滨松光子将建设新厂房，以提升光电半导体器件的后道工序能力

滨松光子（HamamatsuPhotonics）计划在其位于日本滨松市南区Shingai-cho的Shingai工厂内建设新厂房，以提高光电半导体器件后道工序（切割、组装和检验）的总产能。这些光学器件主要用于半导体制造、测试设备以及激光雷达（LiDAR）的相关装置，以满足日益增长的市场需求。新厂房预计于2025年3月竣工。

滨松光子长期为医疗、工业和汽车等各个领域提供优质的光电半导体产品。近年来，由于用于半导体制造和测试设备的图像传感器需求持续增长，同时用于汽车激光雷达的光电二极管的市场规模也有望扩大，因此滨松光子预计未来光电半导体器件的销售规模将持续增长。

新厂房的建设将扩大图像传感器和光电二极管的生产空间，以满足日益增长的产品需求。这座新厂房将与现有的两座厂房连接，并将Shingai工厂的洁净室整合到一个区域。这将使滨松光子得以优化人员和物料的流动，从而提高生产效率，并通过数字化转型实现制造工艺自动化和降低人力成本。

第三Shingai工厂大楼的设计充分考虑了抗震和防洪的措施，具备高度抵御自然灾害的能力，符合滨松光子业务连续性宗旨。其设计特点还包括隔热结构、太阳能发电系统等环保措施。新厂房的建设将标志着滨松光子在Shingai工厂的主要投资基本完成。

由于未来光电半导体器件的需求有望持续增长，滨松光子计划未来三年内在其主工厂基地建造另一座用于晶圆预处理的工厂大楼。滨松光子期望在那里开发一种8英寸晶圆的新制造工艺，其面积比传统的6英寸晶圆更大。滨松光子的目标是通过包括此次投资在内的各种业务途径增强后道工序能力和进一步升级生产系统，从而在未来10年内将光电半导体业务的销售规模增加一倍。