总投资55亿元！晶引电子半导体项目今年招引落地开工建设

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来源：丽水日报

近年来

丽水市深入实施

“双招双引”战略性先导工程

引进了一批大、好、高项目

这些项目正在

争分夺秒、火热推进

由浙江晶引电子科技有限公司投资建设的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目，总投资55亿元，用地面积250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。

项目分二期建设，一期投资21亿元，用地面积约94亩，主要建设年产能18亿片的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线，一期建成投产后，预计可实现年产值34亿元，上缴税收5亿元。

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丽水经开区为项目建设发展提供全方位、全过程服务，实现了项目“拿地即开工”，展示了“经开区速度”。该项目于2023年2月招引落地丽水经开区，3月举行奠基仪式，4月取得施工许可，目前项目已正式开工建设，现场正进行桩基基础施工。