合肥颀中先进封装测试生产基地封顶，预计今年底建成并投产

集微网消息，3月15日，合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行。

图源：苏州颀中HR

合肥颀中先进封装测试生产基地项目，占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产，充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势，助力我国集成电路产业链高速发展。

颀中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验。（校对/韩秀荣）