低膨胀、低残胶、高耐热 特森树脂助力电子胶膜破解应用难题
来源:新材料在线发布时间:2023-04-242219浏览
询问 AI曾有手机因为可以“兼职”砸核桃而被人们津津乐道，如今谁还要那样又厚又重的设备呢？砸核桃不再是核心诉求，便携性（轻薄化、小型化）和流畅性（高算力、高速度）取而代之，而且这个追求似乎永无止境。
图片来源：图虫创意因此，各种电子产品正朝着极致轻薄化、小型化方向的快速发展，导致其内部空间越来越紧凑，对产品内部的元器件的安装工艺、结构排布，以及芯片的算力提升和可靠性（比如散热和耐热性能），均提出了很高的要求。
图片来源：图虫创意要满足如此苛刻的需求，最大的挑战还是在材料上。
比如在电子产品上常见的液晶显示屏，我们看到的只是液晶显示面板而已，面板还必须连接IC驱动系统（包括芯片及电路板），这两者之间还需要依靠一种叫做ACF异方性导电胶膜（Anisotropic Conductive Film）的特殊胶膜进行粘接。
ACF胶膜可以起到固定作用，同时具有耐湿、耐热及绝缘等特性，以确保电器元件长期运行的可靠性。试想一下，高算力电子产品（如手机）内部的发热量是非常大的，其中芯片和显示屏的发热量居首，普通胶膜在长期高温工况下极易发生热膨胀，从而导致“鼓包或脱落”。
图片来源：图虫创意据笔者所知，这种ACF膜目前在国内还算是一项不成熟的技术，日本厂家在这方面的研究和商业化进程都走在了世界前列。除了ACF膜，还有一种DAF膜亦是如此。
DAF（Die Attach Film）膜是半导体封装工序中一种必不可少的耗材，是用于连接芯片与封装基板之间的一种超薄胶膜。有了DAF膜的加持，半导体封装工艺得以简化，同时可靠性得以提升，可以实现半导体封装的积层化、薄型化。
特森树脂（TeisanResin）
用于电子行业的高纯度丙烯酸酯聚合物树脂
日本长濑Nagase ChemteX公司于1955年开始研究和开发以丙烯酸酯为基础的树脂聚合物。得益于独特的工业悬浮聚合工艺，可生产相对Tg较低的功能性树脂聚合物产品。
特森树脂产品线
工业悬浮聚合工艺的优势
01
相对于相对较窄的分子量分布和高分子量聚合物，其聚合速度更快、聚合度更大。
02
与溶液聚合、乳液聚合制成的树脂相比，其残留的单体和低分子物非常少。
03
聚合过程中无需像乳液聚合那样使用表面活性剂 ，因此杂质少，纯度更高。
特森树脂独特的产品特性
01
LOW CTE
02
低残胶
03
高耐久/高耐热
特森树脂的主链由饱和键组成，因此氧化或加热不会导致其变质，从而可保持胶膜配方在高温工况下的长期可靠性和耐久性。
耐热测试（重量仅减少3% @350℃）
抗迁移测试
剥落耐久性测试
04
低Tg
Tg将直接影响到材料的工艺和使用性能，比如其对乳液的成膜温度有直接影响。树脂材料的Tg越低，其最低成膜温度也越低，另外低Tg聚合物膜的弹性也会更好。
特森树脂可为环氧树脂配方赋予应力松弛和柔韧性，并且不会导致环氧配方的整体 Tg 降低。
05
低模量
特森树脂具备低模量特性。对胶膜和密封胶类产品来说，应尽量选用低模量材料，即柔性相对大的材料，以提高工况耐久性。
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