深度校企战略合作 | 大普通信与香港科技大学（广州）成立“高性能时钟芯片联合实验室”

3月16日，广东大普通信技术股份有限公司（简称“大普通信”）与香港科技大学（广州）“高性能时钟芯片联合实验室”签约仪式在香港科技大学（广州）举行。

广东省工业和信息化厅总工程师董业民博士、广东省科学院半导体研究所学科带头人、俄罗斯工程院庄巍院士、广东省集成电路行业协会会长、香港科技大学(广州)实践教授陈卫先生以及省市相关主管部门领导、香港科技大学（广州）校长倪明选教授、系统枢纽院长李世玮教授、协理副校长（研究）伍楷舜教授、功能枢纽微电子学域主任须江教授、大普通信董事长陈宝华女士、大普通信首席技术官田学红博士、大普通信芯片事业部总经理邱文才先生等共同出席并见证了签约仪式，香港科技大学（广州）校长特别助理兼校长办公室主任李斌博士主持签约仪式。

广东省工业和信息厅总工程师董业民博士发表致辞：当前广东省委、省政府正在深入贯彻落实党的二十大精神，聚力推进高水平科技自立自强，加快实施“广东强芯”工程，构建集成电路产业“四梁八柱”，打造中国集成电路第三极，加快实施创新驱动发展战略，加强企业主导的产学研深度融合，提高科技成果转化和产业化水平。衷心地希望大普通信和香港科技大学把握广东集成电路产业发展的重大机遇，利用好大湾区的产业政策优势，聚焦产业发展，推动科技创新，依托各方的特长，汇集双方优势资源，开展产学研用协同创新，构建良性协同发展的全产业链生态系统，共同推动广东集成电路产业发展。

香港科技大学（广州）校长倪明选教授在致辞中表示：大普通信董事长陈宝华女士是港科大的优秀校友。港科大（广州）是一所坚持高起点谋划、高标准建设、高质量发展的国际一流高等教育机构，在集成电路、EDA、及相关领域拥有领先的科研实力。其中，集成电路科学与工程学科是我校响应国家急迫需要而建立的新兴交叉学科之一，是微电子学域的核心。在合作期间，将联合开展科研、培养高级专业人才、开展技术技能培训、技术交流、联合开发设备设施等，全力打造集成电路领域校企联合实验室新典范，探索产学研协同创新发展之路，携手攻克高性能时钟芯片技术难题，推动相关科研成果在5G应用、通信网络、工控、仪器仪表、医疗、航空航天、定位导航等诸多领域落地，助力国家集成电路领域的科技创新和粤港澳大湾区的产业升级、高质量发展。

签约仪式后，嘉宾们还参观了港科大（广州）校园。这是一所年轻的大学，承载着香港科技大学的创新基因。校园内流淌着一条生机勃勃的“小河”，从图书馆蜿蜒至行政楼脚下，微风轻浮着灵动的水面，在阳光的映照下波光粼粼，倒映着科技感十足的现代化教学建筑。“红鸟日晷”象征时间的年轮，三月的校园春意盎然，孕育着无数莘莘学子的梦想和希望，也传递着向上生长的力量。大普通信和港科大（广州）“高性能时钟芯片联合实验室”成立开启了新的篇章，新的起点蕴含新的机遇，新的征程面临新的挑战，我们将不负韶华，全力打造集成电路领域校企联合实验室新典范。

与大雁齐飞，目之所及皆是广袤天空；

与红鸟相伴，触手可及皆是日月星辰！

“高性能时钟芯片联合实验室”正式成立！我校与大普通信举行签约仪式