【回应】韩方回应美《芯片法案》新规：韩企仍可在华增设制造设备；韩媒：日将取消部分对韩出口高科技材料限制

来源:集微网发布时间:2023-03-231407浏览

询问 AI

1、韩方回应美《芯片法案》新规：韩企仍可在华增设制造设备

2、韩媒：日将取消部分对韩出口高科技材料限制

3、英特尔首席架构师离职创业：旨在削弱英伟达控制力

4、英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品，均采用WLCSP封装

5、如何使用HCI log调试经典蓝牙？

6、SNUG World 2023，科技创新将如何改变世界？

1、韩方回应美《芯片法案》新规：韩企仍可在华增设制造设备

集微网消息，美国商务部在21日公布芯片法案详细新措施，全面加强对于中国的芯片封锁，韩联社指出，拟议法规为在中国设有制造工厂的三星电子等韩国制造商提供了一些缓解。新措施包括对晶圆大厂在中国扩产推出严苛措施，并且将量子计算与辐射等涉军用芯片纳入重要管制，并防堵大厂与实体清单等制裁企业合作。早些时候，有人担心《芯片法案》可能会限制韩国公司在中国生产新的和更先进的半导体，“看来我们可能避免了最坏的情况，”相关韩企负责人表示。“我们的公司将能够至少部分地维持和扩大在中国的制造设施，他们仍然能够对现有设施进行技术更新，”韩国工业部在一份新闻稿中表示。韩国工业部今（22）日表示，鉴于韩美两国将在今年晚些时候公布《芯片法案》最终规定，美国官员将于本周访问韩国就护栏细节进行会谈。“政府将通过与我们行业的积极沟通来密切分析法规的细节。根据结果，我们将在60天的公众评论期间与美国进行额外的磋商，”该部门补充表示。根据美方说法，接受《芯片法案》补助的企业，10年内将在中国设厂扩产受到相关限制。厂商若在中国新建立或是投资扩产较先进芯片产量，扩产规模将不得超过5％，并且设定10万美元资本支出上限等管制措施，违者将全面收回补助资金。此外，若扩产现有、非先进的设施，扩产程度不得超过10％。

2、韩媒：日将取消部分对韩出口高科技材料限制

集微网消息，据韩媒Newsis今（22）日报道，韩国产业通商资源部长官李昌洋表示，日本将于本周宣布取消部分对韩国出口高科技材料的限制。对此，韩国政府也计划在本周内结束撤回对日本的世界贸易组织（WTO）起诉的程序。据李昌洋表述，日本将于本周解除限制向韩出口高纯度氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶三种关键半导体材料的措施，韩国据此撤回之前向世贸组织提出的申诉也定于本周完成。李昌洋称，韩国政府正推动与日方协商，以求日本尽早将韩国重新纳入适用简化出口程序的国家“白名单”。日本是韩国四大贸易国和出口国，是改善近期困难出口形势的主力市场，是全球供应链合作的重要合作伙伴。韩国相关部门官员还表示，韩国与日本双方就未来产业加强合作。该官员指出：“为了促进两国间面向未来的产业合作，计划推进产业通商资源部-经济产业省之间的合作渠道的恢复，应对两国共同面临的全球供应链重组等，为引领二次电池、半导体、电动汽车等未来产业加强合作。”2018年10月，韩国大法院判令日本涉案企业赔偿二战时期被强征韩籍劳工受害者。日本政府于2019年7月采取反制措施，限制对韩出口高纯度氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶三种关键半导体材料。同年8月，日本还将韩国踢出适用简化出口程序国家“白名单”。对此，韩国同年9月将日本对韩采取出口限制一事诉诸世贸组织。韩国总统尹锡悦3月16日到日本进行正式访问，与日本首相岸田文雄举行会谈后宣布，双方就两国关系正常化达成一致，重启中止12年的穿梭外交，要面向未来进一步发展双边关系。双方还同意，早日重启外交和防务对话、建立经济安全协商机制、加强半导体等重要商品的供应链，以及日韩《军事情报保护协定》正常化等。

3、英特尔首席架构师离职创业：旨在削弱英伟达控制力

集微网消息，英特尔首席架构师Raja Koduri即将离职创建一家公司，旨在削弱长期竞争对手英伟达在数字电影和视频游戏市场的控制力。据路透社报道，英特尔CEO基辛格在推特上宣布了Koduri的离职消息。Koduri表示，尚未命名的公司将致力于制造新一代生成人工智能工具，这些工具可以在英特尔、AMD、苹果的芯片上工作，甚至是基于开源RISC-V技术的未来芯片上工作。Koduri称，新的软件工具可以通过一个文本提示生成新的图像，在视觉效果和视频游戏等领域前景广阔。第一个开发项目将是创建一项服务，让电影和游戏艺术家轻松使用这些人工智能工具，无论他们使用的是PC、Mac、iPad或其他设备，而不必深入研究软件代码。据悉，Koduri是AMD和苹果的资深人士，五年前加入英特尔。外媒曾报道称，Kodur基本上重建了英特尔的图形部门，使其在高风险的数十亿美元的高性能GPU市场中处于有利地位。这一努力目前已随着英特尔Arc A350M和A370M独立GPU的推出而达到高潮。

4、英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品，均采用WLCSP封装在消费类电子领域，氮化镓于手机、笔电快充中的应用已大量普及，大大满足了消费者对移动设备快速续航的需求。而在手机内部，电源开关依然采用传统的硅MOSFET，其体积与阻抗的限制，不仅占据了手机主板的大量空间，且在面对大功率快充时，硅MOSFET会产生较大的温升与效率损耗，影响快充的稳定性与大功率充电持续时间。氮化镓作为第三代半导体材料，具备高频高效、低导阻等优越特性，应用于手机主板也具备极大优势。

2022年，英诺赛科开创了氮化镓 40V 器件平台，并率先将双向导通 VGaN INN040W048A（40V/4.8mΩ）产品成功导入Oppo、Realme 手机主板内部，实现体积减少64%，峰值功率发热降低85%等优越性能表现，获得了良好的市场反馈。基于40V 平台的迭代与升级，近期，英诺赛科 VGaN 家族迎来了两名新成员：INN040W080A、INN040W120A。INN040W080A产品特性：

支持双向导通，无反向恢复
40V/8mΩ 超低导通电阻
1.7mmx1.7mm WLCSP封装，寄生参数小

应用领域：

高侧负载开关
智能手机USB端口中的OVP保护
多电源系统中的开关电路

INN040W120A产品特性：

支持双向导通，无反向恢复
40V/12mΩ 超低导通电阻
1.7mmx1.7mm WLCSP封装，寄生参数小

应用领域：

高侧负载开关
智能手机USB端口中的OVP保护
多电源系统中的开关电路

INN040W080A、INN040W120A延续了 InnoGaN 导通电阻低、封装寄生参数小、开关速度快、无反向恢复等诸多特性，在高压侧负载开关，智能手机 USB /无线充电端口内置 OVP 保护，多电源系统中的开关电路等场景中，能更好地体现低阻抗、高效率与高功率密度三大优势。VGaN 三大亮点仅使用1颗VGaN 就能替代传统共漏连接的背靠背NMOS，实现更低导通损耗的手机电池充、放电功能，并节省手机内部宝贵的空间；降低手机在充电过程中的温升，在快速充电时可以保持比较舒适的机身温度，延长电池使用时间，为用户提供良好的充电体验；使氮化镓在更高功率的快充场景中具备竞争力，实现手机内部GaN芯片“零” 的突破。英诺赛科VGaN 系列新增的两款40V双向导通芯片，以其不同的导通电阻，拓展了更广的功率场景，不仅为客户设计选型提供更多参考，还进一步扩大了氮化镓在消费电子领域的应用。而基于大规模8英寸硅基氮化镓技术的研发、制造与迭代，英诺赛科的产品质量和成本优势也已在行业中得到体现。

5、如何使用HCI log调试经典蓝牙？

泰凌TLSR9系列芯片支持经典蓝牙和低功耗蓝牙5.3 各项核心规范，目前开发者可以基于泰凌提供的协议栈和参考设计，开发各种音频相关产品，其中包括：双模低延时TWS耳机、双模低延时头戴式耳机，双模蓝牙音响，双模蓝牙手表和穿戴类产品等。本文以泰凌双模低延时头戴式耳机为例，介绍开发产品时如何抓取、过滤、分析经典蓝牙相关Profile（以SPP为例），其他Profile也可通过类似分析SPP的方法进行分析。在调试开发经典蓝牙相关产品的时候，往往需要分析Profile流程是否正确，发出的数据包格式是否正常。而市面上抓取BR/EDR数据的仪器往往比较昂贵，不像LE可以使用普通的Sniffer抓取。此时我们可以通过BT master 设备成生的HCI log 调试经典蓝牙。1抓取HCI log不同系统获取HCI log的方式有差异，手机可直接在调试模式下生成。本文主要介绍在Windows 环境下通过USB 蓝牙适配器抓取HCI log的方法。建议使用外部USB 蓝牙适配器，在禁用主板上的蓝牙适配器后，再使用Wire shark抓取外部的USB 蓝牙适配器。为方便演示，我们在编译双模低延时Headset工程前（以下统称Headset），需要先使能 MY_BT_SPP_ENABLE，再将SPP的Service class ID设置为0x1101（修改为图1所示即可）。

（图1）修改完成后，将生成好的固件烧录到EVB（C1T213A20_V1.3），再进行如下动作：1、打开Wire shark，将USBPcap1 设置为“Capture from newly connected device”；2、插上USB 蓝牙适配器；*注意：这两步很关键，否则可能抓取的数据无法解析，或者解析不完整。执行完如上两步，可以看到蓝牙适配器已枚举完成（图2）。

（图2）此时我们再双击 EVB上的SW5让Headset成为可发现状态，在蓝牙的搜索界面中，可以发现一个“Game Headset”的耳机设备。连接完成后就可以在蓝牙设置中看到 Game Headset “Telink Serial_Port Service”（如图3）。

（图3）在连接上设备，枚举到SPP串口后，可使用串口助手进行数据收发包。对应的串口号为上（图3）所示COM8。在进行音频播放、录音等一系列操作后，可以通过Wire shark 获取到完整的HCI log。在正常使用时，一般是直接导出手机中的HCI log，此处仅为演示方便。2过滤HCI log抓取到HCI log后，使用Wire shark查找对应Profile的日志，我们可以用到Wire shark的过滤器过滤Profile。常用的过滤关键字有 bta2dp、btatt、btavctp、btavdtp、btavrcp、bthfp、btsdp、btspp 等。以HFP为例，当需要查看HFP中AG与HF的AT命令流程，可以通过“bthfp”过滤。如下（图4）所示，在过滤器中输入“bthfp”再回车，即可显示“HFP”相关的所有数据包。

（图4）由于HFP都是基于rfcomm的，如果我们也同时希望查看rfcomm 协议，只需要在过滤器里面将 HFP与rfcomm通过“||”连接即可。更详细的使用方法可查看Wire shark的过滤器官方文档说明。3分析HCI 数据包Wire shark中所抓取的HCI CMD 、EVENT、 ACL、Synchronous 、ISO 等，都在 Core spec上有具体的规范（详可参考BLUETOOTH CORE SPECIFICATION Version 5.2 | Vol 4, Part E ），以其中一条为例，如（图5）所示：

（图5）可以看到这是一包HCI ACL包，通过Core spec中描述的可知HCI数据包的前4个字节为ACL data packet的相关参数（图6）。

（图6）而ACL packet Data部分的内容为L2CAP数据包，通过 DATA packet format（如图7）（BLUETOOTH CORE SPECIFICATION Version 5.2 | Vol 3, Part A page 1034 ）可知HCI ACL data部分前两个字节为Length，后两个字节为Channel ID。Channel ID是在L2CAP Connect时分配的，可以看到Wire shark已提示这是建立的PSM为RFCOMM的L2CAP。而基于L2CAP的上层协议，Wire shark此时也已经解析完整了。

（图7）关于Core spec、Profile、Protocol相关的更多内容可以通过如下链接获取到相关文档：https://www.bluetooth.com/specifications/specs/4使用HCI log 调试SPP对于SPP的调试，可以通过如下方式进行：1、在电脑连接上Headset后，通过（图3）得知SPP的串口号是“COM8”；2、使用串口工具打开“COM8”，波特率可以选择 1000000或115200；3、使用串口工具发送几次“Telink SPP HCI debug Demo\r\n”；同时，我们也可以在TDB调试日志里面看到Headset收到的数据内容为：

这里的16进制数据转换为ASCII码后就是如上字符串。4、抓取完HCI数据包后，通过 btrfcomm.channel == x 来过滤SPP包。这里的x是我们SPP的rfcomm channel，通过SDK代码“#define SPP_CFG_SERVER_CHANNEL 0x04”得知 channel为4;5、过滤后得到的数据如下（图8）所示：

（图8）综上，在对规范性文档有一定了解的基础上，配合HCI log，可以协助我们进行蓝牙协议相关的开发工作。最为简单的就是流程对比，如果通过流程对比无果，再利用规范文档对流程进行正确性判断。如何使用HCI log调试经典蓝牙的方法就讲到这里，欢迎大家评论指正！关于泰凌泰凌微电子致力于为客户提供一站式的低功耗高性能无线连接SoC芯片解决方案，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有协议等低功耗2.4GHz多协议无线连接系统级芯片和丰富的固件协议栈。公司产品广泛应用于智能照明，智能家居/楼宇，智能遥控，无线外设，智能零售，穿戴设备，无线音频，智能玩具，物流追踪，智慧城市等各类消费和商业应用场景中。

6、SNUG World 2023，科技创新将如何改变世界？全球半导体行业年度技术嘉年华“2023年新思科技全球用户大会”──SNUG World，将于太平洋时间3月30日至3月31日，与各位开发者相约硅谷。时隔两年，SNUG World重新回归线下舞台，与全球开发者共同探讨最新的科技趋势与技术变革：

聚焦14个全球领先的技术领域
近90场精彩的技术分享
吸引超过2,000位开发者现场参与

主题演讲

演讲主题如何提高先进半导体设计能力Aart De Geus博士新思科技董事长兼首席执行官太平洋时间：3月29日 09:15 –10:15 AM北京时间：3月30日 00:15 – 01:15 AM演讲主题Chiplets标准化势在必行FrançoisPiednöel梅赛德斯奔驰研究院北美杰出mSoC首席架构师太平洋时间：3月30日 3:15 –4:00 PM北京时间：3月31日 6:15 – 7:00 AM联合演讲SassineGhazi新思科技总裁兼首席运营官RobAitken
新思科技杰出架构师太平洋时间：3月29日4:00–5:00 PM北京时间：3月30日 7:00 – 8:00 AM为期两天的大会将涵盖开发者关注的所有话题，包括但不限于：