汽车芯片，一边过剩一边短缺
来源:芯世相发布时间:2023-03-16723浏览
询问 AI作者简介：大山佐藤，格罗斯伯格联合公司代表，他拥有庆应大学研究生院管理工程硕士学位。1985年加入东京电子。他曾担任销售工程师，1992 年加入数据探索（现为 Gartner），并在半导体行业分析部担任高级行业分析师。他于2004年加入富士通，担任电子设备部、管理战略部总经理和总经理，参与半导体部门的分拆工作。他于2010年加入iSupply（现为Omdia），负责半导体和二次电池的调查和分析。2017 年，他创立了格罗斯伯格合办公司，负责研究和咨询。以下为编译全文：《库存过剩的半导体企业，因半导体不足而苦恼的汽车企业，为什么同时存在？》
半导体产品既有过剩，也有短缺，两种极端情况同时发生的情况非常罕见。这次，我会一边按产品分类整理市场行情，一边分析现状。
01
全球半导体市场
连续7个月出现负增长
从2022年7月开始连续7个月出现负增长，从2022年11月开始连续3个月出现两位数负增长。尤其糟糕的是存储市场，2023年1月的业绩同比减少58.6%，与2022年12月的业绩同比减少46.2%相比，情况更加恶化。
虽然这些数据都是按金额计算的，但实际上按数量计算的也在下降。2023年1月的出货量数据显示，DRAM和NAND与去年同期相比减少了约40%。也就是说，由于供应能力过剩，存储器制造商只能从"承担过剩库存"和"响应降价要求"中二选一。不过，虽然有关存储单价下降的报道正在不断增加，但下降幅度还不是很大。笔者预测，之后的降幅应该会加速。
存储市场的情况之所以如此严重，是因为PC和智能手机需求不振，再加上包括GAFA（Google、Apple、Faceboo、Amazon）在内的大型IT供应商的业绩恶化。
2021年初开始，半导体短缺作为社会问题受到广泛关注，当时短缺的是MCU、模拟、分立器件等不需要最尖端工艺的半导体产品。那么，这些存储以外的短缺又是怎么回事呢?
02
从“稀缺”到“过剩”？
纵观MCU市场，2023年1月表现强劲，超过了去年同月21.9%的增幅和2022年12月14.8%的增幅。特别是汽车MCU，2023年1月的销售额增长了28.2%，2022年12月增长了25.8%。半导体的衰退似乎已经 "吹过"。然而，短缺问题似乎即将结束，延长的交货时间正在恢复正常。
模拟市场在2023年1月同比下降4.8%，从2022年12月的4.4%的同比增长降至负增长。仔细观察，通用模拟芯片市场从2023年1月的8.1%和2022年12月的3.1%增长转为负值，但汽车模拟市场的表现非常好，尽管不如2023年1 月28.1%和2022年12月36.4%增长。
与汽车MCU一样，汽车模拟芯片的短缺问题似乎即将结束，但通用模拟芯片的情况可能正在从短缺变为过剩。
从字面上看，通用模拟芯片被广泛用于各种应用中，全球新冠疫情爆发时，用户分散在世界各地，分销网络不能正常运作，造成了各处的短缺问题，这极有可能导致临时需求的暴增。
在汽车方面，智能钥匙配备了某种通用模拟芯片，而这种模拟芯片仍然供不应求。短缺的原因可能是需求的增长，但由于通用模拟芯片除了在车内还有多种应用，因此不能排除临时需求剧增引发短缺情况的可能性。我们有必要对其发展观察一段时间。
03
功率器件短缺
分立器件市场在2023年1月同比增长0.6%，低于2022年12月的4.8%。仔细观察，用于电流控制的小于1W的小信号晶体管在2023年1月下降了 31.5%，低于2022年12月的25.6%；用于电流控制的1W或以上的功率晶体管在2023年1月上升了13.9%，不如2022年12月的16.1%，但表现仍然强劲。
分立器件都是通用性很强的半导体，应用范围很广，所以它们仍然是容易出现临时需求的产品。2021年，当小信号晶体管的需求激增时，有人说"所有应用的需求都在增加，这看起来是一种不寻常的情况"。实际上，这是临时需求膨胀的典型现象，分立器件市场相关晶体管2022年12月-2023年1月的下降，估计是这种临时需求消失的结果。
另一方面，功率晶体管也在各种各样的应用中使用，但由于汽车的电动化，车载需求剧增，这一点与小信号晶体管不同。也就是说，实际需求在剧增，而不是假需求。混合动力车的交货期要比汽油车长，从这一现状也可以推测出功率晶体管的争夺战正在展开。毫无疑问，功率晶体管的采购对汽车制造商来说已经成为生产的瓶颈。
英飞凌在业界的市场占有率最高，然而功率晶体管专用的12英寸晶圆生产线原本计划从2021年开始投产，但直到2022年也没有启动，这恐怕是功率晶体管不足的最大原因。笔者期待随着该生产线开始量产，供应问题会得到很大改善。
04
半导体短缺将在2023年上半年结束近年来，宏观经济走势利好消息不多，电子设备需求低迷，半导体需求低迷也是自然现象。汽车行业自然也应该受到不利影响，但眼下，各家汽车厂商都处于“半导体缺货，想造也造不出来”的状况。如前所述，我预计这种短缺将在2023年上半年结束。但是，我从来没有见过这样一个奇怪的现象，半导体在衰退，但仍然存在短缺问题，我想很多参与其中的人都非常困惑。
在汽车行业，CASE（Connected网联化、Autonomous智能化、Shared Service共享化以及Electric电动化）的重大变革正在改变汽车制造商的商业模式和玩家的权力分配，一个全新的供应链即将形成。半导体行业也大量参与了这场变革，毫无疑问，车载半导体的现实也将发生重大变化。或许只是一个开始，如此刻的现象。为了迎接未来的巨大变化，每个参与的公司都需要制定以CASE作为武器的战略，而不是被CASE左右。
来源：内容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）编译自「EE Times Japan」，作者：大山佐藤
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