高通：去年对台采购金额高达2400亿新台币

集微网消息，3月18日，据工商时报报道，高通在17日宣布，位在中国台湾新竹科学园区的高通新竹大楼正式落成，该大楼是高通在美国总部以外，规模最大及最先进的海外营运总部。高通副总裁暨营运长陈若文表示，台湾在先进制程、半导体测试等领域表现顶尖，高通不断扩大与台湾半导体业合作，去年对台采购金额高达2,400亿新台币（折合539.52亿人民币），明年更将上看3,000亿新台币（折合674.4亿人民币）规模。

据报道，高通新竹大楼已有众多研发与工程部门进驻运作，正式落成启用后，高通营运与制造工程暨测试中心（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan）、多媒体研发中心、行动人工智能创新中心和先进CPU设计团队等，都将以高通新竹大楼为枢纽，强化与产业伙伴合作关系，厚植新创与人才的培育。

陈若文表示，高通在3G世代时就进入台湾设立营运据点，当初小小的办公室只有2位员工，现在台湾员工人数已经有1,700名，且从台湾的采购金额，也从五年前的新台币900亿新台币，去年也已成长到2,400亿新台币，明年预估更将上看3,000亿新台币，显示高通与台湾半导体生态系的结合愈来愈紧密。

据了解，高通目前在台湾除持续扩大与台积电先进制程合作外，日月光投控、京元电等封测大厂同样是合作伙伴，下游客户更包含华晶科、研华及广达等大厂，随着新竹大楼落成，高通在台湾的投资布局有望持续扩大。

此外，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂，预计2024年将量产4纳米制程，陈若文指出，高通将会是该厂4纳米制程的首批客户。

业界关心，高通是否会将大多数在台湾台积电的投片晶圆，移至美国厂生产。陈若文对此表示，目前仅将台积电亚利桑那州厂作为第二方案，大多数高通投片在台积电的晶圆，仍会在台生产，他相信大多数欧美同业也是相同的考量。