村田宣布将在法国扩产硅电容器

3月8日，据村田制作所消息，公司生产子公司MurataIntegratedPassiveSolutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。

新产线将生产硅电容

新生产线将于2023年春季开始筹建，安装在现有建筑内，预计这将在2023年至2025年间创造100多个就业岗位。

此次新建的200mm晶圆生产线将采用MurataManufacturing独特的电介质形成技术PICS（PassiveIntegrationConnectiveSubstrate）。据该公司称，PICS的特点是在电气特性方面实现了高性能。新生产线上的产品将实现高性能和电容，它们的尺寸很小，厚度仅为40μm，主要针对移动终端市场。

MurataIntegratedPassiveSolutions是村田制作所于2016年10月收购的原法国IPDiA。IPDiA于2017年4月1日更名为MurataIntegratedPassiveSolutions。

该公司总部位于法国诺曼底卡昂，负责开发和生产3D硅电容器，主要用于植入式医疗设备、高可靠性应用、电信基础设施、汽车和移动设备。该公司在法国拥有200多名员工。

收购了前IPDiA之后，主营MLCC的村田制作所将硅电容器定位为“下一步行动”。

硅电容的优势

MurataIntegratedPassiveSolutions常务董事FranckMURRAY表示：

“硅电容器技术正变得越来越有吸引力，并且已经远远超出了利基市场。此外，这些新应用在空间和产量方面提出了严格的要求。这项投资也得到了法国和欧洲部委的支持。随着这种支持，我们相信我们将能够改进我们的技术并为我们的客户提供更大的价值。”

硅电容利用硅材质制作而成，它跟普通电容类似，也是上下都是极板，中间是介电层，不同点是介电层使用的是硅材料。

硅电容在性能上有不少优势。因为使用的是硅材料，硅的稳定性能比较好，因此硅电容也相应具有出色的高频特性和温度特性、极低的偏置特性、很高的可靠性，以及低背化等特性。硅电容还做得更小更薄，标准化的硅电容可以做到100微米，定制化的可以做到40~50微米。

根据市场研究公司TransparencyMarketResearch的数据，2021年全球硅电容器市场价值15.8亿美元。从2022年到2031年，预计将以5.4%的CAGR（复合年增长率）增长。同时，根据MordorIntelligence的一项研究，2021年全球MLCC市场规模将达到116.3亿美元。预计2022年至2027年的复合年增长率为6.03%。