2023年物联网芯片赛道最新融资,单笔融资最高逾3亿元
来源:电子发烧友网发布时间:2023-03-06466浏览
询问 AI电子发烧友网报道(文/刘静)2023年半导体投融资又将迎来哪些改变与机会?根据电子发烧友的不完全统计,截至3月5日,国内集成电路行业共发生81起融资事件,融资规模至少超332亿元。
从统计的结果来看,2023年开年这两个多月,完成融资的大多数是聚焦碳化硅、射频滤波器业务的半导体企业。另外,物联网芯片的关注度也在持续攀升。目前,我国已经建成了全球规模最大的移动物联网,GSMA预测到2025年,我国授权频段蜂窝物联网终端连接数量从将2019年的13.4亿个快速增加至22.9亿个,物联网芯片行业进入快车道发展。在近日刚结束的MWC 2023大会上,芯片领域的高通、紫光展锐、联发科等企业都重磅发布了5G芯片新品,这将进一步助推物联网应用终端连接数量的扩展。接下来,我们来2023年过去的这两个多月,物联网芯片赛道的融资情况。
从统计的结果来看,2023年开年这两个多月,完成融资的大多数是聚焦碳化硅、射频滤波器业务的半导体企业。另外,物联网芯片的关注度也在持续攀升。目前,我国已经建成了全球规模最大的移动物联网,GSMA预测到2025年,我国授权频段蜂窝物联网终端连接数量从将2019年的13.4亿个快速增加至22.9亿个,物联网芯片行业进入快车道发展。在近日刚结束的MWC 2023大会上,芯片领域的高通、紫光展锐、联发科等企业都重磅发布了5G芯片新品,这将进一步助推物联网应用终端连接数量的扩展。接下来,我们来2023年过去的这两个多月,物联网芯片赛道的融资情况。



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