启明创投领投 京创先进完成B+轮融资

近日，江苏京创先进电子科技有限公司（简称“京创先进”）披露，公司完成B+轮融资，本轮融资由启明创投领投，深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。

本轮融资将主要助力新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充，及市场推广和品牌建设等。

据了解，京创先进成立于2013年，是一家专业从事半导体精密切、磨、抛设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。资料显示，京创先进成功地实现12英寸全自动精密划片机产业化的自主创新，并在划切设备主航道之外，产品线已拓展至JIG SAW设备、减薄设备以及其他先进制程等多个半导体专业设备领域。

据介绍，由于半导体市场需求的多样性，工艺突飞猛进的发展，及半导体设备超高精度的特性，很难实现流水线式的量产。因此，在产业化过程中会遇到两个难题：一是如何能实现整机高精度的同时，保证高效稳定的产出；二是由于工艺差异，客户定制需求如何能快速高效交付。

京创先进研发副总裁高阳表示，目前京创先进采取的方案是提高零部件的通用性，利用模块化设计实现高效互换，降低过程管控难度，更有利于标准化作业；另外，积极推动与优质供应商的战略合作，以OEM形式模块化方案，对整机质量管控、装机效率提升和产能提升都有较明显的效果。

资料来源：京创先进

封面图来源：图虫创意