最新全球TOP10晶圆代工厂出炉，谁最赚钱？

来源:芯师爷发布时间:2023-03-141389浏览

近日，市场调研机构TrendForce发布最新报告指出，2022年第四季全球前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来的首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季十大晶圆代工产值跌幅更深。

晶圆代工厂位于半导体产业链上游，其产值表现与半导体行业景气度高度相关，其龙头企业产值衰退的具体表现及原因值得深究。

全球TOP 10晶圆代工厂营收几何？

图源：集邦咨询

从营收排名来看，本次全球前十的晶圆代工厂按序分别是：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、高塔半导体、世界先进、东部高科。

总体来看，名单的入围者和排名基本比较稳定。但具体到各家数据，其中隐含的信息量还不小。

年底的消费电子旺季不旺及芯片设计企业的库存高企，持续影响到各大晶圆代工厂的营收表现。

排名第一的是中国台湾厂商台积电，台积电营收额为199.6亿美元。台积电尽管有iPhone、Android新机备货需求支撑，第四季营收仍环比减少1.0%。不过台积电市占率上升了至近六成，主要原因是二三线的晶圆代工厂在该季度中受到客户库存修正冲击较大。在蛋糕小了的基础上，台积电分得的蛋糕大小无明显变化，占比自然就提升了。台积电制程营收方面，7/6nm的营收衰退大致由5/4nm成长抵消，7nm（含）以下先进制程营收占比则稳定维持在54%。

排名第二的韩国三星，同样在手机旺季的刺激下获得不少订单，不过该部分订单仅能弥补先进制程订单流失的缺口。三星在2022年第四季度中营收环比减少约3.5%，营收额为53.9亿美元。更值得注意的是，报告指出，三星7nm（含）以下先进制程客户高通和英伟达均有转单行为，且三星暂时没有新增客户可填补这部分损失。基于此背景，三星在2023年的成长动力也值得担忧。

营收季军中国台湾厂商联电，2022年Q4营收约21.7亿美元，环比减少12.7%，营收衰退比较明显；市场占比为6.3%，变化不大。报告指出，12英寸与8英寸各制程相较2022年第三季均呈现衰退，又以8英寸0.35/0.25um制程下滑最剧烈，环比减少幅高达47%。

总部位于美国的晶圆代工厂格芯位列本次营收排行榜的第四，是该榜单中唯一录得营收增长的晶圆代工厂，环比增长1.3%，达21.0亿美元，市占率也上升到6.2%。报告指出，格芯是受惠于晶圆平均销售单价、产品组合优化与非晶圆相关收入增加。

中国大陆厂商方面，中芯国际和华虹集团为别以16.2亿美元和8.8亿美元营收位列第五和第六，营收季跌幅分别为15%和26%。报告指出，两大晶圆代工厂的营收减少主要是由于消费电子领域的需求下行。

其它各大晶圆厂的业绩营收表现和背后的原因也大多类似。

从全球TOP 10晶圆代工厂的产值来看，下游终端产品的需求下降的影响在2022年Q4已经全面波及至晶圆代工厂。

晶圆代工厂未来如何增营收？

在营收下降和“客户去库存”下的趋势下，日前，“晶圆代工厂以降价来鼓励客户下单”的消息也不绝于耳。

据据集邦咨询统计，不同于前两年的订单满载，当前各大晶圆厂的产线稼动率未达到峰值。8英寸晶圆产线中，台积电、联电、世界先进、力积电和中芯国际（约当8英寸晶圆）的产能利用率预计分别下降至 97%、80%、73%、86%和 79.5%；12英寸晶圆产线，台积电、三星、联电产能利用率分别下降至 96%、90%、92%。

为了避免产能闲置，提升晶圆代工产线稼动率，市场传出，三星已经率先发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度达 10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。

降价之外，晶圆代工厂乃至整个半导体产业也在积极关注产业成长的新动力。

汽车芯片的长期性成长一直以来备受看好。华西证券指出，电动汽车有望引领行业第四次周期。随着汽车电动化和智能化的提升，汽车对于半导体用量将会大幅提升，车芯片用量有望达到1000-1200个左右，产品覆盖存储、模拟、计算、传感等各类型产品。根据汽车之家统计数据，2021年全球新能源汽车渗透率达10.2%。按照全球汽车平均产量9000万辆测算，2021年汽车行业半导体价值总量为431亿元，占半导体总销售额的9.71%。假设2025年新能源汽车渗透率达到25%，保守预计未来汽车在半导体器件销售额中占比15%。

汽车芯片增量趋势明显，其产品单价也较高，在该领域中，半导体产品“量价齐升”。

AI产业的革新也有望成为半导体行业的新动力。2023年初，随着ChatGPT在全球走红，涉及大算力、AI等领域的新技术正兴起。AI芯片产品未来有望随着各式应用实现大规模落地，在这些应用中，AI芯片的算力和信息传输性能将成为新的挑战，需在晶圆代工环节借助先进封装技术解决，使得晶圆代工厂受益。伴随着AI场景的落地，GPU、CPU、FPGA和AI SoC 等芯片也有望增加需求。

在多种新的终端电子化的需求刺激下，不管是晶圆代工还是整个半导体产业链，其长期发展周期均被看好。

参考资料：

集邦咨询报告《TrendForce集邦咨询：2022年第四季前十大晶圆代工产值环比减少4.7%，今年第一季持续下滑》

华西证券报告《半导体行业深度研究报告：深度复盘半导体行业，已具备配置条件》

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