华为88W充电器A/C口二选一引争议！；台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产

热点新闻

1、华为88W充电器A/C口二选一引争议

近日，华为 P60 Pro 手机包装盒内标配的 88W 充电器在网上引发争议，该充电器采用了 USB-A / USB-C 二选一连接器设计，无法同时使用。

对此，华为终端 BG CTO 李小龙进行了回应，他表示自己就是这个设计方案的“始作俑者”，为了防止用户插了线却没有输出电压导致没有充上电或误以为充电器故障，采用了物理干涉的方式让用户同时只能插入一根充电线，这样的设计也减少了用户的学习成本。李小龙还称，也有用户问为什么不能设计为两路同时能输出，如果设计为两路同时输出，需要增加一路电源转换电路，需要占用的空间很大，必须增加充电器的尺寸，和紧凑设计的初衷违背。设计为二选一，只需要增加协议控制和通断控制电路，增加的尺寸可以忽略。

产业动态

2、台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产

近日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引人关注的是 N3X 工艺，将在 2025 年投入量产，为高性能计算（HPC）领域提供最强的芯片制造能力。

台积电表示，N3E 将在 2023 年下半年开始量产，而 N3P 和 N3X 则分别在 2024 年下半年和 2025 年投入量产。这些工艺都将采用 FinFET 结构，也就是金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）结构。这种结构已经被台积电使用了多年，并且有着成熟和稳定的特点。台积电称，2 纳米制程在良品率和元件效能进展良好，将如期于 2025 年量产。台积电介绍称，相较于 N3E 制程技术，2 纳米在相同功耗下，速度最快将可增加 15%；在相同速度下，功耗最多可降低 30%，同时晶片密度增加逾 15%。

3、消息称苹果iPhone 15 / Pro生产成本增加12~20%，台积电涨价是主因

苹果将在今年晚些时候发布 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列机型，并进行大量升级，例如大家心心念念的 Type-C。目前，苹果已经确认将成为台积电 3nm 工艺的首位客户，产品包含 M 系列芯片及 A17 芯片，苹果 iPhone 15 Pro 机型预计将配备苹果新一代 A17 仿生芯片，基于台积电最新一代 N3 工艺打造。

去年有台媒指出，台积电 3nm 代工报价高达 2 万美元，而且这几个月经常有消息称苹果是台积电 3nm 唯一客户，代工成本大幅上升。根据爆料人 Revegnus 的说法，苹果 iPhone 15 Pro 的生产成本相比 iPhone 14 Pro 增加了 20%左右，标准的 iPhone 15 机型成本也将增加 12%左右。

4、消息称苹果6月发布首款MR头显，富士康GIS负责最难的镜头贴合业务

根据报道，苹果首款混合现实（MR）头显正处于“最后冲刺”和“供应链交付”阶段。供应链消息称除了立讯精密、扬明光学之外，富士康子公司 GIS 也入选苹果头显供应链，负责提供镜头贴合业务。

消息称富士康已经调动 GIS 的产能，全力“冲刺”满足头显需求。对此供应链业内人士认为，苹果会在 6 月召开的 WWDC 2023 开发者大会上宣布这款头显，后续会铺货销售。在苹果 MR 头显的生产环节中，镜头贴合业务难度最高。苹果将该业务交付给位于国内成都的 GIS 工厂，贴合完成后，直接送往立讯进行最终组装。

5、对标五菱宏光MINIEV，鸿海集团将开发1万美元以下的电动汽车

针对将推出百万日元（当前约 51700元人民币）电动车的消息，鸿海电动车策略长关润在接受采访时表示，鸿海集团规划生产售价低于 1 万美元（当前约 69300元人民币）的电动车型。

当然，他也表示不排除在台湾地区销售的可能。鸿海集团先前表示，到 2025 年全球电动车市占率达到 5%的目标不变；要达成此一目标，集团初期锁定每辆电动车售价位于 3 万美元至 5 万美元的市场。不过，长期来看，这也需要许多突破式的创新。

新品技术

6、优傲推出协作机器人产品UR20高负载机器人

UR20是优傲首款面向下一代的工业协作机器人产品，是目前优傲性能最佳、工作半径最长、有效负载最高的协作机器人，帮助客户实现比以往更高的负载、更快的移动和更长的位移。通过对机械臂的彻底重构，UR20在实现20千克大负载和1750毫米工作半径的同时，重复定位精度高达±0.05毫米，重新定义了协作机器人。

在效率方面，UR20全新的关节动力系统设计将关节速度提高了65%（取决于关节尺寸）、平均速度提高30%、关节扭矩提高25%。通过结合运动控制升级，这能够比以往更快地提升重型有效载荷，并且操作平稳轻松，从而帮助客户缩短周期时间，高效满足甚至超越客户的生产目标、交货日期和期望。

7、龙芯3A5000国产处理器成功用于3D打印系统

国产芯片公司龙芯中科官宣，日前，龙芯 3A5000与北京太尔时代科技有限公司的 3D 打印系统完成了产品兼容适配工作，标志着龙芯平台在三维打印领域有了新的突破。龙芯中科表示，自主指令系统 LoongArch 推出以来，公司一直在积极推进龙芯 5000平台的生态适配，此次 3D 打印的迁移适配工作是龙芯自主生态建设的全新技术体验。

本次与龙芯中科技术合作，太尔时代开发团队根据龙芯 LoongArch 构架和国产操作系统，配置了全新的工具链和交叉编译环境，重新编译各个库，并着重优化浮点运算能力，解决了在国产 CPU 的硬件环境下的稳定性和兼容性问题，同时充分发挥了国产龙芯 CPU 的计算能力，完整实现了在统信 UOS 平台下的 3D 模型处理功能。

投融资

8、SiC企业清纯半导体完成数亿元A+轮融资

近日，清纯半导体（宁波）有限公司宣布完成数亿元A+轮融资，由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登国际联合领投，老股东高瓴创投（GL Ventures）持续加注，同时获得宏微科技、鸿富资产及多家电源和光伏企业等机构支持。融资将用来进一步完善供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量。

清纯半导体成立于2021年3月，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的芯片公司，是国内领先的碳化硅功率器件供应商。其官方消息显示，公司是目前国内极少数能够在SiC器件核心性能和可靠性方面达到国际一流水平、并且基于国内产线量产车规级SiC MOSFET的企业之一，其相关产品已经在新能源发电、新能源汽车等领域得到广泛应用。

9、铌奥光电完成数亿元A轮融资，6英寸薄膜铌酸锂光电子芯片产线今年建成

近日，江苏铌奥光电科技有限公司宣布完成数亿元A轮融资，由基石资本领投，毅达资本、合创资本跟投，现有投资方立达资本、晨峰晖创资本、南京市创投继续追加投资。融资资金将助力铌奥光电加速薄膜铌酸锂光电子芯片产线的建设和量产进程，于2023年建成国内首条规模量产的薄膜铌酸锂光电子芯片产线。

据悉，铌奥光电成立于2020年7月，专注于薄膜铌酸锂调制器芯片及器件领域，致力于成为高速调制器光电子芯片领域的领军企业，产品已涵盖光通信、微波光子和光学传感三大业务领域，并形成了数据中心、电信中长距、相干等产品方向的解决方案，当前均已进入客户送样测试及小批量销售阶段。铌奥光电的商业模式为独立完成从芯片设计、流片制造及封测到器件设计及封装制造的全产业链IDM模式。