客户需求增加带来销售收入提升，环旭电子2022年净利润同比增加64.69%

集微网消息 4月3日，环旭电子发布年度业绩报告称,2022年营业收入约685.16亿元,同比增加23.9%;归属于上市公司股东的净利润约30.6亿元,同比增加64.69%;基本每股收益1.4元,同比增加64.71%。

其中，汽车电子类产品营收同比增长 72.24%；云端及存储类产品营收同比增长 41.08%；通讯类产品营收同比增长 21.69%；消费电子类产品营收同比增长 18.28%；工业类产品营收同比增长 17.45%。

环旭电子表示，营收增长的原因是：（1）原有客户市场份额稳定，客户需求增加带来销售收入提升；（2）新业务、新客户的拓展带来营收的增量；（3）年度内人民币相对美元贬值对公司营业收入有正向影响；（4）公司全球化扩张和布局成效显现。

面对产业供应链的调整趋势，环旭电子 2018 年已启动全球在地化的策略布局：2018 年，公司并购波兰厂；2020 年，公司并购欧洲第二大 EMS 公司法国飞旭集团并持续整合；2021 年，公司越南厂投产；至 2022 年全球在地化策略落实已卓有成效，公司越南厂已实现盈利、南岗二厂投产、墨西哥第二工厂项目启动、法国飞旭集团整合效果显现，海外工厂营收占总营收的比重超过 30%。

研发方面，2020-2022 年，环旭电子研发投入的金额分别为 15.76 亿元、16.41 亿元、20.34 亿元。截至 2022 年末，公司研发团队规模为 2,728 人，公司取得专利 786 项、申请中专利 224 项。

环旭电子是 SiP 技术的全球领导厂商，2022 年在微小化多功能的 SiP 上融合了多项先进技术，如：高密度 SMT 零件设计（40um 间距）、150um 间距 WLCSP 的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等等。此外，对应高效能运算需求，公司与华硕深度合作，开发出业界首创的 SiP CPU 模块，减少 38%主板核心面积，帮助 TDP（Thermal Design Power，散热设计功耗）从 145W 提升至 155W，TGP（TotalGraphic Power，显示卡最大功率）增加 15%，内存传输带宽由 6Gbps 推进到 7.5Gbps。

除穿戴及通讯产品的微小化技术应用外，公司也为存储、工业及车用电子产品提供电子封装制程、高密度 SMT 制程和“EMS+”(Electronics Manufacturing Service Plus)的多元制程服务。

（校对/孙俐俐）