【芯融资】艾深斯科技完成2.5亿元B轮融资，已开发出多种光刻胶产品

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，上海以恒律师事务所4月20日发布消息称，其助力“艾深斯科技”完成2.5亿元B轮融资。上海艾深斯科技有限公司（以下简称：艾深斯科技）于2023年3月与B轮投资人签署了《增资协议》和《股东协议》，并收到了亿元的投资款。

上海松江消息显示，该公司成立于2019年9月，创始团队包括欧美知名大学化学及物理学博士，团队成员有累计近30年的光刻胶及其高纯化原材料的研发生产经验。

上海以恒律师事务所消息显示，目前，艾深斯科技已经建立了先进的研发实验室与中试生产线，并成功的开发出了多种光刻胶产品，已陆续成为国内各大高端芯片制造公司的供应商。

图片来源：天眼查

天眼查显示，4月13日，艾深斯科技发生工商变更，注册资本由2210万元增至2619.2593万元，增幅达18.52%；新增投资人：长三角（嘉善）股权投资合伙企业（有限合伙）、上海国鑫投资发展有限公司、中金启辰贰期（苏州）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、中金启辰贰期（无锡）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、上海实川陆智能科技合伙企业（有限合伙）、嘉兴君杉股权投资合伙企业（有限合伙）等。

校对：赵碧莹 责编：赵碧莹

了解最快最全半导体投资资讯，请关注【半导体投资联盟】微信公众号

更多重磅新闻，

请点击进入爱集微小程序阅读

或下载爱集微APP阅读

点击关注【半导体投资联盟微信公众号】

打开半导体新闻阅读新方式：