欧洲芯片法将敲定 美商务部长吁欧盟共抗国内
来源:梁燕蕙发布时间:2023-04-091593浏览
询问 AI路透(Reuters)日前援引知情人士报导,欧盟各会员国和欧洲议会有望在4月18日针对《欧洲芯片法案》(European Chips Act)达成共识,预计将投入430亿欧元提振半导体产业发展。
与此同时,美国商务部长Gina Raimondo接受彭博电视(Bloomberg)专访时表示,「没有人认为我们应该在美国制造我们需要的一切」。但她强调,「事实上,我们90%以上的尖端芯片都是从台湾购买的,这也是不可持续的,坦白说,这几乎是危险的」。
有监于此,Raimondo呼吁欧洲应该在芯片和气候问题上,合作对抗国内。
Raimondo强调,美国对国内的做法,一来是保护美国技术和国家安全,二来也同时促进某些商品的出口。她表示,美国不打算在自己的土地上生产所有半导体芯片,但必须减少对亚洲的依赖。
为了增强欧洲在半导体供应链的安全及竞争力,欧盟执委会(EC)于2022年宣布《欧洲芯片法案》,盼能减少对于美国及亚洲供应链的依赖,其目标是在未来十年内,让欧洲在全球半导体市场占比从10%提升至20%,确保欧盟未来的技术主权,而各会员国的相关部门已于2022年12月正式启动协商过程。
据知情人士透露,欧洲议会将于4月18日召开会议,届时会就芯片法案的资金细节进行协商,有望达成协议。
美国先前通过的《降低通膨法案》(IRA)激怒了欧洲领导人,他们抱怨这是一项不公平的补贴。拜登政府试图平息这种焦虑,Raimondo受访时强调,认为无论是IRA,还是芯片法案,欧洲企业都有机会,欧美有机会共同合作应对,双方与国内的全球竞争。
值得注意的是,Raimondo此番喊话,无疑是替即将启程的访欧行程,奠下基调,而她也正筹备访中事宜,CNBC引述消息人士透露,商务部官员下周将赴北京与上海,为Raimondo国内行做准备。
责任编辑:梁燕蕙
新闻来源:DIGITIMES科技网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。

