【IPO一线】天承科技科创板IPO成功过会

集微网消息 3月3日，据上交所上市审核委员会2023年第5次审议会议结果显示，广东天承科技股份有限公司（简称：天承科技）科创板IPO成功过会。

不过，上交所上市委也提出两大问询。其一是，请发行人代表结合行业技术特点、市场竞争格局、相对于竞争对手存在的主要技术壁垒、研发技术储备，说明公司的竞争优劣势。其二是，请天承科技代表结合报告期产能、固定资产等，说明募投项目投资测算的依据及合理性。

天承科技主要从事 PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB 作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB 产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端 PCB 的生产。

公司设立至今，通过良好的产品品质与高效的服务积累了一批优质的客户主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名 PCB 上市公司。客户产品涵盖 HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端 PCB，公司与客户的紧密合作将有助于公司产品的推广和技术的升级。