【半导体】三星押注先进封装

2022年12月，三星电子成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒BusinessKorea最新报导，三星AVP业务副总裁暨团队负责人Kang Moon-soo近日指出，三星将藉由AVP业务团队，创造现在世界上不存在的产品。

报导指出，最先进的封装技术可藉由水平和垂直的方式，连接多个异质整合技术的半导体，使更多的电晶体能够整合到更小的半导体封装中，这方式提供了超越原有性能的强大功能。

对此，Kang Moon-soo指出，三星电子是世界上唯一一家从事存储器、逻辑芯片代工和封装业务的公司。因此，利用这些优势，三星将提供具有竞争力的封装产品，连接高性能存储器，例如通过异质整合技术，并经由EUV制造技术生产最先进的逻辑半导体和高频宽存储器（HBM）。

Kang Moon-soo进一步强调，三星将专注于开发基于再分布层（RDL）、硅中介层/桥和硅通孔（TSV）堆叠技术的下一代2.5D和3D先进封装解决方案。

2021年到2027年，先进封装市场有望实现9.6%的高复合年增率。其中，采用异质整合技术的2.5D和3D封装市场预计年成长率超过14%，比整个高科技封装市场更大。

需要注意的是，半导体制造商正在开发一种新的融合封装技术，以克服现有的技术限制。从2015年发布HBM2高频宽存储器问世以来，三星电子先后在2018年和2020年实现了I-Cube（2.5D）及X-Cube（3D）等堆叠封装技术的创新。

三星计划，在2024年量产可处理比普通凸块更多数据的X-Cube（u-Bump）封装技术，并预计2026年推出比X-Cube(u-Bump)处理更多数据的无凸块型封装技术。（文：TechNews科技新报）

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