专家学者专题聚焦LED芯片、封装与光通信技术与应用进展

作为第三代半导体应用的第一个突破口，半导体照明过去近20年的发展是由核心技术的不断进步和突破带动，边开花边结果，开启了一个又一个高成长性的市场。当前半导体照明技术仍有巨大创新空间，从光效到光品质、从单色到长波长、短波长、从照明到系统等等，技术的进展永无止境，而新的市场也会随之突破和成长。由LED开启的光电子与微电子携手共进的时代，使照明远远超越了传统照明“看”与“看见”的功能领域，向着超越照明的方向开拓更多的创新应用空间。可见光通信能够在保证稳定照明的前提下，满足高速通信需求，具有宽带宽，频谱资源丰富，绿色节能等优势，因此被普遍认为是一种新型信息传输技术，并逐渐应用于智能控制领域。其在智能家居、智慧城市等领域具有广泛应用前景。

近日，第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）于苏州胜利召开。 期间，在西安交通大学云峰教授和复旦大学电子科学技术学院院长迟楠教授主持下，“LED芯片、封装与光通信“分论坛如期召开。该分论坛由旭宇光电（深圳）股份有限公司、南京大学固态照明与节能电子学协同创新中心协办支持。

主持人：西安交通大学云峰教授

主持人：复旦大学电子科学技术学院院长迟楠教授

会上，阿卜杜拉国王科技大学教授Boon S. OOI，复旦大学电子科学技术学院院长、教授迟楠，南京大学教授陈鹏，中国科学技术大学特聘研究员孙海定，旭宇光电（深圳）股份有限公司研发总监、清华大学博士后陈磊，南昌大学教授王光绪，松山湖东莞中民研究院杜严浩，兰州大学教授王育华，苏州大学功能纳米与软物质研究院副教授谢跃民，南京邮电大学教授严嘉彬，厦门大学微电子与集成电路系副主任、副教授李澄，中国地质大学（武汉）先进制造中心副教授孙庆磊等精英专家们带来精彩报告，分享前沿研究成果。

中国科学技术大学特聘研究员孙海定现场分享阿卜杜拉国王科技大学Boon S. OOI教授“Wide-Field-of-View Optical Detectors for High-Speed Optical Wireless Communication”主题报告。报告指出，在OWC中，克服带宽、光功率和接收机端视野之间的权衡一直是一项长期挑战。报告介绍了使用闪烁光纤、熔接光纤锥和显微光电探测器阵列来解决这些关键挑战的方法基于设备级创新的下一代基于光的无线通信技术。

复旦大学电子科学技术学院院长迟楠教授带来了“6G可见光通信”最新研究报告。

南京大学陈鹏教授现场分享了“基于多边形微腔的表面等离激元在LED中的发光增强效应”研究报告。

旭宇光电（深圳）股份有限公司研发总监、清华大学博士后陈磊分享了“耐高能量密度照明及健康照明封装发展机遇及挑战”主题报告。

南昌大学教授王光绪分享了“硅基LED照明技术进展及应用”主题报告。

松山湖东莞中民研究院杜严浩分享了“内置PL颜色转换器的高效绿色LED”的主题报告，结合新型EP-LED结构，EP-LED应用的研究成果，研究显示，EP-LED具有长波长的优势，效率更高，下垂更小，蓝移更小，FWHM更窄。无磷，可以简化包装等。

苏州大学功能纳米与软物质研究院副教授谢跃民做了题为“钙钛矿LED晶体结构稳定性的研究”的主题报告，分享了钙钛矿结晶特性研究以及蓝色钙钛矿的降解机理的研究成果。报告指出，PeLED是极具商业化潜力的迷人光电器件，PeLED性能受到结晶财产受损的限制，应开发对钙钛矿缺陷具有强键合能的新型有效钝化剂，必须抑制卤化物迁移以增强钙钛矿稳定性。

氮化镓LED带来照明革命，氮化镓光电子集成将引发更多信息科技变革，南京邮电大学严嘉彬做了题为“氮化镓光电子融合集成及应用”的主题报告，报告介绍了量子阱二极管发光探测共存现象，融合能带理论和非可逆过程解释机制，提出亚波长理想LED器件模型，完成实验验证，实现同时照明成像芯片及系统、氮化镓光电子融合集成芯片，研制出白光/水下蓝光/深紫外等系列无线光通信系统。

厦门大学微电子与集成电路系副主任、副教授李澄做了题为“钙钛矿中离子迁移的实时观测及对器件稳定性的影响”的主题报告，分享了最新研究成果，研究创建了一系列实时原位缺陷光电表征方法，提出器件性能衰减模型，调控缺陷制备高效稳定钙钛矿光电器件。

中国地质大学（武汉）先进制造中心副教授孙庆磊带来了题为“地聚物无机胶制备及其深紫外LED封装应用研究”的主题报告，分享了无机胶制备及深紫外LED封装的研究成果。从地聚物无机胶制备、耐水性改性出发，围绕着与氧化铝陶瓷片的粘接性能开展研究，将无机胶打印出含围坝结构的三维陶瓷基板，并将其应用于深紫外LED封装。研究显示通过直写成型方式在平面陶瓷基板上打印上述无机胶，制备了含围坝结构三维陶瓷基板，并应用到深紫外LED封装，良好的耐水性和气密性可以提高深紫外LED在恶劣条件下的使用可靠性。