KLA,全球裁员3%!
来源:芯榜+发布时间:2023-03-104376浏览
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芯榜消息:美系半导体设备大厂科磊(KLA)已经启动了裁员计划。
科磊(KLA)全球最大晶圆检测设备厂商(处于垄断地位),其营收56%来自晶圆厂。科磊此次全球裁员的比例约为3%,主要涉及韩国、大陆、硅谷地区。
有疑似科磊内部员工此前曾在网上爆料称,任何与经理关系不好的人都有很多可能在裁员名单上,很多优秀的FasT(薄膜和散射测量)、eBeam、SFS-ADE部门人员在名单上。
据韩媒newdaily报道,科磊韩国分公司正在进行筛选离职者的工作。部分辞职对象还提出程序上的问题说:“在没有事先预告的情况下,以年薪协商为由将我叫到总公司,被劝告辞职。”

1、传:科磊此次裁员的目标是工程师。引发质疑
在半导体设备企业,工程师负责生产、维持、维修向顾客公司供货的产品,但却成为裁员的头号目标,这在业界引起了反响与质疑。
一些离职对象还提出程序问题,称他们在没有事先通知的情况下被叫到总公司进行薪资谈判,并被建议离职。
科磊半导体KLA Corporation(NASDAQ:KLAC)创立于1975年,前称KLA-Tencor Corporation,于2019年7月改为现用名,总部位于美国加州Milpitas,全职雇员12,300人,是全球五大半导体设备生产商之一,拥有晶圆检测与光罩检测系统。
2、科磊(KLA)——全球半导体测试设备龙头科磊(KLA)成立于 1976 年,总部位于美国硅谷,是全球领先的半导体设备和服务供应商。公司致力于“制程控制”技术的研发与创新,为芯片制造工业提供全方位的在线检测、量测和数据源分析,为半导体和相关电子行业提供过程控制和良率管理解决方案和服务。公司广泛的检测和量测产品组合及相关服务,支持晶圆、光罩、集成电路、封装、印制电路板(PCB)和平板显示器(FPD)的研发和制造。截至 2022 财年末(各财年截止日为 6 月 30 日,2022 财年截止日为 2022年 6 月 30 日),公司在全球 19 个国家和地区建立分部,员工人数约 1.4 万人。研究显示在“超大规模集成电路制造中的计量、检验和过程控制”,科磊2021其市场份额达到54.4%
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KLA的份额是第二名4倍多,并在两年前基本上实现了年53.5%的份额目标。图2显示了KLAC的份额以及接下来五个竞争对手的份额。2021,KLA在竞争对手中获得了份额。
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2022年三个季度与2021三个季度的收入对比。KLAC以33.1%领先于顶级设备公司,比所有公司11.2%的平均值高出3倍。
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2021年,KLA的收入中56%来自晶圆厂,11%来自逻辑公司。
公司在半导体过程控制业务领域处于领先地位。据 Gartner 数据,公司长期在半导体过程控制业务领域市场份额超过 50%,2021 年以 54.4%位列第一,是第二名竞争对手市场份额的 4 倍以上。3、KLA公司股票(KLAC)继续高于目标KLA公司(NASDAQ:KLAC)的股票在2023年1月23日出现了最新的分析师活动,巴克莱将其评级下调至低权重,并将其价格目标从260美元上调至325美元。2022年12月12日,降级将其评级下调至持有,并将其股价目标调整至400美元。高盛于2022年3月28日将评级上调至买入,但仍坚持430美元的价格目标。KeyBanc Capital Markets在2022年1月26日提出了超重建议,并建议将480美元作为其价格目标。巴克莱银行于2022年1月12日重申了该股的同等权重评级,并将其价格目标上调至425美元。在2022年1月10日的一份报告中,美国银行证券重申了该股的买入评级,并将其目标价从450美元上调至500美元。
过去一年,KLA公司股价在250.20美元至429.46美元之间波动。目前,华尔街分析师预计该股在未来12个月内将达到442.89美元。KLA公司(NASDAQ:KLAC)股价在最近收盘时为387.41美元。根据KLAC平均价格预测,投资者可以预期14.32%的潜在回报。4、芯榜发布:2022全球十大半导体设备商排名
点击看:Lam Research — 半导体五大设备当中最低调的公司5、KLA公司发展历史1976 年 KLA 公司成立,前期产品包括用于光罩的光学检测设备 RAPID 系列、用于晶圆检测的 WISARD 系列产品等。90 年代开始,公司产品及解决方案由离线检测转向在线检测,进一步提高了芯片良率及生产效率,协助半导体厂商创造高品质、高效率的产品,并为全世界客户提供更完善的服务。1997 年,KLA 与 Tencor 两家半导体检测、量测设备公司合并,成立 KLA-Tencor公司。Tencor 与 KLA 同年成立,KLA 专注于半导体缺陷检测解决方案,Tencor 专注于半导体量测解决方案。两者合并形成了过程控制设备细分领域的互补,奠定了 KLA-Tencor 在过程控制设备领域的龙头地位。1998-2019 年期间,公司共发生超过 20 次战略收购,基本覆盖了半导体过程控制领域的主要细分方向,不断整合和获取行业资源与先进技术,包括德国 Nanopro的干涉测量、美国 Amray 的扫描电子显微镜、美国 VARS 的产线图像管理、美国Uniphase 的硅片缺陷分析等技术。2019 年,公司收购 Orbotech 和 Frontline,进一步专注于技术创新和实现客户共赢,服务于从半导体到先进封装、PCB 和 FPD 的整个电子产品价值链。其中Orbotech 致力于提供电子产品制造产能提升解决方案以及制程领域解决方案,Frontline 作为软件部门,致力于提供 PCB 行业 CAM(计算机辅助制造)、工程和工业 4.0 软件解决方案。公司发展历史
公司 1998-2019 年期间收并购历史

芯榜收集了中信证券最新研报,芯榜引用十大设备国产化率供大家参考,国产化率指标可以参考中国台湾的本地化率,相应成长指标、未来投资方向就会很明确了:1、刻蚀:国产化率 22%,中微公司、北方华创、屹唐股份三强崛起2、薄膜沉积:国产化率 4.6%,拓荆科技、北方华创、盛美上海为国产前三强3、过程控制:国产化率 2.4%,中科飞测、精测半导体、睿励科学仪器国内领先4、氧化扩散/热处理设备:国产化率 29%,北方华创优势较为明显5、清洗:国产化率 31%,盛美上海中标设备数量国产最多,仅次于日本迪恩士6、去胶:国产化率 74%,屹唐股份、盛美上海国产入围7、化学机械抛光:国产化率 21%,华海清科为国内细分龙头8、离子注入:国产化率 1.4%,烁科中科信国产获采购9、涂胶显影:国产化率 1.1%,芯源微实现国产零突破10、光刻:国产化率 1.2%,阿斯麦绝对垄断,上海微实现国产零突破
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