美敦促半导体公司展开环评 业者忧冗长环评恐拖累投资意愿

Raimondo呼吁想申请补助的芯片制造商尽快展开环评审查。法新社

美国商务部长Gina Raimondo于3月2日表示，想申请美国政府补助的芯片制造商，应迅速对其设厂计划进行环评审查。2名参议员和美国商业团体担心，环评审查可能延误晶圆厂数十亿美元的投资。

根据路透（Reuter）报导，Raimondo在一场活动的空档向路透表示，美国商务部将尽快推进此流程，同时不希望环评阻碍企业投资。

美国商务部于2月28日公布520亿美元芯片制造补贴和研究资金的计划细节。Raimondo指出，美国环保署已告知企业，若想申请补助则应聘请顾问和律师，并开始进行环评。若越快完成环评并提供相关数据，该部门就能越快完成评估。

针对此问题，民主党参议员Mark Kelly和共和党参议员Roger Wicker致函Raimondo表示，根据《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）获得资金的许多计划将依《美国国家环境政策法案》（NEPA）进行环评。

NEPA全面环评可能导致多年延误，无疑会对一些芯片制造商的决定产生负面影响，因其宁可选择到更快完成审查的地区投资。监于半导体产业瞬息万变，企业不能坐等新建产能上线。

某半导体高层向路透表示，企业担心环评可能需要2年时间，并引发环保组织的诉讼，这可能会增加开工时间。这些延误可能导致该公司难以在2026年12月的最后期限前启动投资计划，以便有资格获得25%的投资税收抵免。

责任编辑：张兴民