多晶硅原料价格持续上涨，神工股份2022年增收不增利

集微网消息，3月18日，神工股份发布2022年年度报告称，公司2022年实现营业收入53,923.65万元，同比增长7.09%；归属于上市公司股东的净利润为15,814.16万元，同比减少28.44%。

神工股份表示，报告期内，公司克服种种不利影响，持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模，进一步完善了产品技术指标和销售网络，再次创造了年度营收新高，实现营业收入53,923.65万元，比去年同期增长7.09%；2022年公司主要原材料原始多晶硅原料价格持续上涨，比2021年升高超过1倍以上，同时公司硅零部件和半导体大尺寸硅片业务仍处于开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够贡献盈利。以上双重原因导致公司在2022年营收增长的同时，净利润有所下降。

从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存调整仍在进行中，集成电路制造厂商产能利用率下滑，相应造成上游材料采购数量和交期调整，影响存量市场。公司下游半导体设备制造厂商遭遇零部件短缺问题，导致其积压订单高企并调整交期，一定程度上影响公司增量市场。另一方面，报告期内，公司的硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品两项业务收入明显提升，均达到千万元以上规模。以上产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用，伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。

神工股份指出，在硅零部件业务方面，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型。公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有十余个料号获得评估认证通过结果。完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。

在半导体大尺寸硅片业务方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，已经是国内数家集成电路制造厂商8英寸测试片的合格供应商。技术难度较高的氧化片、8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片等硅片产品在国内主流客户端评估中进展顺利。