【唯一】为什么半导体十巨头中的唯一逆行者是它；台积电的远虑近忧：芯片补贴太吝啬、五大客户砍单、3nm危机

来源:集微网发布时间:2023-03-081325浏览

询问 AI

1、为什么半导体十巨头中的唯一逆行者是它

2、碳化硅推广者，再次“推广”碳化硅！

3、台积电的远虑近忧：芯片补贴太吝啬、五大客户砍单、3nm危机

4、传三星重启CPU内核研发减少对ARM依赖

5、IC设计公司：台晶圆代工厂降价意愿低

6、英特尔完成1.8纳米和2纳米生产节点开发

7、特斯拉投资日：没有切实的新内容，更像是一场纸上谈兵

1、为什么半导体十巨头中的唯一逆行者是它

集微网报道博通（Broadcom）可能是半导体巨头里存在感最低的一个，与圈内圈外人尽皆知的台积电、英特尔、高通不同，即便是在专业媒体中，也很少能看见相关新闻报道。不过，博通低调吸金的能力可谓非常之强，即便在行业遭遇下行周期之时，依然能逆势而行。根据日经的报道，2023年头一季，全球10大半导体公司中有9家同比出现减收，唯一能保持增收的就是博通。在其他半导体公司陷于苦战时，博通是如何打赢业绩保卫战的呢？低调的逆袭者博通的2023财年第一财季财报还是非常亮眼的。根据报告，其第一财季净营收为89.15亿美元，与上年同期的77.06亿美元相比增长16%，而上一财季为89.30亿美元；净利润为37.74亿美元，与上年同期的24.72亿美元相比增长53%，而上一财季为36.20亿美元；归属于普通股股东的净利润同样为37.74亿美元，上年同期归属于普通股股东的净利润为23.98亿美元，而上一财季归属于普通股股东的净利润为33.11亿美元。尽管也有软件业务，对博通业绩贡献最大的当属半导体部门。第一财季来自于半导体解决方案部门的营收为71.07亿美元，与上年同期的58.73亿美元相比增长21%；在净营收中所占比例为80%，上年同期所占比例为76%。与之相比，同样专注于数据中心、企业专网等领域的Marvell（美满电子）表现就不尽如人意。尽管其2023财年第四季度净营收14.19亿美元，较去年同期的13.43亿美元同比增长5.6%，但是净亏损为1540万美元，而去年同期净利润为620万美元。博通2023年的业绩开门红也延续了其持续增长的态势。在2022财年第四财季，博通实现创纪录的季度营收和全年营收，营业收入为89亿美元，同比增长了21%，环比增长了5.5%。其中，半导体解决方案部门的收入为70.92亿美元，同比增长26%，占本季度总收入的79%。毛利率约为71%，同比增长70个基点。并且，在2022年Q3，博通凭借半导体解决方案的不俗表现，在高端网通市场稳定需求的推动下，营收达69.4亿美元，环比增长6.8%，成功夺回了十大IC设计公司第二的宝座。

作为一家专注于连接技术的半导体公司，博通的产品按终端市场可划分为四大部门：网络业务、服务器存储连接、宽带业务和无线业务，其在2023年Q1均实现同比增长。网络业务：收入为23亿美元，同比增长20%，占半导体收入的32%，主要得益于Tomahawk交换芯片在大型数据中心主干架构中的大量部署。服务器存储连接业务：收入达到创纪录的13亿美元，占半导体收入的18%，同比增长 57%。存储技术向下一代 MegaRAID 解决方案的快速过渡是该业务增长的主要动因。宽带业务：收入同比增长34%，也达创纪录的12亿美元，占半导体收入的17%。在本季，博通的宽带业务受益于电信公司的10G PON和有线电视运营商的DOCSIS 3.1的稳健部署，而这些网关都采用了Wi-Fi 6和6E。无线业务：第一季度收入为21亿美元，占半导体收入的29%，主要因北美客户的需求推动营收同比增长4%。对于业绩的持续增长，博通认为有两个主要的原因：一是北美、欧洲甚至亚洲部分地区的宽带部署了多年的投资，目前这些项目都在持续走上正轨；二是博通的交货量并未超过真正的市场需求。彭博社也认为，博通公司之所以能受到比同业者更小的冲击，主要是因为公司努力控管供应层面，避免库存量大增。另外，对于客户取消订单一事，博通采取了严格的态度，防止库存水位增加。网络大基建的最大受益者

只要身为半导体公司，就很难避开周期律的影响。博通能有业绩增长，还是归结于所处的细分市场。虽然整体云端市场可能会放缓，但特定领域仍在加速成长，包括数据中心交换机和数据中心光学设备，博通因此得以从交换器和云端数位中心ASIC芯片的强劲需求而受益。根据博通公司自己的观察，这种需求还会持续下去。因为其来自于构建超大规模数据中心的基础设施，而博通在宽带接入、网关方面的产品优势，将对电信等服务提供商产生更强的吸引力。博通在业绩说明会上指出，没有在大型跨国企业中看到2023年IT支出将减少的状况，也没有遇到太多IT预算低于2022财年的终端企业客户。对于公司调查过的大多数客户，其需求要么是持平的，要么是增加的，因为他们都迫切需要保持平台的现代化，并将商业模式数字化。这种行业机遇能被博通公司捕获，是因为其能不断提供更高带宽的新产品，并改善晶圆代工的供应情况。比如，博通在去年推出51TB/s以太网交换机Tomahawk 5，这是一个高速、高基、低延迟的顶级机架以太网交换机系列，支持超大规模存储集群的扩展。该产品的推出也使得Tomahawk系列能继续保持强大的竞争优势，成为利润的持续增长点。另一方面，业绩过硬，也在于博通公司产品的多样化，不仅可为苹果的iPhone提供芯片，也能供给数据中心高端网路芯片。除了以太网交换机和光学产品，博通的网络部分还包括了嵌入式处理器和ASIC等其他产品线。同时，在ASIC业务方面，该公司将SerDes技术集成到其基于前沿工艺定制的ASIC中，目标直指数据中心、企业网络以及高性能计算应用。这些产品都迎合了大型数据中心客户的需求。例如，该公司参与设计了谷歌的TPU4芯片，并通过其ASIC业务与META、微软、ATT、字节跳动、诺基亚、爱立信、中兴通讯等客户建立了合作。博通也被认为是ChatGPT的受益者之一。彭博社指出，博通看好网络以及定制化产品需求，因为可帮助ChatGPT等人工智能系统，处理海量资料运算。现在的客户对人工智能产业很感兴趣，并要求博通供应新产品。而博通管理层在业绩说明会问答环节也表示，这波热潮的确是博通网路业务的一大利好，云端服务业者正急于向博通购买Jericho 2路由器及 Ramon 晶片等网络架构设备，博通亦预期FY2023用于人工智能的网路设备销售额可望由FY2022的2亿美元狂飊4倍至8亿美元。不过，博通依然对2023年的市场行情表现出谨慎的态度。因为即便是近年来投资持续活跃的数据中心也开始显露疲态，相关芯片公司也因此受到牵连。比如，由于云企业等纷纷削减库存，目前的芯片需求减弱，AMD在2023年Q1面向数据中心的销售额就比2022年Q4减少了两位数。博通认为，2023下半年自身成长性将趋缓，但各公司还是会在网络基础设备上继续投资，因此未来几个月的订单仍然是有序可见的，所以业绩不会出现大幅波动。

2、碳化硅推广者，再次“推广”碳化硅！

集微网消息，回顾碳化硅车用发展历程，特斯拉作为碳化硅的“推广大使”，2018年率先在Model3主驱逆变器上使用碳化硅，开启并加速了碳化硅规模应用，也使碳化硅产业发展进入了快车道。特斯拉近期结束的年度投资者日，马斯克的第三个“宏图计划（Master Plan）”没能带动自家股票上涨，而且在下一代电动车平台上的动作，带崩了稀土和碳化硅的上市公司股价。一时间，特斯拉“减少75%碳化硅”仿佛叫停了产业，但从产业长远发展角度来看，作为碳化硅“推广者”的特斯拉，再度推广碳化硅。特斯拉减少75%碳化硅在近期的特斯拉年度投资者日上，特斯拉公布了下一代动力平台的一些细节，其中关于碳化硅（SiC）器件用量大幅下降，引起业内担忧。

二级市场上，在特斯拉宣布减少75%碳化硅后，A股市场碳化硅概念股大跌，其中，东尼电子3月3日-4日的两个交易日大跌逾19%，至今股价持续承压。对终端影响方面，业内人士指出，“特斯拉这个事影响不大，不管是现有平台还是下一代，总归要用SiC，现在SiC产能总体缺货。短期内会影响市场容量的预期变小，但最终会变大。特斯拉未来要推出价格更低的新车型，提升市场占有率，未来目标保有量要到2000万。所以单车碳化硅的量下降，但绝对值变高。”事实上，对于特斯拉“减少75%碳化硅”，业内认为主要是出于供应考量。前述人士表示，“今年Cree、Wolfspeed今年6寸放量没那么快，特斯拉如果要冲量，要考虑供应链能满足多少辆车，在SiC产能能扩产不及预期下，要考虑最大化利用好全球现有产能。”芯聚能总裁周晓阳指出，“碳化硅中短期供不应求，碳化硅IDM厂商卖给特斯拉的碳化硅比其他人都便宜；另外，能满足特斯拉性价比要求的供应商很少，特斯拉的需求可能比他几年前给各合格供应商的预测要大，特斯拉要求在同样价钱能拿到的供应不能满足自身发展的要求。”“如果碳化硅的成本下降，后续产能供应增加，特斯拉还会增加对碳化硅需求的占比。”周晓阳补充到。也就是说，特斯拉有意识的控制碳化硅的节奏，希望把需求放得更长久。以技术创新再度推广碳化硅既然需求不成问题，那么特斯拉是如何减少碳化硅用量而不影响车的性能和效能。目前讨论最多的方案之一就是用硅基IGBT替代减少的碳化硅，即在一个逆变器里混合使用碳化硅MOSFET和硅基IGBT。不过，如果采用混合方案，集成的元器件数量会更多，模块的尺寸也会变得更大，这显然有悖于特斯拉要减少车用零部件的做法。此外，IGBT和碳化硅二极管替代SiC MOSFET，元器件的增加也将考验整个模块的可靠性。“这种替代方式的可能性相对较小。”周晓阳认为，“我认为特斯拉很有可能是通过一个或几个技术的革命或创新，不用任何替代，碳化硅的芯片面积降低75%。这需要多方面配合，例如，电机的革新，减少对驱动的功率器件的需求；提高芯片的功率密度；电驱系统的改进等。”从这几点来看，减少芯片面积和提高封装创新是行业发展关键且比较难的点。近年来，意法半导体的SiC MOSFET芯片尺寸一直在缩小，如果按照第3代MOSFET面积是第2代的1/4来算，芯片面积恰好缩小了75%。这也符合特斯拉动力总成副总裁柯林·坎贝尔在投资者活动日上提到的“封装中的碳化硅晶片要小很多。”的说法。芯片面积的减小，主要得益于器件厂商的努力，相比之下更考验特斯拉的是封装技术。周晓阳指出，“在封装技术的创新，热阻更小，散热更好，材料更好，器件和模块可以在更高结温下工作。”碳化硅芯片面积的减小，在同等功率条件下，对单位面积导热能力的要求成倍提高。这次的投资者日活动，特斯拉也重点强调了封装技术，宣称定制化封装技术能提升2倍左右的散热能力，但具体散热效果如何，仍待市场验证。如果是通过减少芯片面积和提高封装技术来减少碳化硅的量，碳化硅“推广者”的特斯拉无疑将再度将碳化硅的应用推广到更大量级。碳化硅在电动汽车的使用会从高中端乘用车向低端乘用车下探，也会从乘用车向商用车以及特种车发展；与此同时，碳化硅会向更大的工业及消费产业发展，并且发展的更快；对碳化硅的产业链而言，价值链中，芯片制造及封装的价值份额会提高。不止碳化硅，氮化镓相向而行作为第三代半导体的“杀手级应用”，汽车产业可以承载的不止碳化硅，新能源汽车低电压系统的升级迭代，也有望为氮化镓的应用带来新的市场增量。Yole预测，车用GaN将从2021年的530万美元增长到2027年的3.089亿美元，复合年增长率达到惊人的97%，其中车载DC-DC转换器和车载充电器(OBC)将迎来下一波增长。在此前的投资者活动日上，特斯拉还宣布了低压用电系统升级到48V电压。纳微半导体相关人士表示，“从 12V 到 48V 配电的转变有利于 Si 向低压 GaN 的转变。”集微咨询资深分析师朱航欧指出，从技术上而言，GaN电力电子器件在48V的混合动力汽车领域将拥有较强的竞争力，SiC更适合大功率主逆变器，Si基GaN电力电子技术更适合中小功率DC/DC和AC/DC转换器。对于下游终端的技术迭代趋势，上游芯片厂商自然不会无动于衷。近日，英飞凌宣布已与GaN Systems公司签署协议，将以38.3亿美元（约合人民币57.39亿元）现金收购GaN Systems。巧合的是，此前专注于GaN战线的纳微半导体在2022年8月份也正式并购了GeneSiC这家公司，全面专注第三代功率半导体。据介绍，GeneSiC的产品已经发货超过800万颗，排在全球前八。纳微半导体副总裁兼中国区总经理查莹杰指出，“之前大家把GaN和SiC是分开来谈，当我们把一个系统拆开来去看的时候，我们发现在不同的功率等级或者不同的电压等级，可以看到这两个技术可以进行完美的融合。目前我们在电动汽车、服务器上面已经证明，这两个技术，可以把整个系统效率，以及系统的性价比完美地去提升，混合性设计已经给客户带来了非常重要的启发。”据纳微半导体新能源汽车应用中心总监孙浩介绍，“以一个具体的6.6kWOBC为例，如果我们把频率从60k变化到500k，变压器的功率密度可以大幅度提升，从原先的14.1kW/L提升到56.5kW/L，因此宽禁带器件更适合于高频应用场合，而氮化镓和碳化硅的混合设计，在未来也是一个很主要的趋势。”得益于氮化镓轻量化、小型化的发展，主机厂越来越倾向于看氮化镓的应用。氮化镓在高频上的优势，可以让产品变得更紧凑，同时产品的性能不会有所损失，甚至略有提高。而产品的轻量化、小型化以及高性能，是主机厂比较关注的点，能为整车带来明显的提升。此外，氮化镓相对于碳化硅，在成本上有天然的优势，这也是主机厂最为关心的。孙浩指出，“大家都希望未来氮化镓它的成本是真的能够和硅基的产品来做PK，而不是跟碳化硅。我们预计在未来的2年之内，氮化镓有机会能够上车。”后记在“宏图计划”第三篇章中，马斯克介绍了“通往地球完全可持续能源未来的道路”。诚如纳微半导体的“Electrify Our World”愿景，在“双碳”目标下，全球电气化将加速，在整个能源的供给端和用户端，能效的提升将是大势所趋，在通往地球完全可持续能源未来的道路上，其中蕴含非常多的碳化硅和氮化镓发展机会。

3、台积电的远虑近忧：芯片补贴太吝啬、五大客户砍单、3nm危机

集微网消息，开年短短两个月，远虑近忧一起来，台积电一个头两个大。期待已久的美芯片法案补贴细则在上周落地，一时间美韩媒体吐嘈声一片。不说获利遭稀释甚至成本垫高压力，台积电被承诺过补贴的美国工厂预估只能拿到60亿美元，“蚊子肉”难以助力美国厂的高成本运营。另一方面，降价砍单潮逆风近日吹拂芯片代工台厂，台积电苦苦支撑。晶圆代工厂商除了台积电、联电都进行了不同程度的降价，都希望通过降价吸引更多的订单来改善目前低稼动率的窘况，台积电也释出善意，愿意给加单客户一定折让。令人意想不到的还有，3nm方面磕磕绊绊的三星这一个月频传捷报，台积电可能再度面临三星的强势抢食与竞争。兵马先行粮草……再说吧“把它发布出来，看看有没有人申请。”华盛顿智库战略与国际研究中心高级顾问William Reinsch如此评价美国芯片法案。美国这一步走得就是逢山开路，遇水搭桥。台积电连同英特尔、三星电子是获得先进芯片制造厂资金的主要候选公司，台积电正在亚利桑那州建造一家新的芯片厂，而三星正在得克萨斯州建造一家工厂，这些大型项目都依赖美国政府的激励措施。美国芯片制造补贴含多项申请条件和护栏规则，如限制股票回购、在华扩张和使用工会工人，台积电在在南京和上海设有工厂，如果接受了这笔资金，多年来都无法考虑在中国进一步扩张。不过这些条件几个月前就已为人所知，这些严苛的条件可能不会打击台积电申请资金的积极性。但最新公布的补贴细则，可能要让台积电真正感到美国的吝啬和狠厉手段。据悉，美芯片法案给予的直接资金补助占计划预期总支出5%至15%，以此推算，台积电的补助款可望上看60亿美元（约415亿元人民币），三星有望获得26亿美元（约180亿元人民币）补助，业界称“象征意义大于实际意义”。对于美国居高不下的建设成本，台积电心里是清楚的，这回算是没什么指望了。研读这份芯片补贴细则，还能得出这会给台积电带来两大风险。一是财务状况被窥视，接受补贴超过1.5亿美元的企业必须提前提交包括现金流量在内的详细财务计划。二是技术保护和安全方面的危险。美国政府表示将访问向美国国安机构稳定供应半导体的工厂，但问题是这种访问的范围没有具体细节。除了产品的及时供应之外，如果能够获得先进的半导体设计，甚至是包含核心工艺技术的整个半导体工厂，都会带来技术保护和安全方面的问题。这两点已经让同为补助候选对象的三星感到忧心忡忡，韩国半导体行业的一位高层表示：“据我所知，还没有针对该条款发布具体指导方针。”砍单潮里死守价格底线这两个月，台积电惨遭砍单的报道几乎没有断过。受此影响，台积电首季营收季减幅度恐大于17%，比原本财测预期的14.2%高3个百分点。1月有消息称，由于苹果和AMD的订单减少，台积电2023年第一季度5/4纳米工艺节点的产能利用率将从90%下滑至70%。近日又传出台积电遭五大客户齐砍单。台积电受五大客户（AMD、英伟达、联发科、高通、英特尔）库存调整状况比预期激烈影响，投片量减少并将部分产品所需芯片顺延至第2季拉货。虽然台积电在年初的晶圆代工降价潮顶住了市场压力，代工价格依然没有调降，反而由于之前长约订单涨价6%，但还是难扛今年第一季度的淡季。据台媒报道，消息人士称，苹果已经缩减了其新款iPhone和MacBook系列的芯片订单，为第一季度市场需求疲软做准备。台积电非苹果主要客户库存调整进度也不如预期，有消息称AMD继续与台积电签订合同以制造其5/4纳米和7/6纳米芯片，但已将第一季度与该晶圆代工厂的订单削减20-30%。虽然台积电在2月28日强调，本季运营展望维持1月法说会释出的信息不变，不过受市场消息影响，台积电近期股价也出现“涨不太动”的态势。芯片设计厂商下单量较少，导致晶圆代工厂整体稼动率偏低，如果第二季度芯片库存消化顺利，连台积电可能都会松口降价。业界预计，第一季度台积电晶圆代工平均稼动率为70%—75%，三星电子12英寸晶圆代工平均稼动率约70%，东部高科8英寸晶圆代工平均稼动率大概60%—70%。3nm危机三星和苹果联手敲打台积电可能再度面临三星的强势抢食与竞争。在台积电最引以为傲的3纳米领域，三星是最有希望制衡台积电，而最近传出三星电子大幅提高了3纳米芯片的产量，良率问题得到了解决等消息。在最新的3纳米之争中，三星将采用透光率超过90%的薄膜，以尽量减少光源的损失并稳定其3纳米芯片的生产良率。据台媒《电子时报》2月报道，三星电子最快将于2023年内在极紫外光（EUV）光刻工艺中引入自研的光罩护膜，有望提升晶圆代工竞争力和带动光罩护膜材料、零部件需求。三星半导体研究所最近的一份招聘通知中提到，将开发一种透光率为92%的EUV薄膜。从底层技术来看，三星采用的是更加先进的MBCFET（环绕栅极场效应晶体管）技术，而台积电使用的则是较为落后的FinFET技术。台积电有可能第一次在工艺制程上落后于对方。此前，三星电子宣布三星第二代3纳米GAA工艺将于2024年如期量产由于台积电的不可替代性，苹果与台积电之间一直隐含着价格主导权之争。从放弃台积电的3纳米工艺，到去年9月传出的明确拒绝台积电的涨价要求，再到今年的大砍订单，苹果与台积电的深层矛盾似乎盖不住了。因此，从三星在3纳米的突破与实力来看，三星、苹果再度合作的可能性变大。另一方面，三星多年来一直在努力争取为苹果A系列芯片代工的机会，如果苹果将这个机会留给三星，三星无疑能接受更低的代工价格，由于苹果本身的需求量，芯片代工成本降低，将为苹果节省出大量的利润。结语：台积电开年诸事不顺，虽然长期致力于平台建设、工艺多元化，相对同行受损面较小，但在寒潮大势之下、地缘政治暴风眼之中、同行四面围剿之内等，重重变数带来的困境或许还只是开始。4、传三星重启CPU内核研发减少对ARM依赖

集微网消息，三星电子将重新开始中央处理器（CPU）核心开发，进入智能手机和个人电脑（PC）尖端芯片开发的竞争。三星电子计划减少对ARM的依赖，在智能手机、平板电脑、笔记本电脑上搭载自主设计的CPU，与苹果展开竞争。据韩媒Business Korea报道，三星电子最近在内部组建了CPU核心开发小组，并聘请前AMD高级开发人员Rahul Tuli领导该小组。业界人士表示：“如果此次开发过程顺利，三星将在2027年之前使用自主开发的CPU。”据悉，三星历来依赖英国公司ARM为其Exynos AP提供CPU内核，这并不是三星第一次尝试开发自己的CPU。自2010年代初以来，该公司一直在建立自己的开发团队，并投资于技术，以建立自己的设计能力。但三星的移动CPU内核在功率效率、产热效率、多核效率等方面被评价不如竞争对手，因此三星最终认为该产品没有竞争力，并中断了CPU研发。2019年，三星正式取消了该项目，并解雇了三星奥斯汀研究中心的300多名研发人员。

5、IC设计公司：台晶圆代工厂降价意愿低

集微网消息，据电子时报报道，近期多家IC设计公司指出，台晶圆代工厂都还没有要下调代工价格的意愿，要取得折扣，就得增加投片或签订长约。IC设计公司表示，供应商2022年底至2023年初的涨价，将陆续在2023年上半年的财务报表上反应出来，如今仍在与上游晶圆代工商洽谈成本问题，但结果多半都还是没有足够的投片量就没有折扣。不少供应商希望是可以提供一定长时间的拉货保证，才愿意降低价格。因此对IC设计厂商来说压力较大，目前IC设计厂商调节库存，投片的规模不可能在短时间之内有所提升。IC设计相关厂商指出，晶圆代工厂商降价意愿偏低也并不意外，毕竟经历这么长一段时间才终于等到时机，一次把价格底线提升这么多，不可能轻易放弃。昨（6）日有媒体报道，联电等厂商给出“只要来投片，价格都可以谈”的策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达1至2成，比先前降价幅度更大。此前晶圆代工厂商透露，因客户砍单致使产能利用率大跌，晶圆代工厂价格策略对应也大不同如三星、力积电、格芯已直接降价；台积电、联电、世界先进代工报价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。

6、英特尔完成1.8纳米和2纳米生产节点开发集微网消息，据tomshardware报道，英特尔已完成其英特尔18A（1.8纳米级）和英特尔20A（2纳米级）制造工艺的开发，这些工艺将用于制造公司自己的产品，以及为其英特尔代工服务(IFS)部门的客户生产的芯片。英特尔中国总裁兼董事长王锐在一次活动中表示，公司已经完成了英特尔18A（18纳米级）和英特尔20A（20纳米级）制造工艺的开发。这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造，而是英特尔已经确定了这两种技术的所有规格、材料、要求和性能目标。英特尔的20A制造技术将依赖环栅RibbonFET晶体管，并将使用背面供电。缩小金属间距、引入全新的晶体管结构并同时增加背面供电是一个冒险的举动，但预计20A将使英特尔超越公司的竞争对手——台积电和三星代工厂。英特尔计划在2024年上半年开始使用该节点。英特尔的18A制造工艺将进一步完善公司的RibbonFET和PowerVia技术，并缩小晶体管尺寸。该节点的开发显然进展顺利，以至于英特尔将其推出时间从2025年提前到2024年下半年。英特尔最初计划为其1.8纳米级节点使用具有0.55数值孔径(NA)光学器件的ASML Twinscan EXE设备，但由于它决定尽快开始使用该技术，将不得不依赖于大量使用具有0.33 NA光学器件的现有Twinscan NXE，以及EUV双图案化。该公司本身预计其1.8纳米级制造技术将在2024年下半年进入大批量制造(HVM)时成为业界最先进的节点。英特尔的20A和18A制造技术正在为公司自己的产品以及IFS为其代工客户生产的芯片而开发。英特尔首席执行官Pat Gelsinger在最近与分析师和投资者举行的电话会议上表示：“我们与10大代工客户中的7家有积极的合作渠道，并且渠道持续增长，包括43家潜在客户和生态系统合作伙伴测试芯片。”“此外，我们继续在Intel 18A上取得进展，并且已经与我们的主要客户分享了PDK 0.5（工艺设计套件）的工程版本，并预计在未来几周内发布最终产品。”

7、特斯拉投资日：没有切实的新内容，更像是一场纸上谈兵集微网消息，据华尔街日报报道，特斯拉在其投资者日践行了一个古老的华尔街格言: 买谣言，卖新闻。周三晚间的活动并未像人们期待的那样令人兴奋。特斯拉没有给出任何新的数字或日期，这本是投资者日演讲中常见的内容。这并不令人惊讶: 特斯拉从不设立中期目标，也不做其他常规企业做的事情。令人失望的是它没有提供其他信息来填补这个空白。最重要的是，该公司没有发布汽车产品相关信息。的确，投资者日并非产品发布会，但是其前期的大部分炒作都集中在即将发布的“Model 2”汽车上，这款电动汽车售价25000美元，是Model 3的下一代，可以使特斯拉保持快速增长。这次活动主要讨论了该公司将在其下一代生产平台上提高制造效率的问题，但没有提及它实际上会制造什么: 没有原型、说明性的图像或时间表。也没有其他有切实意义的声明。该公司首席执行官埃隆•马斯克(Elon Musk)承诺的“宏图计划”（Master Plan）只是对其长期使命“加速世界向可持续能源的转型”的高度阐述。该公司证实了它将在墨西哥建立下一家工厂的报道。但是真正的新闻是，这场发布会没有切实的新内容。该股周四开盘下跌约7% 。也许这次活动最重要的一点是向投资者介绍了更多的特斯拉管理团队成员。16位高管陪同马斯克上台参加问答环节。这位首席执行官想要强调替补席的力量，这一事实表明，他正在更认真地考虑继任问题，因为他在推特（Twitter）的事务已经很忙了。这可能是一把双刃剑。考虑到马斯克喜欢全球主流汽车制造商不需要的那种争议，这或许对公司有利，但考虑到他在许多个人投资者中的崇拜地位，这可能对公司股票不利。今年，散户群体对特斯拉固表的净购买量相当高，这可能是该公司股价在经历去年的暴跌后，在2023年上涨52%的原因之一。数据提供商VandaTrack指出，之前的特斯拉新闻事件，导致其买盘和股价飙升，随后出现抛售。该公司目前预计，形势也将出现类似的逆转。散户买入和买入的浪潮使得其他投资者避开特斯拉。这种模因股票的氛围导致波动性增强、估值偏高，而估值至少预示着多年的高利润率市场份额增长。在电动汽车市场满是新进入者的情况下，这是一种英勇的假设。会上，马斯克和他的团队在给出了一个令人信服特斯拉的理由，即特斯拉在工程和制造新型汽车技术方面仍然具有竞争优势。它全新的方法和往年坎坷的财务使得他们十分关注效率，这有利于降低电动汽车的成本。特斯拉周三宣布下一代汽车中昂贵的碳化硅芯片的含量将减少75%，周四这个创新之举就在半导体产业引起反响，碳化硅专业公司Wolfspeed的股价在开盘时下跌了12%。但是对特斯拉的需求可能不会像马斯克认为的那样总是自动追踪快速增长的供应。特斯拉有限的产品线正在老化，竞争对手正在建立自己的品牌和制造能力。长期以来，汽车消费者一直喜欢多样化。市场投资者最需要密切关注的市场是中国。在中国，特斯拉有比亚迪（BYD）这样一个强大的竞争对手。离它的最终问世前，Model 2还有很多要做。

更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读

1.鸿海2月营收环比下降39%

2.雷军：小米汽车预计明年上半年量产

3.帝奥微:拟1亿元认购小米智造基金份额

4.宁德时代已持有斯诺威矿业公司100%股权

5.肇观电子视觉芯片及生产模组项目将落地常州

6.刘忠范院士:一拥而上建集成电路学院待商榷

7.高通、Marvell等公司汽车芯片营收猛增

8.墨西哥财政部拒绝特斯拉建厂计划

9.退出手机业务？华为:假