新品发布丨高性能导热绝缘垫片Tgard™ 200B
来源:莱尔德高性能材料发布时间:2023-04-282631浏览
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Tgard™ 200B 是一款由硅树脂/氮化硼复合材料组成的高性能导热绝缘垫片。当极低的热阻和优异稳定的介电强度是非常重要的设计考量因素时,Tgard™ 200B系列是最合适的选择。
Tgard™ 200B 还是一款高耐撕裂、耐切割和不易刺穿,坚固耐用的产品。压在组装部件之间使用时,材料不会变干、破裂或失效。

特性与优点
·5.0 W/m·K 的高导热系数
·高耐介电击穿电压6,000 伏
·耐撕裂和抗穿刺
· UL94 V0 阻燃等级应用
·汽车控制单元
·功率转换设备
·功率半导体(晶体管封装、M0SFET 和IGBT)
·汽车控制单元
·电力供应
标准选项
带“A0”后缀的为双面无粘性材料,带“A1”后缀的为单面粘性材料。不提供双面粘性材料,带粘性是为了辅助安装,但无法保证永久粘合。与双面无粘性材料相比,单面粘性材料本体热阻会稍有增加。
产品料号编号系统
示例1:Tgard™ 208B A0=0.008英寸(0.20mm)厚Tgard™ 200B 产品
示例2:Tgard™ 212B A1=0.012英寸(0.3mm)厚Tgard™ 200B 单面粘性的产品
可用配置
片材和模切件有单面粘性和双面无粘性可供选择。模切卷料只有单面粘性可供选择。如果需要任何特殊形状,请联系您的销售代表。
数据仅供设计工程师参考。观察得出的性能表现在不同应用中或会有差异。工程师需要在具体的应用中对材料性能进行测试。
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