传手机HD版TDDI芯片涨价10%；存储芯片价格跌势或延至Q2；首个半导体领域知识产权运营中心启动；

IC行情

1.手机HD版本TDDI芯片价格已上涨10%

2. 分析师：存储器芯片价格跌势或会延续到Q2

设备/材料

3. 2023年半导体前工序设备全球投资额将减22％

4. 半导体设备、零部件供应商加大对韩国投资

行业动态

5. 全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动

Wedbush分析师Matt Bryson近期调研表示，相关谈话显示，超大规模资料中心的扩张速度放缓，存储器芯片需求维持低迷。存储芯片需求欠佳，库存依然居高不下，价格跌势或会延续到第二季度。

业内解读，布莱森的调查意味宏碁、华硕、仁宝、广达、南亚科等与PC及内存高度相关的台厂仍无法摆脱谷底；台积电、联电、世界等晶圆代工厂则会面临景气一路低迷不见反弹的窘境，仅与AI相关的应用如英伟达等业者状况较好。

3. 2023年半导体前工序设备全球投资额将减22％

据日经中文网报道，国际半导体产业协会（SEMI）宣布，2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22％，降至760亿美元。在全球通货膨胀等背景下，智能手机及个人电脑需求减退，以存储用半导体为主，市场行情下滑，因此出现了压缩投资的动向。

2022年的投资额为980亿美元，创历史最高纪录。2023年超过上年，自2019年时隔4年超过上年。不过，SEMI预测2024年投资将再次恢复，同比增长21％至920亿美元。

4. 半导体设备商加大对韩国投资

另外，爱德华真空公司去年6月在韩国的真空泵生产能力增加了一倍以上。该公司在峨山市设有真空泵工厂，该工厂占用于半导体和显示器行业的真空泵总产量的80%以上。

据悉，2022年全年滨湖区半导体产业集群实现业务收入105.3亿元，同比增长20.5%；预计到2024年，滨湖区半导体产业规模突破140亿元，相关细分领域设计水平进入国内领先阵营，第三代半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑，以CPU、FPGA、手机射频前端等为代表的高端芯片产品取得进一步的突破。

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