网传高通芯片留有隐蔽后门？最新回应来了！

来源:今日芯闻发布时间:2023-05-082783浏览

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2023/5/8周一

3146字浏览3分钟

芯闻头条

1、研究称高通秘密收集和传输用户信息，涉及11类数据

综合Cybernews、The Register报道，德国安全公司Nitrokey近日发布一份安全研究报告表示，发现在带有高通芯片的智能手机会秘密向高通发送个人数据，这些数据是在未经用户同意授权、未加密的情况下发送的。受影响的智能手机包括Sony Xperia XA2，可能还有Fairphone以及更多使用高通芯片的安卓手机。

图源：Nitrokey官网

研究中，Nitrokey在配备高通骁龙630芯片的索尼Xperia XA2手机上安装了无谷歌服务的安卓版本，且没有插入SIM卡，只能通过WLAN方式联网。Nitrokey使用Wireshark工具进行抓包，发现数据会传输给izatcloud.net服务器，而该服务器属于高通公司。

据称，这些数据是通过不安全的HTTP协议发送的，没有任何额外的加密，基本上所有人都可以访问和读取发送到Izat Cloud的唯一标识数据。但索尼或Android或/e/OS 的服务条款中均未提及与高通的数据共享，高通在未经用户同意的情况下这样做。

Nitrokey表示，高通的法律顾问回复并通知他们，该数据收集符合Qualcomm Xtra 隐私政策，并且分享了指向其XTRA服务隐私政策的链接。结合该链接，Nitrokey列出了高通可能根据其隐私政策从手机收集的数据：

唯一身份
芯片组名称
芯片组序列号
XTRA软件版本
移动国家代码
移动网络代码（允许识别国家和无线运营商）
操作系统类型和版本
设备品牌和型号
自上次启动应用程序处理器和调制解调器以来的时间
设备上的软件列表
IP地址

Nitrokey在结论中指出，高通的专有软件不仅会下载一些文件到我们的手机上以帮助更快地建立GPS位置，还会上传我们的个人数据。“虽然这不需要推测高通与各种政府间谍机构合作，但当数据可能被拦截时，用户隐私也会产生风险。”

图源：路透社

对于该报告的内容，高通表示确实存在数据传输行为，但否认私自收集用户隐私信息，强调该行为符合XTRA 服务隐私政策。据Cybernews报道，高通的官方评论称，Nitrokey发表的研究“充满了不准确之处”，并且“似乎是出于作者销售其产品的愿望。”该公司发言人声称，高通仅在适用法律允许的情况下收集个人信息，“正如我们公开的隐私政策所披露的那样，高通技术使用非个人的、匿名的技术数据，使设备制造商能够为其客户提供终端用户期望从当今智能手机获得的基于位置的应用程序和服务。”

而NitroKey在最新的声明中强调，他们并没有发现网传的“高通芯片留有隐蔽后门”，并表示这一说法是错误的，这不是后门；且高通传输用户数据并非在芯片的固件中执行，而是在用户空间的Xtra守护进程中执行。此外，GrapheneOS发布了为他们的高通设备修复此问题的第二部分（也是最后一部分）。

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Fabless/IDM

2、三星存储芯片减产效益或将在第二季度末显现

台湾经济日报5月8日报道，对于三星减产存储芯片，业内预计，生产存储芯片时程约需三个月，三星减产为产业带来的正面效益预估在三至六个月后显现，即最快可能在6月底见效，下半年起大厂库存消耗速度将加快，促使半导体整体产业状况改善。多家韩国券商认为，三星库存将在本季触顶，预计营收将从第三季度开始明显改善。

图源：路透社

3、芯朋微：2023年Q1，公司小家电市场出现“淡季不淡”

据东方财富网，芯朋微5月8日发布4月投资者关系活动记录表指出，随着小家电在去年三季度“去库存”渐进尾声，出货量开始逐步恢复。2023年一季度，公司小家电市场出现“淡季不淡”，销售额同比保持上升；在经历2022年手机市场持续低迷后，2023年公司的充电器业务开始反弹，虽同比下滑，但环比保持增长。

EDA/IP

4、芯原股份：公司用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）已在110多款芯片中被采用

财联社5月8日报道，芯原股份在互动平台表示，目前，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已经在10多个领域、60多家客户的110多款芯片中被采用。公司的AI视频处理解决方案、GPGPU和NPU也已经被用于客户面向数据中心、高性能计算、汽车等领域的AI芯片中。

材料/设备

5、长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳

科创板日报5月7日报道，近日，江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技创新战略合作暨长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。该项目总投资7亿元，项目建成达产后将实现年产氮化硅基板1000万片、AMB覆铜板600万片，预估年产值18亿元、年税收1.8亿元，有望成为国内最大的氮化硅载板生产企业。

制造/封测

6、消息称谷歌新款手机芯片Tensor G3仍将由三星代工

SamMobile 5月8日报道，谷歌2023年新一代Tensor G3自研手机芯片将采用三星4nm制程，将应用于2023年发布的Pixel 8和Pixel 8 Pro机型。此前曾有消息称，谷歌原计划将Tensor G4转单台积电4nm，但台积电报价对手机市占率不高的Google来说太昂贵，只好继续由三星承接代工订单。

7、台积电全球员工已超过70000，硕士及以上占比过半

36氪5月7日报道，在台积电最新发布的年报中，台积电披露，截至2022年12月31日，他们在全球共有73090名员工，同比增长12.2%。其中有近4%拥有博士学位，去年年底时所占的比例为3.8%，今年2月份结束时为3.9%；有硕士学位的员工，所占比例则超过了40%，去年年底时为47.2%，2月底时为47%。

行业动向

8、NAND价格拉锯，原厂破产危机恐升高

台湾电子时报5月8日报道，据近期全球三大存储厂商公布最新财报估算，合计亏损金额已达到83亿美元，若加上威腾、铠侠等其他原厂，其合并亏损幅度将超过百亿美元以上。群联CEO潘健成表示，NAND产业已没有空间向下砍价，预期原厂扩大减产规模的机率持续上升，若价格无法止跌，不排除恐将有原厂面临破产危机。

图源：台湾电子时报

9、PC产业或将在Q2迎复苏

台湾经济日报5月8日报道，在多家面板上游关键零组件厂商释出行业景气逐步回温的消息后，位于产业链下游端的PC品牌厂宏碁、华硕也定调今年第一季度将是全年营运低点，随着OEM商重启拉货动能，PC产业第二季度起朝复苏迈进。其中，华硕对后市展望也转趋乐观，预期本季由于终端整体需求改善，以及通路伙伴采购调整，该公司单季营收将环比增10%。

10、韩国加速人工智能 (AI) 半导体培训

The Elec 5月8日报道，韩国正在加速人工智能 (AI) 半导体的培训。韩国科学技术信息通信部8日宣布，新选定首尔大学、韩国科学技术院、汉阳大学3所研究生院为AI半导体研究生院，政府每年向每所学院提供30亿韩元，长达 6 年投资培养硕士、博士人才。

据悉，首尔大学正在建立新的人工智能半导体专业赛道，包括体系结构、系统软件（SW）、AI算法、半导体电路设计教学等；韩国科学技术院则专注于AI 算法、电路和芯片设计等商业化研究和产学合作项目；汉阳大学计划将超低功耗、神经拟态研究和产业创新、需求导向、国际合作型产学项目作为必修课，重点培养人才。

11、消息称三星7月将发布新款折叠手机，时间早于预期

科创板日报5月8日报道，消息人士透露，三星将在7月发布第五代折叠手机，这一时间较前几代折叠机发布时间提前两周左右，早于预期。三星目标是抢在苹果iPhone 15推出之前，尽可能提高自家折叠机销售量，并提振第3季度业绩。