美商务部长：芯片法案确保美军获得尖端半导体供应

集微网消息，据华尔街日报报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，芯片法案扶植美国半导体制造，将让美国国防部能确保取得获补助工厂生产的尖端半导体，这也确保美国业界能供应军方现代武器系统所需的先进芯片。

雷蒙多接受专访时表示，规模530亿美元的《芯片法案》（Chips Act）本周开始实施，美国商务部官员将听取国防部长奥斯汀（Lloyd Austin）及国防和情报单位的建议。她表示，每一件精密军事设备、每一架无人机、每一颗卫星，都依赖芯片。

报道指出，美国军事与国家安全官员扩大参与相关事务，除了鉴于中美竞争升温，也因为疫情期间暴露出供应链弱点，引发美国决策官员担忧国家已对进口芯片过度依赖。其中对中国台湾的芯片供应依赖格外令美国官员担心。

雷蒙多受访时表示，促进美国芯片制造发展的芯片法案，同时也是国安措施，因为美国九成以上先进制程芯片购自中国台湾，这可能形成“国家安全漏洞”。

（校对/张杰）