4涨2跌！MCU巨头Q1业绩曝光

来源:今日芯闻发布时间:2023-05-052016浏览

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2023/5/5周五

4176字浏览4分钟

芯闻头条

1、MCU巨头相继发布Q1财报

全球车用MCU市场将近90%集中在瑞萨、英飞凌、恩智浦、ST、德州仪器、Microchip等大厂中，日前，上述厂商陆续公布最新财报。数据显示，尽管营收涨跌不一，但在消费电子市场普遍疲软的形势下，汽车和工业领域依旧成为拉动MCU大厂业绩的重要因素。

●Microchip：营收22.33亿美元
5月4日，微芯科技(Microchip)公布2023财年第4季(截至2023年3月31日为止)财报。其中，第四季度营收22.33亿美元，环比增长2.9%，同比增长21.1%，高于公司之前预期范围的中间点(22.24亿美元)。
微芯执行长Ganesh Moorthy周四指出，应客户要求，微芯将大量积压订单推迟、以协助客户解决库存状况，这使得微芯帐上库存增加。他表示，基于产品生命周期非常长，微芯认为库存增加所引发的产品过时风险很低。
●英飞凌：营收41.19亿欧元

5月4日，英飞凌公布了2023财年第二季度（截至2023年3月31日）的业绩，由于业绩好于预期，现任CEO再次提高了对本财年的预测。其中，Q2收入达到41.19亿欧元，环比增长4%，同比增长25%，税后利润达到8.26亿欧元。

汽车 (ATV) 和绿色工业电源 (GIP)细分市场的收入显着增加，而互联安全系统 (CSS) 细分市场的收入略有增长。然而，电源和传感器系统 (PSS) 部分如预期的那样经历了显着下降。该公司预计2023年的收入将从155亿欧元增至165亿欧元，这将由工业和电力驱动。

●恩智浦：营收达31.2亿美元

5月1日，恩智浦公布2023年第1季(截至2023年4月2日为止)业绩。第一季度收入为31.2亿美元，同比下降0.5个百分点。其中，来自汽车市场的营收18.28亿美元，同比增长17%，环比增长1%。来自工业和物联网市场的营收5.04亿美元，同比下滑26%，环比下滑17%。来自移动市场的营收2.6亿美元，同比下滑35%，环比下滑36%。来自通信基础设施和其他市场的营收5.29亿美元，同比增长7%，环比增长7%。

恩智浦执行长Kurt Sievers指出：“恩智浦的所有重点终端市场表现均优于预期，汽车与核心工业事业持续走强。他并且表示，恩智浦对于成功度过消费性业务周期性低迷保持审慎乐观态度。”展望Q2，恩智浦预估营收将介于31亿美元至33亿美元，超预期的30.4亿美元。

●瑞萨：营收359.4亿日元
4月27日，日本瑞萨电子（Renesas）公布了截至2023年3月31日止三个月的综合财务业绩。公告显示，瑞萨电子第一季度收入为359.4亿日元，同比增长3.8%，净收入123.3亿日元，同比增长23.5%，该业绩符合国际财务报告准则。
●意法半导体：营收达42.47亿美元

4月27日，意法半导体公布了截至2023年4月1日的2023年第一季度财务业绩。公告显示，意法半导体2023年第一季度的营收为42.47亿美元，环比下降4%，同比增长19.8%；毛利润为21.1亿美元，环比增长0.4%，同比增长27.5%；净利润为10.44亿美元，环比下降16.3%，同比增长39.8%。

公告还显示，按产品类别划分，意法半导体2023年第一季度汽车和离散型类别产品的净营收为18.07亿美元，环比增长6.5%；模拟、MEMS和传感器产品的净营收为10.68亿美元，环比下降20.3%；微控制器和数字集成电路类别产品净营收为13.68亿美元，环比下降1.1%。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“第一季度公司净营收高于预期，但个人电子产品领域的收入有所下降。毛利率超出预期是因为价格环境良好以至产品组合表现强劲。我们预计，第二季度营收约为42.8亿美元，同比增长11.5%，环比增长0.8%，毛利率约为49%。我们将根据2023财年营收170亿美元到178亿美元的计划来推动公司发展。”

●德州仪器：营收43.8亿美元

4月25日，德州仪器财报显示，该公司Q1营收下降11%至43.8亿美元，与分析师预期的43.6亿美元一致。按业务划分，德州仪器模拟芯片的营收下降了14%，而德州仪器的嵌入式处理器增长了6.4%，其他收入下降了16%。此外，该公司Q1每股收益为1.85美元，低于上年同期的2.35美元。

据了解，尽管该公司小心翼翼地避免透露当前芯片市场的低迷是否已触及低点，但投资者和分析师一直在押注今年将出现复苏。在德州仪器公布好坏参半的财报后，投资者坚持了这一乐观预期。

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Fabless/IDM

2、慧荣科技一季度销售额为1.24亿美元同比下降49%

科创板日报5月5日讯，NAND闪存控制器大厂慧荣科技一季度销售额为1.24亿美元，同比下降49%，净收入为1116.3万美元。慧荣科技总裁兼首席执行官Wallace Kou称，目前的市场状况极具挑战性，PC和智能手机市场仍然疲软，供应商专注于削减库存，包括客户端SSD和eMMC/UFS嵌入式存储，这对销售产生了负面影响。不过一些客户订单在第二季度有所改善，其认为市场可能在2023年底前出现更强劲的反弹。

3、触控芯片大厂义隆：下半年订单可见度仍不明朗

DIGITIMES asia 5月5日讯，触控芯片大厂义隆电子表示虽然看到Chromebook和其他笔电的补货需求，但下半年的订单可见度仍不明朗。

制造/封测

4、三星半导体业务总裁：代工技术将在五年内超过台积电

韩国经济日报5月5日讯，三星半导体业务总裁Kyung Kye-hyun表示：“三星的4nm技术落后台积电两年，3nm技术大约落后一年。但当台积电进入2nm工艺时，三星将处于领先地位，在五年内，我们可以超越台积电。

5、联电4月营收逾184亿新台币连续二个月实现环比增长

台湾经济日报5月5日讯，联电今日公布4月营收逾184亿新台币，较今年3月176.89亿新台币持续增长，并实现连续两个月营收环比增长，不过仍同比下滑19%。联电累计今年前四月营收约726.71亿新台币。

材料/设备

6、芯片设备商示警半导体需求今年持续低迷

台湾电子时报5月5日讯，随着在2023年第一季见到订单下滑，芯片设备制造商示警全球电子产品需求下降，半导体需求今年持续低迷。

7、东洋炭素在全球增产半导体装置零部件

碳素零部件巨头东洋炭素（TOYO TANSO）将在全球增产用于半导体制造装置的核心零部件。除了在美国和中国强化工厂外，还将开始在意大利生产。加上在日本的增产投资，到2027年将合计投资360亿日元。为了应对半导体需求增长，东洋炭素将在各地建立生产体制。

该公司在承载碳化硅晶圆的托盘（基座）、被称为“Susceptor”的核心零部件领域拥有全球5成以上份额。半导体在经济安全保障上的重要性升高，进行增产投资还有应对供应链断裂的目的。

行业动向

8、2023年Q1全球手机市场下滑14%：三星出货量第一，苹果降幅2%，小米下降22%

IT之家5月5日消息，根据市场调查机构Counterpoint Research公布的最新报告，2023年第1季度全球智能手机市场出货量为2.802亿部，同比下降14%，环比下降7%。

三星凭借着 Galaxy A 系列和最新推出的 Galaxy S23 系列，在本季度超过苹果成为最畅销智能手机厂商，出货量为 6060 万部，环比增长4%，同比下降19%。Galaxy S23系列的推出使三星的平均售价增至340美元。

不过三星、苹果、小米、OPPO 和vivo五大手机厂商的手机出货量全部出现下滑，只是苹果的下降幅度最小，仅为2%。而其它四家厂商全部出现两位数的下滑，其中小米下滑22%，降幅最大。

9、机构：4月DRAM平均合约价环比下跌19.89%

The Elec 5月5日讯，据市场研究机构DRAM Exchange消息，4月DRAM平均合约价环比下跌19.89%。4月PC DRAM产品(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz)平均固定交易价格为1.45美元，较去年同月下跌57.5%。

5G/IOT/AI

10、中金公司：测算2023-2025年仅AI即会为存储带来80亿美元增量市场

科创板日报5月5日讯，中金公司研报指出，随着参数量及训练数据集的大幅增加，AI大模型对于算力的需求高速增长。对于多个AI加速卡组成的算力系统而言，更高效的模型迭代一方面需要更高的单颗AI芯片算力，同时也对存储器的容量及带宽提出了更严苛的要求。
近期三星、SK海力士、美光等存储大厂宣布减产等事件，认为随着需求侧的AIGC等应用创新以及供给侧的全球产能逐步出清，存储行业供需关系有望改善，建议市场积极关注有关公司“周期β+赛道α”带来的投资机会。测算2023-2025年仅AI即会为存储带来80亿美元增量市场。