海外芯片股一周动态：德州仪器、台积电业绩预测悲观 传Arm自制芯片

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息（文/胡思琪）上周，德州仪器、台积电、日本半导体商DISCO、鸿海旗下鸿腾等陆续发布业绩报告。传Arm自制芯片最快2025年后推出，由英特尔晶圆代工部门打造；三星败诉，需赔偿美国计算机存储公司Netlist逾3.03亿美元；格芯起诉IBM盗用商业机密并挖角；三星Q2拟砍5% NAND产能，西安厂为重点；外媒报道比亚迪将投资2.9亿美元在智利设厂；塔塔聘请英特尔前高管，野心直指印度半导体制造市场。

财报与业绩

1. 日本半导体设备商DISCO盈利或创3年新高——4月19日，据报道，日本半导体设备制造商DISCO2022财年（截至2023年3月）的综合营业利润有望首次突破1000亿日元。与上一财年相比增长近20%，连续3年刷新历史最高利润。

2. 德州仪器财测悲观，芯片需求疲软蔓延——4月26日，据报道，德州仪器近日发布第一季度财报，截至3月31日的季度营收同比下降11%至43.8亿美元，符合预期，但是过去十个季度以来的最大降幅。德州仪器预测第二季度的收入在41.7亿美元至45.3亿美元之间。

3. 鸿海旗下鸿腾Q1估至少亏损500万美元 看淡Q3消费电子市场——4月24日，据报道，鸿海旗下鸿腾精密科技预估，Q1自结亏损约500万-1000万美元，较去年同期获利3060万美元转亏。展望Q2和Q3，鸿腾指出审慎看待业绩表现，预计将较去年同期衰退。

4. 台积电全年业绩下滑大局已定——4月21日，据报道，其合并营收约5086.3亿元新台币，与去年相比同比增长3.6%，比上一季度减少18.7%，Q1毛利率为56.3%。其Q1的净利润从去年同期的2027亿新台币增至2069亿新台币。因终端市场需求较预期疲弱，调降全年营运目标，预期全年美元营收恐将下滑1%至6%。

市场与舆情

1．日本将向Rapidus追加2600亿日元补贴——4月25日，据报道，日本经济产业大臣西村康稔宣布，将向Rapidus追加2600亿日元（约合人民币133亿元）补贴，用于其投资计划在北海道千岁市建设的工厂试验生产线等。Rapidus透露，计划在北海道兴建的千岁工厂除了2nm之外，也将兴建1nm等级芯片厂房。

2. 运营衰退！力积电今年仍调薪3%至5%——4月25日，据报道，继台积电宣布今年涨薪幅度后，中国台湾另外一家晶圆代工厂力积电也宣布了调薪幅度。半导体产业景气反转向下，晶圆代工厂力积电今年来营运面临衰退压力，不过仍决定调薪3%至5%，调幅维持与去年相同的水准。

3. 传Arm自制芯片最快2025年后推出 由英特尔晶圆代工部门打造——4月25日，据报道，最近市场传出Arm要自产芯片，供智能手机与笔记本电脑等使用后，外媒指出Arm自产芯片将由英特尔晶圆代工部门打造，变成英特尔晶圆代工客户，市场预估其芯片会在2025年后推出。

4. 三星败诉！需赔偿美国计算机存储公司Netlist逾3.03亿美元——4月22日，据报道，美国计算机存储公司Netlist说服得克萨斯州的一个联邦陪审团，裁定三星电子侵犯其数项与数据处理改进相关的专利，需要赔偿逾3.03亿美元。

5. 格芯起诉IBM盗用商业机密并挖角——4月20日，据报道，格芯发布声明称，已起诉IBM盗用商业机密。格芯在诉讼文件中指出，在IBM于2015年将其微电子业务出售给格芯后，IBM向英特尔和Rapidus这两个合作伙伴非法披露了格芯的机密知识产权和商业秘密，并获得了潜在的数亿美元的许可收入和其他利益。

6. 台积电寻求150亿美元补贴，反对美国设置的严苛补贴条款——4月19日，据报道，台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴，但反对美国政府为该补贴设置的一些附加条件。

投资与扩产

1. 外媒：比亚迪将投资2.9亿美元在智利设厂——4月21日，据报道，智利经济发展署表示，比亚迪计划在智利北部的安托法加斯塔地区建设一座2.9亿美元的锂阴极工厂。

2. 高通拟增加低报价III-V族半导体代工厂的订单——4月21日，据报道，据业内消息人士透露，高通打算增加能够提供低报价的III-V族半导体代工厂的订单。消息人士称，高通表示有意向同意降低PA组件制造报价的砷化镓代工厂提供更多订单。

3. 三星Q2拟砍5% NAND产能 西安厂为重点——4月21日，据报道，三星已开始减产NAND闪存，主要集中在其位于西安的存储半导体工厂。三星将在今年第二季度将其NAND产能调整为每月62万片12英寸晶圆。与去年第四季度相比，该数字减产了5.34%。

4. Sakuu团队开发3D打印锂电池技术——4月21日，据报道，美国初创公司Sakuu正在使用Livent的一种新型可打印锂配方，用于其固态3D打印电池。

技术与业务

1. Cadence 成功流片基于台积电 N3E 工艺的 16G UCIe 先进封装 IP——4月26日，据报道，美国 Cadence 公司近日宣布基于台积电 3nm（N3E）工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片。

2. 三星和LG重启关于OLED合作的谈判——4月20日，据报道，随着三星为最新的OLED电视购买LG面板，三星和LG之间的合作伙伴关系的谈判最近似乎已经恢复。

高管与人才

1. 卓桐华将卸任英业达董事长一职 或将继续担任顾问——4月24日，据报道，代工大厂英业达今年股东常会将改选董事，董事长卓桐华虽仍在被提名名单之列，但市场传出卓桐华将不续任董事长，未来或将转任顾问，创始人叶国一次子叶力诚将接任董事长一职。

2. 塔塔聘请英特尔前高管：野心直指印度半导体制造市场——4月19日，据报道，印度企业集团塔塔集团已聘请前英特尔高管Randhir Thakur担任其子公司的首席执行官，该子公司旨在进军半导体制造领域。（校对/张浩）