补贴不好拿！美国芯片法案申请细则
来源:半导体技术天地发布时间:2023-03-01874浏览
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不过美国商务部在指引中也提及，各项补贴加起来预计不会超过项目整体开支的35%，大多数项目的直接现金补贴会落在资本支出的5%-15%之间。美国商务部透露，具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。具体补贴的比例仍需要根据个案进行评估。
据悉，半导体企业可以从即日起提交申请兴趣的声明，预申请流程将从今年3月底正式开始，提交完整申请的流程则会从6月底开始。
自去年美国总统拜登签署芯片法案以来，各大半导体巨头纷纷觊觎上了芯片补贴，特别是英特尔、美光科技等美国本土半导体企业为争夺政策补贴早已开始“明争暗斗”。不过，从芯片法案细则来看，这份政策补贴也并非那么吸引人，至少对于一些巨量的半导体项目投资而言。
对于申请者来说，除了项目本身要符合拜登政府的“半导体愿景”外，还需要证明自身的财务状况、融资能力，以及项目本身的长期商业可行性等。申请者还需要承诺培养并维持高技术和多元化的人才队伍。对于申请补贴金额超过1.5亿美元的公司，还需要在项目附近为项目的建筑工人和员工提供“负担得起的高质量儿童保育服务”。
美国商务部在文件中表示，接受资金超过1.5亿美元的申请人需要与政府达成协议，如果项目的盈利情况超过预期，申请人需要在达到约定的门槛后向政府返还一定比例的资金。更为重要的是，禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购，所以申请人需要向政府提供未来5年的股票回购计划。同时申请人“抑制和制约股票回购”的努力也是审核环节中的一个考量点。
另外，申请人在成功拿到资金后，未来10年内不能在“受关注的国家”进行扩产等“显著规模的交易”，但没有对“显著”给出明确的定义。他们不能与涉及敏感技术的海外实体进行任何联合研究或技术许可工作。美国商务部也表示，将在近期对这些要求给出进一步的解释。
美国商务部也强调，补贴将会按照建设和运营里程碑分批发放。如果申请人未能实现承诺，将视情况采取暂停拨款、终止补贴或要求返还所有资金等举措。美国商务部长雷蒙多表示，细则的申请条件，可能会比许多企业最初预计得难一些。商务部需要看到每个项目的财务模型，确信项目的可持续性和财务上的可行性。
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