久日新材：子公司已完成多款i-线半导体光刻胶配方的研发

集微网消息，3月17日，久日新材在互动平台表示，子公司久日半导体已完成多款i-线半导体光刻胶配方的研发，测试性能指标完全可与国内市场同类进口产品媲美，现正在进行重点客户的送样验证工作和中试生产线建设。

截至目前，公司的光刻胶专用光敏剂PAC已向七家下游企业完成送样。公司光刻胶专用光敏剂PAC的生产规模为年产600吨。公司的光刻胶是从源头开始做，包括光刻胶的关键原料光敏剂PAC，以及光敏剂PAC的关键原料羟基二苯甲酮（HBP）和磺酰氯（NAC）的制备。

此前，久日新材还表示，光刻胶研发是一项专业性很强的工作，不仅需要有尖端的仪器设备，而且需要有经验丰富的专业人才。公司进军光刻胶领域之时，就着力打造一支优秀的专业团队，目前，久日半导体已建立一支由韩国籍专家吴世泰（SAETAEOH）博士及南开大学教授领衔的光刻胶研发团队，多名成员拥有留学背景和化学或材料专业博士学位，同时公司十分注重人才引进和员工培养，计划继续聘请国外各领域的专家和技术人员，并通过内部、外部的培训提高现有人员的能力，以确保满足公司光刻胶业务快速发展的需要。久日半导体具备生产半导体光刻胶的能力，而且正积极研发面板光刻胶材料并力争尽快实现量产。