国产SiC关键设备正式出厂，即将实现批量化生产

行家说三代半：过去一年，贵公司致力于哪些方面的努力？主要做了哪些关键性工作？

王建龙：2022年对博湃半导体来说意义重大，博湃集团发挥欧洲领先技术，深耕功率半导体、先进封装技术及新能源应用，立足苏州，放眼全球，持续推出银烧结设备、塑封设备和AMB覆铜陶瓷基板等明星产品，为成为全球电子半导体产业创新及高品质解决方案提供商的愿景而努力、奋斗。

今年一月，经过数名技术人员夜以继日的紧张奋战，苏州工厂内首台银烧结设备正式出厂，标志着博湃集团设备板块——苏州宝士曼半导体设备有限公司正式具备完全苏州工厂生产组装能力，交期大大缩短，能够及时响应本土客户需求。作为碳化硅产业链关键一环的银烧结设备，宝士曼Sinterstar系列为车载SiC功率模块提供核心技术和产品支撑，凭借强大的研发实力和优秀的本土服务，能有效加快新能源车的充电速度、提升产品性能。

与此同时，博湃集团材料板块——南通威斯派尔半导体技术有限公司专注于为IGBT/SiC功率模块提供高可靠性的散热基础材料，全力打造以AMB技术为基础的覆铜陶瓷基板产品。

过去的一年南通威斯派尔产品已得到头部客户的测试和认可，2022年在持续上量，顺利通过“国军标质量管理体系”认证，获得了《国军标质量管理体系认证证书》，这是继ISO9001质量体系认证、IATF16949质量管理体系认证后，又一具有重大意义的认证。

另外工程解决方案板块，苏州应用实验室已于2022年正式揭幕，针对封装开发活动，拥有用于功率模块封装的全套工艺设备、工艺检测和失效分析能力，目前已具备独立承接项目的能力，帮助客户从设计、打样到小批量量产。

行家说三代半：2022年，贵公司在产品、技术等方面有哪些新的突破？2023年会有哪些新规划？

王建龙：2022年，博湃半导体斩获6项授权专利，获得苏州市姑苏领军人才、东吴领军人才项目称号，并确立为江苏省重点项目。目前，博湃集团已和国内外多所知名高校达成战略合作关系。

2022年的主要创新工作如下：通过吸收欧洲Boschman的专业技术，完成Sinterstar Innovate烧结设备的组装、调试，进而实现苏州工厂的生产制造；依托苏州工厂，建立本地设备技术创新能力，完成烧结过程中有压冷却、有压预热等新工艺需求的创新实现方式，并批量化生产；并在MES系统集成、AOI可视化视觉识别等进行创新，实现第三代半导体功率器件的烧结和封装技术的全球领先布局；

2023年，博湃集团将持续加大对人才的培育和对技术研发的投入，推出新的产品，更好地解决先进封装的成本、能效问题，突破技术壁垒。

行家说三代半：2022年贵公司备受产业和市场的认可，能否谈谈贵公司能够脱颖而出的优势有哪些？

王建龙：博湃集团始终致力于提供创新与高品质的解决方案，持续关注人才的培养，致力于技术革新。以宝士曼为例，银烧结设备始终在半导体先进封装的细分赛道上独占鳌头，塑封设备同样在汽车电子、电力电子、MEMS传感器等新兴领域拥有广泛应用前景。落地苏州，对于宝士曼在国内产业和市场上的地位赋能巨大。

现在集中攻关的“第三代半导体功率器件封装工艺及成套设备的研发与产业化”项目，依托于苏州宝士曼半导体设备有限公司，由一大批资深半导体行业的技术团队带领，进行频繁的海内外人才交流。在苏州宝士曼接下来的发展和落地中，将发挥荷兰Boschman技术主导带头作用，将全球领先的半导体封装技术与工艺、设备，落地中国，更好更快地服务中国区客户。

行家说三代半：快速增长的新能源市场对第三代半导体提出了更多需求，贵司在该领域采取了哪些策略？在市场应用方面有哪些进展？

王建龙：博湃半导体对于日益增长的新能源市场满怀信心，也提前布局碳化硅赛道，着眼于功率半导体封装的设计与开发。为了更加贴近我们的客户，我们充分利用欧洲项目经验和优势技术积累，充分理解国内新能源车企、模块厂商的痛点，提供最优的解决方案，随着苏州博湃研发与应用中心建成，已具备帮助本土客户从设计、打样到小批量生产，提供一站式定制化服务的能力。

行家说三代半：2023年，贵司有怎样的规划和目标？在未来哪些方面有些新的增长点？

王建龙：博湃半导体落地苏州，创立之初即得到本地政府的大力支持。目前，50亩厂房已拿地在建，预计于2024年封顶。2023年，博湃将更注重于本土研发力度的加大、配套服务能力的提升，在先进封装、功率半导体和新能源应用领域不懈努力。

在未来，博湃半导体将分三步走，第一步消化吸收欧洲的专业技术，完成Sinterstar Innovate/Auto/Inline烧结设备与Unistar Innovate/Auto塑封设备的组装、调试与中国本土完全制造；第二步建立本地创新能力，完成烧结过程中有压冷却、有压预热等新工艺需求的创新实现方式，并批量化生产；并在AMB基板的工艺制程方面进行创新。第三步是设备与材料全新理念创新，提高设备整线交付能力，保证AMB基板大规模量产能力，积极迎接碳化硅市场的爆发。

在初步建立设备、材料与工艺的创新与开发能力后，博湃半导体将发挥人才与技术的优势，瞄准模块烧结具大市场，重点解决大面积模块烧结的设备柔性与模具柔性问题，以全新的设备与工艺解决这一世界难题，帮助客户取得成功。

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