【征文通知】第二十四届全国半导体物理学术会议
来源:中科院半导体所发布时间:2023-03-176323浏览
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来源：爱红外作者：爱红外
第二十四届全国半导体物理学术会议
The 24thNational Semiconductor Physics Conference
(第二轮会议征文通知)
为促进半导体物理研究领域的学术交流，把握国际重大前沿领域的发展动向，提升国际学术影响力，世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于1978年倡导召开全国半导体物理学术会议，每两年举行一次（奇数年召开），与两年一次的国际半导体物理会议（偶数年召开）交错进行。第24届全国半导体物理学术会议定于2023年7月13-16日在上海举行，由中科院半导体研究所主办，复旦大学承办。
本次会议包含大会特邀报告、邀请报告、口头报告、海报。会议云集学术、产业各界多位相关领域的院士，及政府领导、科研单位、高校知名专家学者等，预计规模超2000人。
上海市半导体产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国40%的半导体人才。大会组委会诚邀各位半导体同仁前来参会，加强交流，通过产学研深度融合收获创新成果。会议基本信息
会议时间：2023 年 7月 13-16日 （13日报到）
会议地点：中国上海
主办单位：中国科学院半导体研究所
承办单位：复旦大学
协办单位：
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
中国科学院上海技术物理研究所
上海交通大学
南京大学
湖南大学
同济大学
支持单位：
上海谱幂精密仪器科技有限公司
埃频（上海）仪器科技有限公司
Park原子力显微镜
北京德仪天力科技发展有限公司
费勉仪器科技（上海）有限公司
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
科特莱思科（上海）商贸有限公司
牛津仪器科技（上海）有限公司
上海德竹芯源科技有限公司
上海懿宏科学仪器有限公司
泰克科技（中国）有限公司
北京埃伯仪器贸易有限公司
布劳恩惰性气体系统（上海）有限公司
多场低温科技（北京）有限公司
国成仪器（常州）有限公司
江苏度微光学科技有限公司
江苏迈纳德微纳技术有限公司
南京迈塔光电科技有限公司
上海欧格斯特气体技术中心
上海尤谱光电科技有限公司
沈阳科晶自动化设备有限公司
苏州研材微纳科技有限公司
天津多为莱博科技有限公司
武汉拓材科技有限公司
矽万（上海）半导体科技有限公司
英铂科学仪器（上海）有限公司
中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
苏州美图半导体技术有限公司
会议主页：http://www.spc2023.org.cn/
组织机构
顾问委员会：
郑厚植（中国科学院半导体研究所）
郑有炓（南京大学）
沈学础（中国科学院上海技术物理研究所）
朱邦芬（清华大学）
侯 洵 （西安交通大学）
褚君浩（复旦大学）
郭光灿 （中国科技大学）
薛其坤 （南方科技大学）
黄 维 （西北工业大学）
郝 跃 （西安电子科技大学）
杜江峰 （浙江大学）
黄 如 （东南大学）
刘 明 （复旦大学）
杨德仁 （浙江大学）
俞大鹏 （南方科技大学）
龚新高 （复旦大学）
叶志镇 （浙江大学）
常 凯 （中国科学院半导体研究所）
江风益 （南昌大学）
祝宁华 （中国科学院半导体研究所）
郑婉华 （中国科学院半导体研究所）
刘益春 （东北师范大学）
贾金锋（南方科技大学）
董国轩 （国家自然科学基金委）
何 杰 （国家自然科学基金委）
大会主席：
李树深 （中国科学院半导体研究所）
许宁生 （复旦大学）
大会程序委员会（音序）：
曹俊诚（中国科学院上海微系统所)
戴 宁（中国科学院上海技术物理研究所)
邓少芝（中山大学）
封松林（中国科学院上海高等研究院）
龚 敏（四川大学）
贺德衍 （兰州大学）
胡志高（华东师范大学）
姬 扬（中国科学院半导体研究所）
贾金锋（南方科技大学）
康俊勇（厦门大学）
李 泠（中国科学院微电子所）
李永庆（中国科学院物理研究所）
李玉现 （河北师范大学）
刘 雷（中科院长光机所）
陆 卫（中国科学院上海技术物理研究所）
缪向水（华中科技大学）
聂家财 （北京师范大学）
彭尚龙 （兰州大学）
沈 波（北京大学）
沈文忠 （上海交通大学）
施 毅（南京大学）
孙洪波 （清华大学）
王建浦 （南京工业大学）
王润声 （北京大学）
王业亮 （北京理工大学）
王志明（电子科技大学）
吴惠桢 （浙江大学）
徐士杰 (复旦大学)
许小红 （山西师范大学）
颜世申（山东大学）
张 荣（厦门大学）
张 卫 （复旦大学）
张进成（西安电子科技大学）
张远波 （复旦大学）
周树云（清华大学）
组织委员会主席：
王开友（中国科学院半导体研究所）
周鹏（复旦大学）
组织委员会（音序）：
蔡一茂 （北京大学）
陈寿面（上海集成电路研发中心）
陈张海（厦门大学）
程鑫彬 （同济大学）
狄增峰 （中国科学院上海微系统所）
韩根全（西安电子科技大学）
何 军（武汉大学）
胡伟达（中国科学院上海技术物理研究所）
黎 明（北京大学）
黎大兵（中国科学院长春光机所）
李 明（中国科学院半导体研究所）
廖 蕾（湖南大学）
廖志敏（北京大学）
刘 琦（复旦大学）
骆军委（中国科学院半导体研究所）
马晓华（西安电子科技大学）
倪振华（东南大学）
潘安练 （湖南大学）
王建禄 （复旦大学）
王欣然 （南京大学）
王新强（北京大学）
魏大海（中国科学院半导体研究所）
吴华强 （清华大学）
徐海阳 （东北师范大学）
徐 科 （中国科学院苏州纳米所）
许秀来 （北京大学）
游经碧（中国科学院半导体研究所）
赵丽霞（天津工业大学）
朱樟明（西安电子科技大学）
邹卫文 （上海交通大学）
大会秘书处：
秘书长：程增光（复旦大学）
副秘书长：张旻浩（中国科学院上海技术物理研究所）
会议征文
本次会议的征文方向为半导体自旋物理，半导体拓扑物理， 半导体纳米结构及器件物理，半导体量子计算和量子信息，半导体表面/界面物理与半导体材料生长和表征，硅基半导体与器件物理，宽带隙半导体与器件物理，二维层状材料及器件物理，有机与钙钛矿半导体物理及器件，红外、太赫兹和毫米波半导体材料及器件物理，存算一体及神经形态计算物理，微波光子器件物理，半导体材料与器件可靠性物理，半导体芯片制造与应用的物理问题，凡与会议专题方向相关、未在国内外学术刊物或会议上发表过的研究工作均可投稿。论文要反映国内外最新研究进展和成果，主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位。会议投稿只接受论文摘要，具体格式请参照会议网站的摘要模板。
本次会议将设立Infomat奖，会议程序委员会和专题主席将从投稿中选择前沿研究与高水平的成果作为专题邀请报告并将评选出获奖作者，获奖论文将推荐至InfoMat（SCI)、Wiley专刊、《半导体学报》与《红外与毫米波学报》发表。参会代表请先在会议网站：http://www.spc2023.org.cn/注册（可获取摘要模板）并在线提交摘要。
会议专题及主席
专题1.半导体自旋物理
魏大海（中科院半导体所）、阚二军（南京理工大学）、李永庆（中科院物理所）、宁凡龙（浙江大学）、修发贤（复旦大学）
专题2.半导体拓扑物理
廖志敏（北京大学）、万贤纲（南京大学）、周树云（清华大学）、翁红明（中科院物理所）
专题3.半导体纳米结构及器件物理
潘安练（湖南大学）、曾海波（南京理工）、魏钟鸣（中科院半导体所）
专题4.半导体量子计算和量子信息
许秀来（北京大学）、袁之良（北京量子院）、缪峰（南京大学）、孙方稳（中国科学技术大学）
专题5.半导体表面/界面物理与半导体材料生长和表征
王业亮（北京理工大学）、孙立涛（东南大学）、张俊（中科院半导体所）、王光绪（南昌大学）
专题6.硅基半导体与器件物理
韩根全（西安电子科技大学）、骆军委（中科院半导体所）、皮孝东（浙江大学）、龙世兵（中国科学技术大学）
专题7.宽带隙半导体与器件物理
黎大兵（中科院长春光机所）、马晓华（西安电子科技大学）、王新强（北京大学）、单崇新（郑州大学）、徐科（苏州纳米所）
专题8.二维层状材料及器件物理
王欣然（南京大学）、张远波（复旦大学）、何军（武汉大学）、柴扬（香港理工大学）
专题9.有机与钙钛矿半导体物理及器件
游经碧（中科院半导体所）、王建浦（南京工业大学）、唐江（华中科技大学）、詹义强（复旦大学）
专题10.红外、太赫兹和毫米波半导体材料及器件物理
胡伟达（中科院上海技物所）、曹俊诚（中科院上海微系统所）、倪振华（东南大学）、牛智川(中科院半导体所)
专题11.存算一体及神经形态计算物理
徐海阳（东北师大）、刘琦（复旦大学）、杨玉超（北京大学）、吴华强（清华大学）、陈琳（复旦大学）
专题12.微波光子器件物理
邹卫文（上海交通大学）、李明（中科院半导体所）、潘时龙（南京航空航天大学）、甘雪涛（西北工业大学）
专题13.半导体材料与器件可靠性物理
狄增峰（中国科学院上海微系统所）、赵丽霞（天津工业大学）、恩云飞（工业和信息化部电子第五研究所）、吴幸（华东师范大学）
专题14.半导体芯片制造与应用的物理问题
陈寿面（上海集成电路研发中心）、冯志红（中电科集团第十三研究所）、罗小蓉(电子科技大学)、梁建（华为海思）
特别专题工作机会交流会
与会企业、大学、科研单位等介绍行业前景、提供招聘信息、进行单位宣讲等，与青年学生和博士后开展面对面交流。
大会邀请报告
杜江峰 院 士 （浙江大学）
张 跃 院 士 （北京科技大学）
刘 明 院 士 （复旦大学）
施 毅 教 授 （南京大学）
宋志棠 研究员 （中国科学院上海微系统所 ）
沈 波 教 授 （北京大学）
邓少芝 教 授 （中山大学）
陈张海 教 授 (厦门大学)
孙胜利 研究员 （中国科学院上海技术物理研究所）
同期活动
半导体产业科技高峰论坛
（7月13日下午）
论坛主席：周鹏（复旦大学）
详细内容后续更新
大会日程
详细会议日程安排后续将持续更新
会议赞助方案
赞助项目 | 方案明细 | 单价 |
A区特装展位 | 1、特装展位一个，4m*4m，可由赞助商任意装饰布局； 2、赠送网站logo链接； 3、赠送半页会议手册广告页; 4、赠送会议袋宣传单页 5、含4个参会名额（自助餐4人份，晚宴名额2个） | 8万 |
B区钻石展位 | 1、B1-B16 钻石展位一个，2m*2m； 2、展位内可放置赞助商易拉宝或X展架（展架个数不超过3 个，物料由赞助商自行提供）； 3、含2个参会名额（自助餐2人份，晚宴名额1个） | 4万 |
B区标准展位 | 1、C1-C32 标准展位一个，2m*2m； 2、展位内可放置赞助商易拉宝或X展架（展架个数不超过3 个，物料由赞助商自行提供）； 3、含2个参会名额（自助餐2人份，晚宴名额1个） | 2.5万 |
晚宴赞助 | 1、参展单位代表作为会议嘉宾出席大会晚宴并被特别介 绍，在大会晚宴现场鸣谢参展单位，参展单位代表在大会晚 宴现场致辞，在大会晚宴的背景屏上展示参展单位冠名的宴 会名； 2、提供大会晚宴入口摆放一个易拉宝（2×1平方米）的展 位； 3、赠送B区标准展位一个，2m*2m； 4、赠送网站logo链接； 5、赠送半页会议手册广告页; 6、赠送会议袋宣传单页 7、含4个参会名额（自助餐4人份，晚宴名额2个） | 10万 |
企业报告 | 1、分会场报告。根据会议的整体情况按排场地及日程； 2、单个报告时间为15分钟。演讲人自备PPT资料及U盘； 3、赠送B区标准展位一个，2m*2m； 4、赠送网站logo链接； 5、赠送半页会议手册广告页; 6、赠送会议袋宣传单页； 7、含4个参会名额（自助餐4人份，晚宴名额2个）。 | 10万 |
胸卡赞助 | 1、数量：不少于1500套； 2、胸卡背面有赞助商Logo; 3、由组委会统一制作。 4、赠送B区标准展位一个，2m*2m； 5、含2个参会名额（自助餐2人份，晚宴名额1个）。 | 6万 |
会议袋赞助 | 1、数量：不少于1500个； 2、会议袋印有赞助商Logo; 3、由组委会统一制作； 4、赠送B区标准展位一个，2m*2m； 5、含2个参会名额（自助餐2人份，晚宴名额1个）。 | 6万 |
笔记本赞助 | 1、数量：不少于1500个； 2、笔记本印有赞助商Logo; 3、由组委会统一制作。 4、赠送B区标准展位一个，2m*2m； 5、含2个参会名额（自助餐2人份，晚宴名额1个）。 | 8万 |
会议用笔 | 1、数量：不少于1500个； 2、会议用笔印有赞助商Logo; 3、由组委会统一制作。 4、赠送B区标准展位一个，2m*2m； 5、含2个参会名额（自助餐2人份，晚宴名额1个）。 | 6万 |
纪念品赞助 | 1、赞助商Logo出现在纪念品外包装上； 2、数量为1000份； 3、纪念品由组委会负责制作； 4、赠送B区标准展位一个，2m*2m。 5、含2个参会名额（自助餐2人份，晚宴名额1个）。 | 6万 |
VIP纪念品赞助 | 1、赞助商Logo出现在VIP纪念品外包装上； 2、数量为100份； 3、纪念品由组委会负责制作； 4、赠送B区标准展位一个，2m*2m； 5、含2个参会名额（自助餐2人份，晚宴名额1个）。 | 6万 |
附加赞助（可选） | ||
会议手册广告页 | 封二（A4，单面） | 3万 |
封底（A4，单面） | 5万 | |
普通（A4，半页） | 1万 | |
会议袋宣传单页 | 赞助商自备单页资料，每家不超过2页。 | 0.8万 |
网站链接 | 网站首页展示赞助商logo并含链接，收到汇款后即在网站 上线。 | 0.5万 |
背景板logo | 会议签到台喷绘印制赞助单位名称和 LOGO。 | 1万 |
宣传视频 | 大会开始前设置滚动播放参展单位的宣传视频。 | 1万 |
限时折扣：可享早鸟价
最终解释权归第二十四届半导体物理会议组委会所有
详情请联系：陶女士 18321285730
重要时间节点
1. 摘要提交截止时间：2023年5月9日
注册截止时间：2023年5月9日
稿件录取通知时间：2023年5月20日
2.酒店预订
上海松江区茸悦路208弄富悦大酒店预订在2023年6月30号截止。
3.会议时间：
2023年7月13-16日，7月13日全天报到，7月14-16日会议。
会议注册费及支付方式
1、会议注册费
2023年6月9日前：教师2400元/人、学生1200元/人
2023年6月9日后：教师2800元/人、学生1500元/人
2、支付方式
（1）在线支付（支持支付宝、微信扫码和银行卡支付）
注册后可在个人中心进行支付和查询。
（2）银行汇款
户名：上海衡逊商贸有限公司
开户行：建设银行奉贤支行
账号：31050182360000000061
银行汇款后，请将手机银行转账截图/网上银行转账截图/柜台汇款单据照片上传至网站个人中心。
（3）会议现场注册
接受现金支付、支付宝支付、微信支付、刷卡支付（信用卡/借记卡，含公务卡）
会议酒店
上海富悦大酒店
地址：上海市松江区茸悦路208弄
协议酒店：
上海富悦大酒店
房型：大床房/双床房
协议价：550元
参会代表可在个人中心进行酒店预定。
注意事项：
1. 参会代表请您在所预定的酒店前台办理入住手续并缴纳相应的房费及杂费押金（酒店收取的杂费退房时由酒店返还），房源有限，请预定酒店的代表按照预定时间准时抵达酒店。2023年6月30日将关闭客房预定系统。
2. 客房分为大床房和标准间，均采取包房的形式进行预定。您可以根据实际情况，在预定前自行确定合住者。若合住，请其中一位代表在网上预订一个房间即可。
3. 选房前请仔细阅读相关信息。为确保预定准确，请参会代表配合: 一，不重复预定；二，入住及离店日期准确无误；三，预定成功后将不能修改。
如有疑问，请联系会务组，谢谢！
交通：
会议期间会务组安排有免费接送巴士（仅虹桥火车站），定点定时，有需要可在个人中心选择：需要接送巴士。
1. 虹桥火车站/虹桥机场——会议酒店
距离26km，车程约45分钟，打车费约60元
公交线路：虹桥枢纽10路（九亭区间）——地铁9号线至松江大学城站
2. 浦东国际机场——会议酒店
距离77km，车程约70分钟，打车费约200元
公交线路：地铁2号线——地铁9号线至松江大学城站
合作期刊
InfoMat（SCI)
《半导体学报》（EI，ESCI）
《红外与毫米波学报》（SCI)
联系我们
会议网站：www.spc2023.org.cn
电子邮箱：info@spc2023.org.cn
组委会联系人：程增光（电话：021-65643007）
企业赞助联系人：陶芊（电话：18321285730）
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不代表中科院半导体所立场编辑：六块钱的鱼
新闻来源：中科院半导体所，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
