SEMI全球副总裁居龙：全球产业链加速重整 以市场、创新和人才探寻前行之道

集微网报道 （文/陈兴华）作为当今世界的“石油和钢铁”，半导体已成为数字经济的核心和基石。如今，自2021年开始的半导体产业缺芯、缺产能到去年下半年的去库存、降价的现象，已经进入了一个周期性的逆转。同时，在各种智能应用创新以及新能源车、5G、自动驾驶、数据中心等新兴产业发展驱动下，全球半导体产业展现出方兴未艾的趋势，将持续推动人类社会经济发展。

对此，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在上海接受集微网等媒体采访时表示，受多重复杂因素影响，当前全球半导体产业发展已进入下行周期并且正在加速重整，预计2023年全球半导体销售额将下滑8%-10%，同期半导体设备市场将呈现自2019年以来首次负增长。但长期来看，在新兴产业形成的强大需求下，全球及中国半导体产业仍将继续规模增长。

全球产业链加速重整

革新变旧，不破不立。居龙指出，基于对今后市场前景的不确定预期，从2022年开始，部分芯片制造大厂已经调整了当年的计划资本支出，预计2023年部分公司资本支出可能进一步缩减，全球主流半导体设备厂商销售额将下滑，同时全球范围内半导体裁员潮还将持续。

据公开报道整理，2023年，美光的资本支出预计为70-75亿美元，同比减少约40%；SK海力士资本支出预计同比减少50%以上；英特尔资本支出相比原预算计划减少30亿美元；格芯资本支出下修至30-33亿美元，以及预计投入降低至约20亿美元。另外，泛林集团预计2023年销售额减少20-25亿美元，应用材料预计减少25亿美元，科磊预计减少6-9亿美元，东电预计减少2500亿日元（约18.5亿美元）。

在这一产业发展形势及国际地缘紧张局势愈发加剧的情况下，居龙认为，全球产业链正加速重整。他表示，“自1965年摩尔定律提出以来，半导体发展轨迹一直遵循着全球化（Globalization）的趋势发展，对深厚技术和规模的要求形成了其高度专业化的全球供应链，各区域根据自身相对优势在供应链中发挥不同的作用，依靠自由贸易将世界各地的材料、设备、知识产权和产品转移到执行每项活动的最佳地点。”

但从2017-2018年开始的贸易战，造成了逆全球化（De-globalization）思维。居龙表示，随着半导体成为全球经济重要的战略性支柱产业和国际竞争焦点，各国家和地区在地缘政治考量下都公布了大手笔的半导体产业建设计划，这使得半导体产业呈现出“逆全球化”的趋势以及产生脱钩现象。2022年，美国签署《芯片与科学法案》以及公布半导体出口管制新规，促使这一现象达到了前所未有的新高度。

基于地域分工的半导体供应链为行业带来了巨大价值，即使各国家及地区推出相关发展半导体的法案及投资计划，但也意识到没有一个国家能单独完成整个产业链的生态系统。居龙称，“这是半导体产业全球化的特性，产业界也认为半导体仍要持续整合，以进行重新全球化（Re-globalization）的发展格局。但一些区域组织团体不仅是中国半导体产业的持续发展的极大挑战，也对全球自由贸易市场规则及半导体产业链繁荣发展造成深远影响。”

半导体走势长期向好

寒冬凛冽待春暖。居龙指出，2022年是波涛汹涌、动荡不安的一年，其中影响因素包括全球经济疲软、俄乌冲突、新冠疫情、能源危机等。根据WSTS的数据，尽管下半年销售趋缓，但2022年全球半导体销售额达5735亿美元，相较2021年的5559亿美元同比增长3.2%。中国地区的销售额与2021年相比下降6.3%至1803亿美元，但仍然是全球最大的芯片消费市场。另据SEMI等机构预测，2023年全球半导体销售额将下滑8-10%。

阳夏勃发再秋实。“近年来，蓬勃发展的新能源车、5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、元宇宙、和可穿戴设备等新兴产业将形成强大的未来半导体需求量。”居龙说，从各个领域观察，未来几年通信、消费电子、数据中心等领域成长率减缓，而车用半导体和工业用半导体成长较快。长期来看，全球及中国的半导体产业将持续增长。根据SEMI及其他多家分析机构预测，到2030年全球半导体市场规模有望达到1万亿美元。

居龙分析称，从供应面看，根据SEMI数据显示，半导体设备投资去年和前年成长率为5.9%及44.3%，2021年全球半导体设备市场规模为1025亿美元，2022年为1085亿美元，达到历史新高。预计半导体设备市场2023年将呈现至2019年以来首次负增长，下滑16%至912亿美元，但在2024年将恢复正增长。过去两年，中国市场设备投资每年都超过300亿美元，但受到产业衰退及出口管制影响，预测2023年下滑比例将比较高。

另外，半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，其中硅片是份额最大的晶圆制造材料。在2021年全球半导体材料市场中，晶圆制造材料的市场规模为404亿美元，同比增长15.5%，占整体市场的63%；半导体封装材料的市场为239亿美元，同比增长16.5%，占整体市场的37%。居龙指出，“2022年材料市场成长约7.6%，但半导体材料由于耗材的属性受半导体周期的影响较小，预计2023年销售额会略微下滑。”

前行之道与应对策略

危机并存，破局循道。”目前，全球面临百年大变局，新冠疫情、俄乌战争、通货膨胀、气候变化、经济衰退等问题，再加上地缘政治、逆全球化等现象，对全球半导体产业产生重大冲击，中国产业也面临前所未有的挑战及不确定因素。“居龙表示，在这样充满不确定因素的"新常态"环境中，中国半导体产业的前行之道以及业界的应对之策可以从三个层面着手：市场、创新和人才。

第一，市场是王道。半导体产业从2021年开始的缺芯、缺产能到去年下半年的去库存、降价的现象，已经进入了一个周期性的逆转。而在各种智能应用创新驱动下，全球半导体长期销售额将持续增长。作为全球最大、增速最快的市场，中国坚持普惠包容、合作共赢，携手共促开放共享的服务经济理念，为世界经济复苏发展注入动力，以及给全球企业尤其是中国企业带来了巨大的机遇。

对于如何把握这个机遇，居龙指出，“从宏观角度而言，我们要坚持国际开放，与全球产业链接轨，减轻和避免被脱钩的风险及造成的影响。从微观角度而言，企业的发展更需要以市场规则、客户需求及产品竞争力作为发展的关键要素。”

第二，创新是正道。创新对半导体企业发展的重要性不言而喻，创新虽不是万能的，但没有创新是万万不能的。居龙进一步称，“我也非常期待并呼吁中国企业持续投入创新，以创新点燃芯火，打造有国际竞争力的技术产品及产业链，循此正道、稳步向前。”

第三，人才是上道。“高新科技人为峰，得人才者得天下，得人才者产业兴、企业旺。”人才是企业成功不可或缺的一个最关键因素。当前，随着半导体产业发展快速，各国密集出台产业扶持政策以及企业加大投资之余，意识到了人才短缺的严峻问题，使得全球产业兴起一波抢人大战。中国半导体产业的未来长期契机就是人才，政府、高校、企业应通力合作，不遗余力加强吸引人才、培育人才以及留住人才，以保障半导体产业的创新力和持续发展。

最后，居龙还表示，全球化是半导体产业发展大势所趋，SEMI在全球倡导市场开放和公平竞争、产业供应链健康发展、知识产权保护原则，坚持国家中立的态度，反对将全球化的半导体制造业单边脱钩的行动，并着力推动可持续发展，知识财产权保护以及创新共赢等共同价值。目前，“中国半导体产业正面临着严峻的挑战，我们要抱着谨慎乐观的态度，遵循半导体产业前行之道，中国的半导体产业一定会上进层楼更上楼。”

（校对/张轶群）