直击股东会｜神工股份：积极扩大大直径硅材料产能 不断向新材料领域进发

集微网报道 4月10日，锦州神工半导体股份有限公司（证券简称：神工股份）召开了2023年度第一次临时股东大会，就《关于公司2022年年度报告及其摘要的议案》、《关于2022年度董事会工作报告的议案》、《关于2022年度监事会工作报告的议案》等10项议案进行审议。爱集微作为其机构股东出席参加了此次会议。

神工股份于2013年在辽宁省锦州市成立，2020年2月登陆科创板。公司专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，覆盖了14英寸至19英寸所有的产品，主要销售给日本、韩国和美国等半导体强国的硅零部件加工厂，是公司的主要营业收入来源。

神工股份在《关于2022年度董事会工作报告的议案》中指出，报告期内，公司克服种种不利影响，持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模，进一步完善了产品技术指标和销售网络，再次创造了年度营收新高，实现 营业收入53,923.65万元，比去年同期增长7.09%。

2022年神工股份的主要原材料原始多晶硅原料价格持续上涨，比2021年升高超过1倍以上，同时，硅零部件和半导体大尺寸硅片业务仍处于开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够贡献盈利，以上双重原因导致公司在2022年营收增长的同时，净利润有所下降。归属于上市公司股东的净利润 15,814.16万元，比去年同期下降28.44%。

不过，神工股份依然在保持产能的扩充。经过一年来的有序扩产，2022年末神工股份的大直径硅材料业务达到约500吨/年，继续保持该细分市场产能规模全球领先地位；硅零部件业务，公司在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升，目前生产车间设计产能处于国内领先地位。

从大趋势上研判，硅材料的需求将会持续增长。SEMI公布数据，2022年全球半导体硅片出货量为147亿平方英寸，同比增长3.9%；总销售额达138.31亿美元，同比增长9.5%。根据公司自主调研数据，预计未来3-5年，国内硅零部件市场的国产化率将逐步达到50%以上，考虑到当前国际政治经济形势，该进程有望加速。

为此，神工股份拟定在2023年，积极扩大大直径硅材料产品的产能规模，结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，完成生产厂房的基础建设工作，适时扩大设备产能；通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位。

在硅零部件领域，神工股份将保证客户订单的及时交付，公司将扩大生产规模，做好设备采购、安装调 试等前期准备工作，确保实现较快速度的产能爬升。

在半导体大尺寸硅片领域，神工股份将根据下游客户的技术要求，深化低缺陷路线下的高技术含量及高毛利优势产品的研发及批量生产工作，如轻掺高阻硅片、氧化片、超平坦硅片、氩气 退火片等。公司对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片的产品，争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单。

神工股份还计划未来将股权激励作为常态化的激励机制，继续引进具备丰富生产、管理经验的复合型专家和技术人员，扩充到现有的中、高级管理人员团队，加强建设高水平人才梯队，持续提升人才竞争优势。

神工股份董事长潘连胜表示，公司在几年前就开始做新产品的布局，在保证既有产品的基础上，向新的材料领域去拓展，实现国产替代中最急需的部分。

根据最新消息，3月31日，神工股份与三菱材料在锦州成立了锦州芯菱电子材料有限公司，注册资本1921万元人民币，经营范围包括新材料技术研发；非金属矿物制品制造；石墨及碳素制品制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品销售等。