知方案，目标2023年内量产。
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