压力来到发哥这边？高通新的大招，来了！

高通将在中端市场出招

在高端市场夺回身位的高通，决定将自己的成功经验转移到中端市场。

3月10日讯，高通今天宣布，将于3月17日举行骁龙移动平台新品发布会，预计将发布骁龙7系新平台SM7475——即新一代骁龙7处理器。根据此前消息，这将会是迄今为止性能最强的骁龙7系处理器，目前已有厂家在积极测试中，预计相关产品将于4月上旬正式发布。

（图源：高通）

过去一整年时间里，在中端处理器方面，高通用户只有骁龙7 Gen1一款新品可选，而这款处理器的能耗表现，居然能让厂商们心甘情愿去用过时的骁龙778G处理器。考虑到前代产品的表现，新一代骁龙7处理器的曝光对消费者而言无疑是一件好消息。

问题来了，这款芯片预计会有怎样的一个性能表现，又能否帮助高通挽回中端市场呢？

革命性地提升

从目前的爆料来看，新一代骁龙7处理器的升级点基本可以分为两个维度：性能的提升和外围配置的升级。

核心参数方面，新一代骁龙7处理器将采用台积电4nm工艺打造，拥有着和骁龙8 Gen1、骁龙8+ Gen1完全一致的CPU架构——也就是1+3+4的三丛集设计，其中包括一颗2.95GHz的Cortex-X2大核、三颗2.5GHz的Cortex-A710中核以及四颗1.79GHz的A510能效核。

考虑到目前国内应用市场64位应用的普及度，高通并没有执着于将CPU核心更新到了ARM最新的公版架构，而是继续采用支持32位应用的Cortex-A710核心。考虑到ARM官方的说法，“相比同级别的A710，A715在同功耗下仅能够提供约5%的性能提升”，二者理论性能差距应该不大。

（图源：数码闲聊站）

GPU方面，新一代骁龙7处理器搭载了Adreno 725 580MHz GPU。根据前代产品的命名规律来看，Adreno 725很可能是骁龙8+ Gen1处理器上搭载的Adreno 730的降频版本。考虑到台积电制程带来的能效提升，新一代骁龙7处理器的GPU表现非常值得期待。

正因为采用了先进的架构和工艺，新一代骁龙7处理器虽然定位于中端，但是性能表现十分出色。从流出的跑分成绩来看，该处理器的安兔兔跑分接近103万分，与骁龙8+ Gen 1 降频版的105万分十分接近，较之骁龙8+ Gen 1满血版的112万分左右，性能差也不到10%。

（图源：数码闲聊站）

外围配置方面，根据爆料，新一代骁龙7处理器在屏幕刷新率、屏幕分辨率、通讯基带、Wi-Fi、蓝牙、ISP等方面均有升级。特别是ISP，据说新一代骁龙7处理器搭载的ISP可能同样具备高速拍摄能力，短时间内即可完成上百张照片的多帧合成，达到类似于骁龙8系列处理器那样“所见即所得”的体验。

从硬件配置上，我们可以看出，受迫于联发科的步步紧逼，高通终于让旗下的中端芯片用上了先进的架构和工艺。作为对比，联发科最新的中端产品——天玑8200处理器，只不过是在天玑8000系列既定框架上进行超频的产品，甚至还因为超频而降低了能耗比。

如此卓越的理论表现，彻底扭转了这些年来高通中端羸弱，被联发科中端产品线全面压制的局面。

中端市场，已是必争之地

近些年来，由于手机市场不断内卷的缘故，各家厂商纷纷将注意力放在了高端手机市场。不管是小米、OPPO、vivo这种主流大厂，还是Redmi、iQOO、realme这种衍生品牌，都在推出产品价位三千元往上的旗舰手机，希望能够抓住这千载难逢的机会在高端市场站稳脚跟。

然而，结果却和国产厂商们的想象不同。根据IDC中国的最新研究报告显示，直到2022年Q2，苹果在国内高端市场的占比仍然还有70%，作为对比，以vivo、OPPO、小米为首的安卓厂商仅占据了30%左右的市场份额。换言之，除了苹果以外，目前世界上大部分厂商的主力出货机型依然是中低端机型。

有趣的是，进入5G时代后，高通原先的优势地位频频遭到挑战。因为三星制程工艺不够成熟的缘故，高通连续数款处理器都出现了过热降频的问题，全线产品都面临着风评危机。

作为对比，联发科不但在中低端市场的表现可圈可点，更是在去年凭借着天玑8100和天玑9000两款处理器的优秀能效表现打破了「骁龙 8 系=高端」的认知，在无形中给高通带来了不小的压力。

不仅如此，如果你仔细查看过去年的手机芯片市场份额数据，你会发现国产芯片厂商紫光展锐以11%市场份额成功排在第四名，紫光展锐旗下的唐古拉7系处理器（T760/T770）更是已经成为不少厂商在中低端市场的首选。

根据相关数据显示，2021年，紫光展锐在99美元以下的价格区间中占据了26%的份额，在100-199美元的价格区间中占据了4%的市场份额。由于紫光展锐在下沉市场的强劲渗透，它们也获得了三星、荣耀、realme、中兴等手机厂商的订单，得以和骁龙4系、6系处理器正面交锋。

（图源：IDC）

中高端有联发科，中低端有紫光展锐，隔壁更有苹果虎视眈眈。

如果继续原地踏步，那么在接下来的几年时间当中，高通的市场份额只会不断地下滑，可以说高通在中端市场遇到的压力是空前巨大的，这也让他们不得不及时改换策略，重整旗鼓。

幸好，高通成熟的技术经验，足以让他们及时翻身。从三星4nm转向台积电4nm制程，将产品能耗比的问题解决后，骁龙8+ Gen1和骁龙8 Gen2两款产品逐渐抢回了口碑和市场。从今年年初的这批旗舰新机发布来看，高通8 Gen2的声量明显占据了主流，由此可见正常发挥的高通在高端手机芯片市场的统治力究竟有多强。

（图源：Counterpoint）

根据Counterpoint的全球智能手机 AP 市场报告显示，2022年Q3联发科的市场占比依旧位居第一，但份额已经从前一个季度的38%下滑到了35%，同比上一年也下滑 5%。与此同时，高通的市场份额增加到了31%，已经逼近联发科。

为了延续这股势头，高通拿出了新一代骁龙7处理器。

高端架构和工艺的加持，让这款定位于中端的处理器产品在性能上迅速飙升，超过100万的安兔兔跑分，不仅可以轻松击败跑分80+万的联发科天玑8200系列，哪怕面对联发科上一代旗舰芯片也不遑多让，可以说是在中高端市场上实现了对联发科的降维打击。

但是如此激进的性能提升，却也给高通的布局带来了无形的烦恼。在新一代骁龙7处理器推出后，高通在售的处理器中有三款产品的性能都会挤在安兔兔100万分的区间里，这三款差异极小的芯片很可能会造成左右互搏，内耗严重的问题，从而造成产品定位混乱的情况，让消费者在选购时无所适从。

其次，在大幅提升中端芯片性能的同时，这款处理器的出现必然会导致高通的产品线出现巨大空档。要知道骁龙7 Gen1口碑不佳，而骁龙6 Gen1的跑分仅有40万分左右，这就导致在跑分100万的中高端芯片与跑分40万左右的中低端芯片之间，高通很可能会出现一段时间不短的市场空窗期。

（图源：高通）

不管怎么说，在经历了2022年的中端被击溃、高端被偷家后，高通今年似乎真的打醒了十二分精神，试图用更强大的芯片性能，全面击溃联发科的挑战，这对消费者来说肯定是个好消息。

不过，市场布局从来就是牵一发而动全身。在全力阻击联发科中高端芯片的同时，如何平衡自家的产品线，又该如何弥补中低端市场的空窗期，那就是高通应该头疼的问题了。

来源：雷科技

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