杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基

集微网消息，3月18日，杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基仪式举行。

图片来源：杭州朗迅科技股份有限公司

宏兴建设消息显示，芯海项目位于杭州市富阳区，总占地面积38029㎡，总建筑面积86717.84㎡，由1幢4层测试厂房、1幢3层动力站、1幢7层综合楼和1幢12层集成电路生产研发大楼及其他附属建筑组成。

今年2月，杭州芯海半导体科技有限公司集成电路测试先进基地项目（一期）参加浙江省2023年重大项目集中开工活动。当时消息显示，项目为计算机、通信和其他电子设备制造业厂房，用于生产测试产品，生产规模CP:10万片/年、FT:22580颗/年。新增地上建筑面积76292平方米，新增地下建筑面积8878平方米。（校对/赵碧莹）