半导体业IPO再掀热潮 30家企业已启动上市辅导

来源:天天IC发布时间:2023-04-071303浏览

集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载

集微网消息，经历了2022年的震荡后，当前半导体行业估值水平已处于低位，投资性价比凸显。同时，伴随着半导体产业国产替代提速，半导体景气度也于今年一季度见底回升，新一轮上行周期重新启航。
随着半导体行业景气度不断提升，行业再次掀起上市热潮。据集微网不完全统计，今年一季度，已有30家半导体企业启动上市辅导，涉及设计、制造、以及设备、材料等产业链。

从辅导机构来看，30家半导体企业涉及的辅导机构有13家，其中，中信证券共辅导6家企业；海通证券、国泰君安证券各辅导4家企业；兴业证券辅导3家企业；广发证券、华泰联合证券、中金公司、中信建投证券各辅导2家企业；另外，第一创业证券、东方证券、国信证券、申万宏源证券、五矿证券均是辅导1家企业。
从具体业务来看，30家正进行上市辅导的半导体企业涉及整个产业链。其中，设计类公司18家、设备类公司6家、材料类公司5家，以及1家制造类公司。
具体从细分领域来看，主要集中在芯片设计领域，包括成电光信、昂瑞微、极海微、海栎创、尚阳通、华普微、昂纳科技、锐石创芯、兆讯恒达、矽睿科技、信芯微、长光辰芯、麦克传感、汉桐集成、云英谷、维安电子、晟矽微电、群芯微等。
其次为设备及零部件领域，包含晶亦精微、上海富创得、理想万里晖、和研科技、季丰电子，以及宏泰科技。
而在半导体材料领域，如永晶科技、联晟电子、天域股份、国华新材、久策气体。另外，还有信利工业1家制造类企业。
目前来看，在国产替代浪潮下，国内半导体产业正处于异常火热的状态，在奔赴IPO的企业中，虽然芯片设计类仍居多，但也有越来越多半导体设备、材料板块的公司纷纷赶赴资本市场。