消息：英飞凌签车用MCU代工大单，采用联电40nm工艺
来源:芯片大师发布时间:2023-03-08345浏览
询问 AI导读：3月7日，英飞凌和联电共同宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。
图：联电
联电近年来与英飞凌、德州仪器等国际IDM厂在车用芯片领域扩大合作，2022年与日本电装（Denso）宣布共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12英寸晶圆制造IGBT的生产线。
据悉，2023年英飞凌车用MCU的销售量已攀升至每日近百万颗，而目前联电的车用芯片出货量为2019年的三倍。
英飞凌表示，透过这项策略性的合作协议，英飞凌得以确保额外的长期产能供应，可以在快速成长的汽车市场为英飞凌的客户提供服务。英飞凌强调与联电结为策略合作伙伴，能为客户提供既可靠又高品质的MCU产品。展望未来，双方将进一步深化在车用电子，包括微控制器、电源管理和连接解决方案领域的合作。
联电共同总经理王石表示，英飞凌选择联电位于新加坡的Fab 12i厂生产其汽车MCU产品，这是对联电制造能力和业务承诺的认可。这项长期供应协议进一步强化了联电与英飞凌在车用、AIoT、5G等多项领域的合作伙伴关系。
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